文章的開篇前，來聊聊個人對華碩的ROG系列的看法：ROG玩家國度系列一直針對高端DIY玩家，滿足了他們對性能和功能的苛刻要求。同屬ROG的吹雪系列則專爲喜歡純白風格的DIY玩家而設，讓他們能夠更好地定製自己的風格。TUF系列則更多地關注中端DIY消費羣體，平衡了性能和價值的關係。最新推出的Pro Art系列則專注於那些熱衷創作和設計的工作型DIY消費者，爲他們提供了專業的工具。總之，ROG系列對玩家需求的深刻洞察和滿足，華碩在市場變化中不斷前進，爲不同類型的DIY消費者創造了合適的產品，這是令人欽佩的地方。
對於熟悉ROG系列的PC DIY玩家來說，華碩從最初的板卡開發到現如今已經擁有除開CPU和內存、硬盤之外涵蓋了所有的產品投放—主板、顯卡、機箱、電源、散熱、顯示器、鍵鼠這些與PC主機息息相關的硬件產品，同時也和衆多硬件友商深度合作推出了各種不同聯名產品，比如被玩家們熟知的TUF聯名產品，吹雪聯名產品等 ，ROG作爲定位高端向的產品與之聯名的產品也是有着嚴苛的定位把控，所以與之聯名的硬件產品也必須得到ROG認證的，那麼這次裝機的主要目的就是採用了XPG新推出的ROG 認證款 LANCER DDR5 6600 32G（16*2）把ROG全家桶概念拼圖做個最完整的補全裝機。
裝機展示：
從下面裝機展示中，就可以感受到整套主機無論內還是外均達到了ROG的所需要表述的高端定位概念，也能把ROG硬件來個更爲全面的展現詮釋。
主機主體外觀和內部配色是以更爲科幻的賽博朋克藍紫粉拼色來搭配，這樣更能襯托出整個主機科技感，把以黑色爲主體的主機框架所要表達的金屬金屬質感視覺完全呈現在面前。
追求極致的燈效氛圍感也是主流高端主機所推崇展現與表達方式，那麼通過ASUS Armoury Crate系統可以把更多樣化的燈效玩法呈現給玩家用以搭配屬於自己的個性化燈效。
配置：
處理器：INTEL13代酷睿 I9 13900K
主 板：ASUS玩家國度 ROG MAXIMUS Z790 EXTREME
顯 卡：ASUS ROG STRIX RTX4090 O24G GAMING
內 存：XPG 龍耀Lancer ROG認證款 6600MHz 32G（16*2）C32
固 態：SAMSUNG 990 PRO PCIe 4.0 1TB M.2 SSD *2
機 箱：ASUS ROG HYPERION CR701創世神機箱
散 熱：ASUS ROG龍神三代360一體式水冷散熱器
電 源：ASUS ROG STRIX 雷鷹1000W
定位高端主機選擇的處理器肯定也是標配的旗艦處理器：i9 13900K 包裝和上一代i9 12900K相差並不大，8P+16E 24核心32線程，全核睿頻5.5GHz、單核睿頻5.8GHz，L3緩存36MB，基礎功耗：125W。
主板搭配也是使用上ROG系列的：ASUS ROG MAXIMUS Z790 EXTREME旗艦主板，主板正面,延續一貫EXTREME系列的純黑ROG設計風格，正反面均採用覆蓋率非常高的馬甲覆蓋設計，全黑外觀配合斜向條紋的設計風格，表面僅使用數碼點陣繪製出 ROG 的 Logo 以及型號標識。而這張主板的官方渠道頁面定位的標配處理器也是I7/I9起步，主板一直定位於主打頂配性能與設計的純血ROG系性能主板。
主板的供電模塊可以形容爲：頂級豪華。採用24+1(核心+核顯)相CPU供電，每相組搭配一顆105A的RAA22010540的ＤrMos。按照這樣計算的話其供電規模相等於供電最大電流值可達24*105A= 2520A。散熱模塊側面均採用橫向以及斜線開槽，用以支撐起整個相組供電模塊的散熱。
主板在內存支持上，搭配的是四槽的最大標稱頻率爲5600Mhz,超頻可支持至7800+Mhz的DDR5 內存插槽，最大安裝容量爲128GB。PCIe擴展槽配備了兩條由CPU提供的PCIe 5.0加固型全長插槽，並且還沿襲了ROG高端主板一樣採用獨立的DIMM.2擴展卡，採用了定製接口與主板連接，不與其他PCIe插槽共享。
第一排的PCIe5.0 M.2散熱裝甲在上方黑色亮面下搭載着一塊LiveDash OLED彩屏用以實現溫度監控和自定義的動態圖片的播放。而在外連部分則由1組前置USB 3.2 Gen1 19pin接口，插入旁邊的6pin供電可以支持60W PD充電，最高可達40Gb/s的傳輸速度比普通C口快了2~4倍的傳輸速度，並且還有一個雷電4擴展口。
內存搭配上可以說是完成這次ROG全家桶裝機主要的環節，因爲在存儲方面基本都是聯名產品，其實說到ROG聯名款也是XPG在DDR4時代就推出過了，而DDR5因爲前期的原因導致這個系列的延後發佈與上市，和DDR4系列一樣採用的是輕奢的鏡面馬甲設計，搭配上電鍍銀菸灰配色。而外觀則是沿用了XPG LANCER系列的外觀設計概念--條紋和鏡面斜邊不規則的切割。
厚度爲1.95MM的全覆蓋包裹型馬甲設計，在內存右側端的用鐳射刻字的ROG CERTIFIED認證內LOGO。電鍍與多次打磨的拋光工序，完美打造出內斂奢華的鏡面質感在市面在售中DDR5內存中也是非常少見的。和LANCER系列一樣均支持英特爾XMP3.0一鍵加速超頻，好處就是可以無需要調整太多的參數即可達到高頻率使用，內存顆粒內建ECC修正功能，無需透過CPU進行修正，即可自行修正數據存取時產生的錯誤，電路板上加入了電源管理芯片，提供更穩定的電源供應。
頂部的RGB發光區域也是刻有黑色字體的XPG和ROG的認證LOGO。可通過AURA SYNC來實現燈效與其他硬件之間的同步燈效操作。
新款的ROG 認證款內存採用了市面上主流擁有強悍的超頻潛力的海力士A-DIE顆粒，通過華碩ROG系列主板BIOS有針對性進行了優化調校，啓用比普通XMP模式更優化的“ROG Certified”模式，就可以把頻率提升至6800MHz，比普通XMP增加了200MHz。內存時序爲CL32-44-44-102，電壓是1.40V。
顯卡選用的是華碩 ROG STRIX RTX 4090 O24G。既保持了華碩猛禽系列顯卡強調的電競風格，又很好的把傳統的ROG信仰之眼設計理念融入到40系顯卡中。全卡357.6 x 149.3 x 70.1mm的尺寸，3. 5槽位設計。散熱規格方面，由三顆 10cm 7 扇葉雙滾珠軸流風扇組成，爲新升級 Axial-tech 風扇，具備更大更厚的尺寸，擁有更強的風壓，另中間風扇採用反方向旋轉設計，可減少空氣湍流，降低風扇噪音，依舊支持風扇停轉技術對應大尺寸。散熱正面的外觀設計分爲2個部分，左上角的銀片ROG字體裝飾和散熱前段的採用藍紅配色的裝飾片構成的信仰之眼，裸眼視覺確實對比其他非公顯卡再設計上更勝一籌。
顯卡的核心頻率：超頻模式頻率可達2640 MHz，加速頻率模式: 2610 MHz。金屬背板的設計和正面風扇罩一樣，帶有 ROG 元素修飾，黑白配色的文字排版更有設計感，另輔助斜切線條的元素。鏤空出風口，採用斜線柵格樣式，輔以高光處理的信仰之眼點綴。真空腔均熱板具有銑削而成的凹槽，讓散熱導管下嵌而不被壓平，使熱源更有效傳遞到鰭片。相較於傳統的熱導板和熱導管組合，這種強大的組合在承受 500W 散熱負載時，可讓 GPU 溫度降低多達 5℃。
爲了能更突出顯卡的氛圍特點，顯卡的前段帶有格柵式的裝飾罩，既可起到遮擋散熱熱管的作用，還設計了環繞式的 ARGB 燈裝飾，罩子上 ROG 全稱銘牌點綴。
機箱方面毋庸置疑也是選用了華碩的旗艦機箱型號—ROG HYPERION CR701創世神。對比於上一代旗艦機箱GX601 太陽神，創世神在外觀上可以說是“大刀闊斧”，採用獨特的“X” 鋁合金外骨架貫穿於整個箱體設計。
機箱左右 4mm 鋼化玻璃側板，煙燻黑灰色調色讓內部燈光更柔和不刺眼，磁吸合葉鉸鏈開門式設計，最大開合角度 90°，兩側面板展開後讓整個箱體更具科幻感。兩側用非常厚實的陽極黑化鋁合金拉絲面板彎折而成，免工具即可打開和關閉，同時打開狀態向上提即可拆卸。
EATX 全塔箱體設計，整機尺寸：268 * 639 * 659 mm，支持最大 EATX 主板安裝，CPU 塔式風冷最大 190mm，顯卡最大 460mm，豎裝顯卡厚度最大 130mm。支持雙 420mm 冷排，預裝 4個 140 mm 風扇，雙模支撐的顯卡支架，嵌入式機能倉用於存儲配件，背面也在沿用了太陽神的遮擋板設計之外，採用中間鏤空設計爲機箱右側可拆卸裝飾艙秒變散熱艙。
在機箱細節方面，頂部機箱I/O面板最上方爲 1x 開關機鍵，附帶白色燈效，下方爲 4xUSB 3.0，1x3.5mm複合音頻孔，下方左側爲 1x 燈孔按鈕，右側是 1xUSB 3.2 Gen2x2 TypeC 接口，右邊是 1xUSB 4 40Gbps TypeC 接口，最右側是 1x 重啓按鈕。
外框手提外骨架可承重 80KG，因爲整個機箱的重量就達到了20.5KG的體重了。
中間預裝的金屬鏤空的發光裝飾燈板既可作爲裝飾，又可以起到填充空間，可支持主板同步燈效。
預裝 ARGB 和 PWM 風扇 HUB的集線器，可同時多設備的燈控和PWM風扇共用一個接口。
下置電源艙，採用側開窗設計，尺寸應該是按照ROG 雷神電源等帶屏幕的電源功率顯示而設計的。並且添加了柔光板，讓LED的光線更柔和不刺眼。整個電源艙位是採用可拆卸設計的，安裝電源時拆除後纔可以進行安裝。
裝飾板左側則是預設的全金屬可上下收緊移動和可拆式顯卡支架。
電源部分因爲手上並沒有旗艦級的雷神系列電源，而轉用了華碩 ROG STRIX 雷鷹 AURA 1000W金牌全模組ATX3.0電源。電源尺寸： 180 x 150 x 86 mm。其實這套主機的功耗採用850W的ATX3.0是完全足夠的。從左右分割設計改成上面分割設計，鋁製外殼風扇側爲鋁製黑絲網罩設計，讓整體的設計流線條更有質感。
電源採用主流高端電源的主流的主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流方案設計，全日系電源+多單元組合的全模組設計來確保高效率的供電穩定運行，可通過背面銘牌來了解這款電源的各項參數，最大負載 +3V 22A /+5V 22A 總輸出120W，而+12V 83.3A 最大輸出功率999.6W，總輸出瓦數 1000W。所以同時應付13900K+RTX4090顯卡這類高功耗硬件是沒有太大的問題，精準的效率提高也更好的減少內部元件發熱和降低噪音並保持電源的能效比。而電源的噪音低於 20dB。電源提供的接口非常豐富： 24pin 主供電接口、12+4pin PCIe 5.0顯卡供電接口，符合40系採用的最新的 ATX 3.0 供電標準接口，附贈一根 16Pin PCIe 傳輸線，高達 600W 的功率爲新的40顯卡提供充足和穩定的電力保駕護航。
散熱部分：這次使用的是採用Asetek 8代冷頭方案的旗艦級散熱器---ROG 龍神三代 360一體水冷。散熱器全黑化設計，採用Asetek 的第八代 水泵。這次冷頭的尺寸又做了升級，冷頭正方體設計風格和上一代的基本是相仿，但是尺寸增加到了：89 x 91 x 101mm，外框用鋁合金材質取代了上一代的塑料外框，黑色陽極處理，邊緣部分做了圓角修整處理，LCD外框罩邊框上印有 ROG 的標語。水冷頭配備一個 3.5 英寸的 LCD 顯示屏，LCD 顯示屏的分辨率是 320 x 240，32MB 存儲空間是龍神2代的兩倍，可存儲的動態或者是靜態圖案更多，屏幕幀率也從上一代的 30 幀升級到 60 幀。玩家可以通過華碩官方的 ARMOURY CRATE 軟件對水冷的顯示屏進行自定義畫面設置，例如定製動畫/壁紙、旋轉顯示屏屏幕等，還可以實時監控頻率、電壓、溫度、風扇轉速以及水流。
冷頭外框罩四面均設計了斜紋格柵做爲進風設計，斜紋格柵上做了 ROG Logo和信仰之眼Logo的設計。進風處理可以使冷頭內置的高轉速風壓風扇進行很好的散熱循環導流。
龍神3自帶的三個ARGB積木一體風扇對比上一代也做出了大幅度的變化調整，按照現在的散熱風扇的發展無論是高端的還是中低端的散熱風扇均開始採用減少線材的拼接串聯結構。這次水冷附帶的風扇也做了全新升級，磁吸式接頭無縫拼接能效散熱風扇，串聯拼接的風扇通過觸針來進行傳輸控制信號及供電。風扇轉速：最高2200RPM，風扇噪音36.45dB(A)，H2O 風壓3.88mm，氣流70.07cfm。
安裝細節：
下面再通過安裝來把在上面硬件介紹時漏掉的細節補充完成，首先是主板、散熱等硬件安裝進箱，全塔尺寸的箱體內部安裝空間確實非常寬闊，就算是大型的E-ATX主板安裝進去都顯得非常的微不足道。大空間的好處在於其全面的兼容性，不管是什麼尺寸的硬件都可以“一箱打盡”。而缺點就是因爲空間太大，讓箱體內部顯得很空，必須大型硬件或者加裝飾來進行填充裝飾。
因爲上置是可以兼容大尺寸的420水冷的安裝，而龍神3水冷安裝進去都基本都填不滿上置散熱艙位，要是水冷使用夾漢堡來進行安裝的話，上置可以完美的遮擋住因爲空間間距過剩而暴露的背線開孔。
要是資金充足的話，嘗試下內存直接插滿4根這樣效果應該會更好。
華碩 ROG STRIX 雷鷹 AURA 1000W安裝進艙後，可以看到因爲側透尺寸的問題，要是電源風扇面朝下的話，電源可發光的信仰LOGO會被遮住，要是電源風扇面朝上安裝，則可以把正面的LOGO沒有遮擋，效果會更好。
電源艙右側的有個非常有意思的設計：小工具艙滑蓋式推拉開啓，打開後可以看到，左側可以放置螺絲刀以及一些裝機剩餘的螺絲、擋片等等，然後再蓋上秒變機箱裝飾。
顯卡安裝也是擁有2種安裝模式，常規安裝和豎式安裝，豎裝顯卡可通過配件盒配置的銅柱用以固定PCIe延長線，而豎裝固定板也是隨配件一起的。遺憾的是並沒有配備PCIe4.0的延長線。
背艙的走線也是非常的方便，因爲可提供綁線的錨點真的太豐富了，就算無需背面的亞克力裝飾板來做遮擋經過整理後也可以獨當一面，再加上亞力克裝飾板的話只能說：錦上添花。
機箱前艙的散熱進風也是比較獨特的，至少在市面上這種前置是首次看到。左右兩條氣流通道和通過兩側鋼化玻璃邊緣鏤空處作爲進風，上置和下置的金屬三角形裝飾區域，也是擁有通風網孔設計的作用，側面的兩個側翼形的抽拉防塵設計也是非常特別的。
主機性能：
在性能方面，都信仰拉滿了，性能上肯定不會拉胯。首先來看下整機的綜合性能，魯大師跑出了3584636的綜合得分。
3D MARK的基準測試方面，Speed Way綜合得分：9889。
Port Royal光追基準測試：25854。基準測試的FPS分數則達到155。在英偉達大力推崇的DSLL功能上關閉DSLL時的幀數爲57.81FPS，開啓DSLL後幀數暴漲到197.56FPS，幀數漲幅是沒開啓的3倍之多，可見RXT4090作爲旗艦顯卡表現出“一騎絕塵”的性能。
在DX11和DX12 兩項4K基準測試，在DX12 4K基準得分爲18295，DX11的 4K基準得分爲24723。FPS幀數對比DX 11 4K 200FPS，DX12 4K 185+FPS。
溫度表現方面，散熱測試：室溫26℃，溼度87%。FPU滿載：最高瓦數可達到315W，平均瓦數維持在250~270W左右，P核5.5G，E核4.3G ，在不影響性能的情況話，調整下默認電壓來達到降溫的作用，CPU溫度維持在82℃，CPU核心溫度93℃。GPU FurMark滿載測試溫度維持在63℃，熱點溫度溫度72℃，顯存溫度控制在61℃。
折騰完主機基礎的綜合性能和散熱，那麼再來看下內存超頻方面，首先來看下這套內存官方給出的對應的ROG主板型號。
這套內存是經過ROG認證的，內存有兩種頻率可選6600/7200，目前7200頻率的XPG 龍耀Lancer ROG認證款還沒上市發售。操作前請升級對應主板的最新BIOS程序，這次測試的BIOS版本：1202，進入BIOS F7進入高級模式，選擇Extreme Tweaker就是大家所熟知的BIOS超頻界面，選擇AI Overclock Tuner可以看到一共有5種內存超頻模式可選，Auto肯定是默頻模式的，依次是手動的Manual、XMP1/XMPII /XMP Tweaked 三種常規的XMP模式，最後一種XMP模式則是新增的ROG Certified模式，由於是該款內存的特有選項，並不適用於所有內存，所以這裏必須強調一下的。
下面則是四張由AIDA64軟件裏的內存測試所得的綜合分，分別對應的頻率是開啓ROG Certified下的6800、7200、7400MH、7800MHz四個不同頻率的讀取、寫入、複製、延遲等參數（PS：不同硬件讀寫、複製和延遲均會有所不同，下面參數僅供參考）。
綜合上面4個不同頻率的測試，選擇一個最爲穩定的7400MHz來進行測試，開啓ROG Certified模式直接調整內存頻率爲7400MHz，時序值是比默頻的CL32-44-44-44-108稍微調整到CL32-42-42-102，電壓1.45V。通過RunMemtestPro和Memtest64兩款烤機內存穩定測試軟件來進行監控，看是否在7400MHz頻率下是否出現報錯。運行時間爲30分鐘，內存是全部穩定過檢的。也證明了這款內存擁有不俗的超頻潛力，雖然本人的這顆13900K整體體質只能算很一般的也能跑出不錯的成績。其實對於一般玩家來說，更喜歡並不需要不斷調試的“傻瓜式”超頻設置，而XPG 龍耀Lancer ROG認證款 6600MHz 32G加上ROG Certified模式設置更適合大多數人使用。
總結：
嘮叨了那麼多，也到了文末總結時間了，對應不同消費羣體而打造的ROG信仰概念不得不說是一種非常高明的營銷方式，畢竟ROG系列代表着其自身的定位含義，在不斷壯大和發展自身的產品之餘，更聯合不同的硬件友商打造屬於華碩ROG的專屬定位產品，讓其ROG“概念宇宙”拼圖得到更完善的補充去適應更爲多元化的市場。全文完…..
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