華爲公佈倒裝芯片封裝專利，可改善 CPU、GPU 等關鍵部件散熱水平

華爲技術有限公司日前公開了一項名爲“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公佈號爲 CN116601748A。

從國家知識產權局官網查詢得知，該專利實施例爲“提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”，目的是改善一系列專利應用設備的散熱性能。

據悉，該專利可應用於 CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。

專利提到，近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，因“倒裝芯片封裝”結構特徵是“芯片通過其下方凸塊與基板連接，從而夠將散熱器定位在芯片的頂表面上”，因此能夠讓設備在熱性能方面具有更多優勢，

爲提高冷卻性能，涉及專利的相關設備會將熱潤滑脂等熱界面材料 （TIM）塗抹到芯片的頂表面，並夾在芯片和散熱器的至少一部分之間，從而降低 TIM 中的熱阻，改善封裝的熱性能，並使熱界面材料塗層厚度更薄。

來源：IT之家

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