黑盒硬件日報11.1：Intel 將產能從消費級轉向服務器 CPU

顯卡與驅動

1 華擎爲 10 款 Radeon RX 7000 顯卡推送 vBIOS 1.0.5

華擎 10 月 29 日在官方支持頁上線 vBIOS 1.0.5，覆蓋 RX 7600 XT、7700 XT、7800 XT、7900 XT、7900 XTX 等 10 款 RX 7000 顯卡，需用 ASRVBFlash 在 Windows 下刷寫。時間點與藍寶石、技嘉的 AMD-SN-6023 安全修復一致，AMD 已確認該固件用於修復潛在安全漏洞。

2 Radeon RX 9070 GRE 實測超頻衝上 3.9 GHz

10 月 31 日，玩家用自研 R-Team OC 工具，在不改 VBIOS、不改裝散熱的 XFX RX 9070 GRE 上，以 DirectX 9 自制負載（每幀 4194304 個三角形）把頻率推到 3.9 GHz，3.85 GHz 可反覆復現，並經 GPU-Z 與 HWiNFO64 交叉驗證。但該負載並非真實遊戲，截圖後驅動崩潰恢復。

3 UEFI 解鎖工具釋放 RTX 20/30/40 系列張量算力

10 月 31 日發佈的 NV UEFI Unlocker 在驅動加載前解除 GeForce 的張量半速限制，無需刷寫 VBIOS。實測 RTX 2070 由 36 TFLOPS 升至約 60–63 TFLOPS（+75%），RTX 4060 筆記本版 FP16 由 29.89 升至 49.33 TFLOPS，RTX 4070 Ti Super 的 FP16 翻倍，但整卡功耗由 227 W 升至 292 W。

4 《影之刃零》實機對比：RTX 5080 4K 約 299 幀

11 月 1 日對比顯示，在最高畫質、開啓路徑追蹤、DLSS 性能模式與 MFG x6 幀生成下，RTX 5060 Ti 於 1080p 約 322 FPS，RTX 5070 於 4K 約 208 FPS，RTX 5070 Ti 於 4K 約 221 FPS，RTX 5080 於 4K 約 299 FPS。

5 天垓 300 實機對標 H200，第三方實測領先約 5%

10 月 31 日，天垓 300（天樞架構、144GB 顯存、支持 FP4/FP8/FP16/BF16）首次向媒體開放實機演示。上海儀電第三方實測：典型 PD 分離部署下單卡吞吐爲 H200 的 1.05 倍，MoE 吞吐 1.15 倍，Agent 首字延遲低 10%–30%；Qwen3-32B 八卡 FP8 訓練每卡有效吞吐爲 H100 的 1.33 倍。

6 RTX 5080 撤出官方商城，街價突破 2000 美元

10 月 30 日，RTX 5080 從官方商城消費級顯卡列表消失，目前在售最快型號爲 RTX 5070 Ti。下架前其美國零售價已突破 2000 美元（官方指導價 999 美元），亞馬遜上微星型號約 2422.56 美元。另有消息稱 24GB 顯存版本最快年內推出。

CPU 與平臺

7 Intel 將產能從消費級轉向服務器 CPU

10 月 31 日，Intel 表示正把部分產能從客戶端轉向數據中心：擴建愛爾蘭 Fab 24 增產 Xeon，亞利桑那 Fab 62 提前裝機並生產 18A 芯片，同時擴充新墨西哥州與馬來西亞的先進封裝產能。公司稱正應對“史上最嚴重的供應短缺之一”。

8 Intel 確認 Nova Lake 採用 18A-P 節點

10 月 30 日財報會上，Intel CEO 陳立武確認 Nova Lake 爲首款 18A-P 客戶端產品，進度超前，發佈時設計中標數預計爲 Panther Lake 的兩倍，細節留待 2027 年 1 月 CES。每塊計算 die 最多含 8 個 Coyote Cove 性能核與 16 個 Arctic Wolf 能效核，對應 28 核與 52 核兩種規格。

9 華擎 B860 Challenger WiFi 主板評測出爐

10 月 31 日評測：華擎 B860 Challenger WiFi 售 149.99 美元，LGA1851 接口，支持 Core Ultra 與 Core Ultra 200S 系列，配 3 個 M.2 插槽（1 個 PCIe 5.0）、4 個 SATA、2.5GbE 與 Wi-Fi 7。短板是 USB 最高僅 5Gbps、供電偏弱、VRM 溫度偏高、BIOS 界面陳舊。

10 技嘉推出 WRX90 AI TOP 工作站主板

11 月 1 日，技嘉發佈支持 Ryzen Threadripper PRO 的 WRX90 AI TOP 主板：7 個 PCIe 5.0 x16 與 2 個 MCIO 8i，借擴展硬件最多支持 9 張 GPU；八通道 DDR5 最高 2TB ECC RDIMM；32+3+3+3 相供電、14 層服務器級 PCB、板載 BMC 與雙 10GbE 網口。

內存與存儲

11 OpenAI CEO 稱 PC 內存是 DRAM 供給的低效用法

10 月 31 日，OpenAI CEO 奧特曼在 10 月 29 日上線的播客中稱，讓有限的 DRAM 裝在個人電腦裏只用 5% 的時間“相當糟糕”，應優先保證雲端利用率。背景是其 Stargate 項目內存需求被估爲每月最多 90 萬片晶圓，約佔全球產量 40%。

12 Z2RAM 公佈：同面積容量約爲 SRAM 的 5 倍

10 月 30 日，Nagare Labs 公佈 Z2RAM，前 Intel CEO 基辛格參與。存儲單元採用雙晶體管、以柵極電容存電，讀取不破壞數據且可垂直堆疊。第一代目標位密度爲 SRAM 的 5 倍以上，即 64MB SRAM 的面積可容納約 320MB；已融資 500 萬美元，計劃 10 年內商用。

13 富士膠片投資 100 億日元，磁帶產能提升約 5 倍

10 月 31 日，富士膠片宣佈投入約 100 億日元把數據存儲磁帶產能提升至約 5 倍，週期爲 2026 至 2028 財年，用於擴建神奈川工廠小田原基地。這是其 LTO 專用設施上最大一筆投資，主要面向採用混合磁性顆粒的 LTO Ultrium10 磁帶。

整機與外設

14 TUXEDO Nano Pro Gen15 迷你主機上市

11 月 1 日，TUXEDO 推出 Nano Pro Gen15 迷你主機：Core Ultra X7 358H 配 Arc B390 核顯，預裝 TuxedoOS。機身 110×117.5×49 毫米，標配 16GB DDR5-7200 與 500GB 固態硬盤，最高 128GB（加價 1742 歐元）；配 Wi-Fi 7 與雙 2.5GbE，支持四屏輸出，起售 1749 歐元。

15 4kW 空調冷凝器魔改水冷，RTX 3080 僅 28℃

10 月 31 日，澳大利亞玩家把一臺 4kW 分體式空調室外機的散熱器、風扇與水泵改裝進水冷迴路。改造後 RTX 3080 在測試中溫度僅約 28℃，幾乎貼近環境溫度，同時功率上限被推高，屬於極端散熱條件下的可行性驗證。

16 Steam Deck 可換成 PS5、Xbox Series 界面

11 月 1 日，兩款免費 Decky Loader 插件 decky-ps5-dashboard 與 decky-xbox-dashboard 發佈，可在 Steam Deck 上替代原生界面：PS5 版復刻圓角磁貼、遊戲截圖首頁與媒體標籤頁；Xbox 版提供分頁佈局與可自定義磁貼，兩者均集成 HowLongToBeat 數據。

17 宏碁 Predator Atlas 8 掌機美國上架

10 月 31 日更新：宏碁 Predator Atlas 8 掌機在百思買上架，售 1299.99 美元，搭載 Intel Arc G3 Extreme（Arc B390 核顯，12 個 EU、1560 個核心），配 24GB 內存與 512GB 固態硬盤，8 英寸 WUXGA 120Hz 觸摸屏，標稱 159 AI TOPS。

行業與供應鏈

18 Intel 以色列 Fab 28 停產，損失約 6 億美元

10 月 31 日，Intel CFO 表示以色列 Kiryat Gat 的 Fab 28 因事故停產約兩週，預計當週週末復產。初步評估顯示給 2026 年第四季度帶來約 3 億美元營收影響，2027 年第一季度影響相近。該廠以 Intel 7 工藝生產 Xeon 6 與 Xeon 5 的 die。

19 Intel Q3 數據中心收入增 78%，Q4 指引拖累股價

10 月 31 日消息，Intel 第三季度營收 165 億美元（同比 +21%），數據中心與 AI 收入 73 億美元（+78%），客戶端業務 81 億美元（-5%）；但第四季度指引營收 150 億–160 億美元、非 GAAP 毛利率約 38% 均遜於預期，股價週五跌約 29% 至 65.76 美元。