雙塔CPU散熱器的風扇位置，你裝對了嗎？

#618硬件外設#隨着目前整機功耗越來越高，機箱風道、單塔散熱、雙塔散熱、水冷散熱成了很多玩家難以抉擇的問題之一。如果你的預算充足，又不準備使用四、五年時間，對可能出現的漏液問題不在意，那麼可以從容選擇240、280、360、480、甚至是雙層夾漢堡散熱器（指的是VK GL36W）。

如果你和博主一樣，喜歡靜音，有空閒時間給主機清灰，且預算比較喫緊，更偏向使用安全的話，雙塔CPU散熱器無疑成爲你唯一的選擇。

面對高熱量散熱需求，水冷散熱器已經逐漸普及雙層夾漢堡的形式。讓喜歡風冷的博主再次回想起，第一次接觸雙塔散熱器時，往往會分不清風扇應該如何安裝的問題。

不禁好奇：雙塔散熱器的風扇直吹，是唯一的方式嗎？雙風扇對吹，是否會提升散熱效率？三面雙風扇，不同的位置是否會影響散熱表現？

借於這個思考，於是有了上手一測的想法。按照雙塔散熱器的空隙位置，我暫時將其分爲左中右。那麼雙風扇就3有種不同的組合形式：左+中、左+右、中+右。

按照進出風向的不同，又可以繼續細分。首先安裝主流安裝方式，一般是左進風+中出風，或者是中進風+右出風，我們暫且歸類爲一組，對比來看，兩者溫度基本一致，最高單核溫度爲91℃。

反之，右進風+中出風最高的三個核心都達到了96℃，而中進風+左出風最高單核只有92℃。

看完左右直吹，再看對沖組，因爲用的是增壓扇，能明顯感覺到散熱鰭片對沖產生的強風，左進風+中進風對沖散熱效果非常差，四個核心都達到了97℃，而中進風+右進風對沖散熱數據和上一組的中進風+左出風表現相同，三核心均爲96℃。

測試到這裏，博主心裏已經有了第一個問題的答案：夾漢堡方式的對沖散熱，在本次測試中的雙塔散熱器實測表現中，並沒有起到任何加成效果；風扇相鄰安裝的散熱效果要大於風扇相間安裝。爲了進一步確定這個結論，博主又加了一組左進風+右進風對沖實測實驗，以此來證明風扇是需要足夠的散熱空間。

在風扇對沖散熱空間充足，相同測試條件、相同測試時間下，後者的溫度表現大有提升，從最高的97℃降至最高93℃。但對比左右進風直吹的方式，還是略有差別。

確定風扇需要空間的結論後，我們再次按照風扇位置，補足左進風+右出風的組合，實測表現結果：左中相鄰進風和左右相間的最高三個核心溫度實測表現一致，均爲91℃、90℃、89℃、

不過在第四個核心溫度表現上，左進風+中出風爲88℃，而左進風+右出風爲89℃，有了一度之差，有了輸贏。

對比相反風向，右進風+左出風的組合比右進風+中出風的三核心96℃要低了4~5℃，反而是風扇左右相間的散熱效果大於風扇相鄰的散熱效果，非常有趣。

爲了排除安裝誤差，博主這邊藉助第三把風扇，從風扇扣具位置上進行比對，儘量保證水平一致。

至於風扇轉速誤差問題，博主使用散熱器附贈的一轉二、或以CPU FAN + SYS FAN組合單獨接線，同時再BIOS中確認過風扇轉速均爲一致。

最終幾輪測試下來，結果保持一致：我猜想的夾漢堡對沖散熱方式，在散熱鰭片很薄的情況下並沒有起到任何作用，大量風能因爲對沖導致浪費，最終表現甚至不如正常的直吹方式散熱。這種對沖式散熱，是否可以達到最佳利用率，可能還要考慮不同的風扇轉速和散熱鰭片厚度。

而風扇相間方式安裝，還是相鄰安裝，可能要看CPU不同核心的體質情況，畢竟雙塔散熱器，要麼左右位置、要麼上下位置（主板供電散熱、M.2散熱和PCIE顯卡插槽可能出現的衝突問題，這種安裝方法幾乎絕跡）。

所以總結來看，還有更多可以探討優化的地方，畢竟本次測試並不嚴謹，一方面是專業設備，另一方面可能會有：軟件測試誤差、散熱器左右導熱效率變量、手動截屏誤差以及散熱風扇高度對齊誤差（已最大降低測試誤差）。

最後交代一下本次的測試環境和測試方式：室溫28℃，開放式機架，更換風扇位置， AIDA64軟件FPU三分鐘拷機測試截屏。

測試平臺：本次測試的散熱器選用超頻三新品G6征服者CPU風冷散熱器，京東自營店6.1下單，拿了個190元的最低價。

這款型號有黑白兩個版本、噴油和電泳兩種表面處理工藝，對比同價位的其他產品，更推薦G6 白色電泳工藝版本，高低厚薄噴塗均勻，且外觀效果更好，有更高的耐用度。

當然，如果收到的是不喜歡的版本，可以找客服申請退換貨。

除此之外，這款雙塔結構散熱器在外觀上少有的給了信仰頂蓋，讓它看起來更有質感和檔次。

安裝風扇整體尺寸爲130(L)*137(W)*156(H) ，體積偏中等，安裝起來沒多少難度。

散熱器的配件包提供Intel和AMD最新平臺的散熱扣具，以及一根一轉二的風扇同步線，一支EX90導熱硅脂（夠用很多次）和安裝說明書等。

散熱設計上，兩把13cm大尺寸增壓風扇，轉速爲400~1600RPM，低負載運行時非常安靜。風扇背面設計了10根45°傾斜肋條支架，可以起到增大風壓，增強風力的效果，實際對沖測試時，風量驚人比吹風機都猛。

在銅底設計上，這款G6征服者採用六根6mm粗的逆重力熱管，平放和側放都不會影響散熱效能，官方標稱最大可以支持285W的13900K處理器滿載運行。

本次風扇測試中，搭配13900K處理器+BIOS 104微碼可以負壓0.18V使用。

可以做到CPU 1.16V、 207W、單核最高91℃，三分鐘FPU拷機過測。

整機測試上，3DMARK的Time Spy 20圈壓力測試，也可以以99.4%通過，穩定方面不需要擔心。

搭配RTX 2060顯卡《全面戰爭:三國》測試，4K分辨率下平均幀數可以跑到79幀。

另一款老遊戲《地鐵：離去》，可以輕鬆飆到200幀左右。

《原神》簡單跑了下可以60幀流暢玩。

主板本次測試用的是一款號稱B760內卷王的技嘉B760M魔鷹WIFI主板，PDD捲到700元左右，9相供電可以完美兼容13600K處理器，本次測試屬於呂布騎狗，220W時VRM就高溫罷工。

這款主板提供了D5雙內存插槽，最高支持DDR5 8000MHz內存使用，搭載最新的PCIE顯卡易拆卸和M.2 SSD免螺絲安裝設計，是我喜歡併入手的原因之一。

PCB的黑紅配色非常復古，和精粵的H610M-VDH主板如出一轍，說不清楚他倆到底誰抄誰（連供電都一樣，都是9相）。不過畢竟是御三家，主板爲6層PCB，同時也照顧到了光污染玩家，左下角的黃色音頻隔離燈帶，可以發紅光。#618硬件外設#

除此之外這款主板還提供了Q Flash Plus免U更新BIOS的功能，售後提供一年註冊延保，等於保修四年，還可以再註冊個一年換新，最近又開通了個人直送服務，可謂Buff疊滿。

最後就是接口方面5個Tpye-A+ 1個Tpye-C，2.5G網卡+WIFI5無線網卡足夠任何環境的家用條件。

內存用的是金士頓 DDR5 7200MHz  2X16GB無RGB版本，時序CL38-44-44 XMP電壓爲1.45V，海力士A-die顆粒。手動超頻到8000MHz，讀取爲118G、寫入爲100G、複製爲105G，延遲63ns。

這一代技嘉內存超頻沒的說，如果是自動XMP超頻，可以拉到DDR5 7800MHz，開啓技嘉獨有的D5黑科技技術，性能表現甚至超過了DDR5 8000MHz，讀取爲118G、寫入爲110G、複製爲116G，延遲60ns。

晚點有機會整理一下技嘉D5內存超頻教程，有感興趣的朋友別忘了關注，本次內容就到這裏，下次見~