王騰：ISHO iFlow溫控系統散熱能力，是REDMI K100 Pro Max的289倍

10月29日，今日宜休發佈會上，品牌創始人王騰介紹ISHO iFlow智能溫控系統的技術配置，並重點以REDMI K100 Pro Max作爲參照，說明其散熱能力。

據介紹，iFlow溫控系統採用TEC半導體制冷制熱方案，可切換製冷與制熱模式；相比傳統壓縮機式，半導體結構無機械運轉部件，運行噪音更低。標準版搭載4片TEC模組，單片最大吸熱量131W，主機還配備有600W散熱塔，通過8根熱管與96片散熱鰭片完成熱交換。

王騰現場強調，REDMI K100 Pro Max已是手機行業中散熱能力很強的旗艦產品，但iFlow溫控系統的散熱能力/面積，相當於REDMI K100 Pro Max VC均熱板的289倍。