黑盒硬件日报11.1：Intel 将产能从消费级转向服务器 CPU

显卡与驱动

1 华擎为 10 款 Radeon RX 7000 显卡推送 vBIOS 1.0.5

华擎 10 月 29 日在官方支持页上线 vBIOS 1.0.5，覆盖 RX 7600 XT、7700 XT、7800 XT、7900 XT、7900 XTX 等 10 款 RX 7000 显卡，需用 ASRVBFlash 在 Windows 下刷写。时间点与蓝宝石、技嘉的 AMD-SN-6023 安全修复一致，AMD 已确认该固件用于修复潜在安全漏洞。

2 Radeon RX 9070 GRE 实测超频冲上 3.9 GHz

10 月 31 日，玩家用自研 R-Team OC 工具，在不改 VBIOS、不改装散热的 XFX RX 9070 GRE 上，以 DirectX 9 自制负载（每帧 4194304 个三角形）把频率推到 3.9 GHz，3.85 GHz 可反复复现，并经 GPU-Z 与 HWiNFO64 交叉验证。但该负载并非真实游戏，截图后驱动崩溃恢复。

3 UEFI 解锁工具释放 RTX 20/30/40 系列张量算力

10 月 31 日发布的 NV UEFI Unlocker 在驱动加载前解除 GeForce 的张量半速限制，无需刷写 VBIOS。实测 RTX 2070 由 36 TFLOPS 升至约 60–63 TFLOPS（+75%），RTX 4060 笔记本版 FP16 由 29.89 升至 49.33 TFLOPS，RTX 4070 Ti Super 的 FP16 翻倍，但整卡功耗由 227 W 升至 292 W。

4 《影之刃零》实机对比：RTX 5080 4K 约 299 帧

11 月 1 日对比显示，在最高画质、开启路径追踪、DLSS 性能模式与 MFG x6 帧生成下，RTX 5060 Ti 于 1080p 约 322 FPS，RTX 5070 于 4K 约 208 FPS，RTX 5070 Ti 于 4K 约 221 FPS，RTX 5080 于 4K 约 299 FPS。

5 天垓 300 实机对标 H200，第三方实测领先约 5%

10 月 31 日，天垓 300（天枢架构、144GB 显存、支持 FP4/FP8/FP16/BF16）首次向媒体开放实机演示。上海仪电第三方实测：典型 PD 分离部署下单卡吞吐为 H200 的 1.05 倍，MoE 吞吐 1.15 倍，Agent 首字延迟低 10%–30%；Qwen3-32B 八卡 FP8 训练每卡有效吞吐为 H100 的 1.33 倍。

6 RTX 5080 撤出官方商城，街价突破 2000 美元

10 月 30 日，RTX 5080 从官方商城消费级显卡列表消失，目前在售最快型号为 RTX 5070 Ti。下架前其美国零售价已突破 2000 美元（官方指导价 999 美元），亚马逊上微星型号约 2422.56 美元。另有消息称 24GB 显存版本最快年内推出。

CPU 与平台

7 Intel 将产能从消费级转向服务器 CPU

10 月 31 日，Intel 表示正把部分产能从客户端转向数据中心：扩建爱尔兰 Fab 24 增产 Xeon，亚利桑那 Fab 62 提前装机并生产 18A 芯片，同时扩充新墨西哥州与马来西亚的先进封装产能。公司称正应对“史上最严重的供应短缺之一”。

8 Intel 确认 Nova Lake 采用 18A-P 节点

10 月 30 日财报会上，Intel CEO 陈立武确认 Nova Lake 为首款 18A-P 客户端产品，进度超前，发布时设计中标数预计为 Panther Lake 的两倍，细节留待 2027 年 1 月 CES。每块计算 die 最多含 8 个 Coyote Cove 性能核与 16 个 Arctic Wolf 能效核，对应 28 核与 52 核两种规格。

9 华擎 B860 Challenger WiFi 主板评测出炉

10 月 31 日评测：华擎 B860 Challenger WiFi 售 149.99 美元，LGA1851 接口，支持 Core Ultra 与 Core Ultra 200S 系列，配 3 个 M.2 插槽（1 个 PCIe 5.0）、4 个 SATA、2.5GbE 与 Wi-Fi 7。短板是 USB 最高仅 5Gbps、供电偏弱、VRM 温度偏高、BIOS 界面陈旧。

10 技嘉推出 WRX90 AI TOP 工作站主板

11 月 1 日，技嘉发布支持 Ryzen Threadripper PRO 的 WRX90 AI TOP 主板：7 个 PCIe 5.0 x16 与 2 个 MCIO 8i，借扩展硬件最多支持 9 张 GPU；八通道 DDR5 最高 2TB ECC RDIMM；32+3+3+3 相供电、14 层服务器级 PCB、板载 BMC 与双 10GbE 网口。

内存与存储

11 OpenAI CEO 称 PC 内存是 DRAM 供给的低效用法

10 月 31 日，OpenAI CEO 奥特曼在 10 月 29 日上线的播客中称，让有限的 DRAM 装在个人电脑里只用 5% 的时间“相当糟糕”，应优先保证云端利用率。背景是其 Stargate 项目内存需求被估为每月最多 90 万片晶圆，约占全球产量 40%。

12 Z2RAM 公布：同面积容量约为 SRAM 的 5 倍

10 月 30 日，Nagare Labs 公布 Z2RAM，前 Intel CEO 基辛格参与。存储单元采用双晶体管、以栅极电容存电，读取不破坏数据且可垂直堆叠。第一代目标位密度为 SRAM 的 5 倍以上，即 64MB SRAM 的面积可容纳约 320MB；已融资 500 万美元，计划 10 年内商用。

13 富士胶片投资 100 亿日元，磁带产能提升约 5 倍

10 月 31 日，富士胶片宣布投入约 100 亿日元把数据存储磁带产能提升至约 5 倍，周期为 2026 至 2028 财年，用于扩建神奈川工厂小田原基地。这是其 LTO 专用设施上最大一笔投资，主要面向采用混合磁性颗粒的 LTO Ultrium10 磁带。

整机与外设

14 TUXEDO Nano Pro Gen15 迷你主机上市

11 月 1 日，TUXEDO 推出 Nano Pro Gen15 迷你主机：Core Ultra X7 358H 配 Arc B390 核显，预装 TuxedoOS。机身 110×117.5×49 毫米，标配 16GB DDR5-7200 与 500GB 固态硬盘，最高 128GB（加价 1742 欧元）；配 Wi-Fi 7 与双 2.5GbE，支持四屏输出，起售 1749 欧元。

15 4kW 空调冷凝器魔改水冷，RTX 3080 仅 28℃

10 月 31 日，澳大利亚玩家把一台 4kW 分体式空调室外机的散热器、风扇与水泵改装进水冷回路。改造后 RTX 3080 在测试中温度仅约 28℃，几乎贴近环境温度，同时功率上限被推高，属于极端散热条件下的可行性验证。

16 Steam Deck 可换成 PS5、Xbox Series 界面

11 月 1 日，两款免费 Decky Loader 插件 decky-ps5-dashboard 与 decky-xbox-dashboard 发布，可在 Steam Deck 上替代原生界面：PS5 版复刻圆角磁贴、游戏截图首页与媒体标签页；Xbox 版提供分页布局与可自定义磁贴，两者均集成 HowLongToBeat 数据。

17 宏碁 Predator Atlas 8 掌机美国上架

10 月 31 日更新：宏碁 Predator Atlas 8 掌机在百思买上架，售 1299.99 美元，搭载 Intel Arc G3 Extreme（Arc B390 核显，12 个 EU、1560 个核心），配 24GB 内存与 512GB 固态硬盘，8 英寸 WUXGA 120Hz 触摸屏，标称 159 AI TOPS。

行业与供应链

18 Intel 以色列 Fab 28 停产，损失约 6 亿美元

10 月 31 日，Intel CFO 表示以色列 Kiryat Gat 的 Fab 28 因事故停产约两周，预计当周周末复产。初步评估显示给 2026 年第四季度带来约 3 亿美元营收影响，2027 年第一季度影响相近。该厂以 Intel 7 工艺生产 Xeon 6 与 Xeon 5 的 die。

19 Intel Q3 数据中心收入增 78%，Q4 指引拖累股价

10 月 31 日消息，Intel 第三季度营收 165 亿美元（同比 +21%），数据中心与 AI 收入 73 亿美元（+78%），客户端业务 81 亿美元（-5%）；但第四季度指引营收 150 亿–160 亿美元、非 GAAP 毛利率约 38% 均逊于预期，股价周五跌约 29% 至 65.76 美元。