高通宣佈與索尼達成長期合作關係，攜手打造下一代智能手機

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高通與索尼於今日宣佈達成長期戰略合作協議，未來索尼新一代的頂級、高端及中端智能手機，將全部採用高通驍龍移動計算平臺。

高通表示，通過此次合作，雙方將共同努力，將高通驍龍移動計算平臺整合進索尼未來的智能手機產品線中，攜手打造下一代智能手機。索尼移動部門負責人濱口努表示，搭載高通驍龍 8 Gen 2 的新款 Xperia 1 V 手機獲得了消費者超出預期的追捧。

業內人士認爲，這意味着高通強化鞏固客戶關係。未來幾年間，無論售價高低，索尼手機產品都將搭載高通處理器，減少與其他處理器供應商合作的機會。此前，GeekBench 數據庫曾曝光了一款型號爲 XQ-DS99 的索尼新機，該機搭載了天璣 8000 處理器。

高通和索尼並未公佈具體的合作細節。但日媒 Sumahodigest 指出，高通已與索尼討論了處理器定製服務，雙方合作有望擴展至掌上游戲機。此外還有消息稱，高通有望在索尼控股的 2 nm 晶圓廠 Rapidus 和索尼與臺積電合資的熊本工廠投產部分處理器和外圍芯片。

IT之家注意到，近年來，高通與索尼的合作持續深化。二者於 2021 年在加州聖地亞哥聯合建立了相機及視覺實驗室。此外，高通在英國法恩伯勒開設的 5G NR mmWave 實驗室也率先交由索尼使用。

本文來源於：IT之家

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