極客灣旗艦手機芯片大橫評：驍龍開倒車！送測機型存在特調情況

極客灣旗艦手機芯片大橫評終於來了，蘋果A20 Pro、高通驍龍8 Elite Extreme Gen6、聯發科天璣9600 Pro、小米玄戒O3四大旗艦手機芯片參測。

極客灣爲了測試驍龍8 Elite Extreme Gen6花費了半個月時間

極客灣對參測芯片介紹

• 蘋果 A20 Pro：什麼都很強，技術實力遙遙領先

• 玄戒 O3：最下血本，最能堆料

• 天璣 9600 Pro：工程機堪稱作弊大王

• 驍龍 8 Elite Extreme Gen6：年度最抽象芯片，最好也就和前代 8 Elite Gen5 差不多，最差能開出兩三代倒車

芯片介紹

封裝工藝

蘋果和高通用上了新的導熱封裝，聯發科和小米則是傳統POP封裝。

蘋果WMCM封裝，導熱最好，把內存放在SOC旁邊

高通Offset POP封裝，把內存和SOC錯開一代，放下一塊導熱塊

工藝製程

全是臺積電代工，小米還是N3P，蘋果爲N2工藝，高通和聯發科用上了N2P。

工藝密度

• 蘋果用的N2密度對比N3P沒有多少提升

• N2P對比N3P 密度庫提升10%，性能庫提升22%

• N2P能效提升不大

玄戒工藝差一代，但面積最大，堆料最猛

CPU單核能效對比

超大核對比

1. 蘋果 A20 Pro - S核

2. 天璣 9600 Pro - C2 Ultra

3. 玄戒 O3 - C1 Ultra

4. 驍龍 8EE6 - Oryon L

蘋果遙遙領先

中核對比

1. 蘋果 A20 Pro - E 核

2. 玄戒 O3 - C1 Pro

3. 天璣 9600 Pro - C2 Pro

4. 驍龍 8EE6 - Oryon M

蘋果遙遙領先，玄戒用C1 Pro做出安卓最強中核

玄戒延續前代，做出優秀的核心能效銜接，每個功耗段上都有適合的核心，除了C1 Premium大砍浮點

發哥也做出了優秀的能效銜接

高通給雲飛整不會，能效倒退，中核能效甚至不如驍龍8 Gen3，甚至跟麒麟9050Pro比也強不了多少....

IPC翻車原因有TLB設計和L2緩存設計問題，想要了解的可以看原視頻！

谷歌Tensor G6和 麒麟9050 Pro

麒麟9050 Pro超大核接近8 Gen2，中核在8 Gen2和8 Gen3之間

谷歌低成本設計CPU只有1+4+2 7核，超大核比不過天璣9400 X925，中核還行

CPU多核

Geekbench 6排名

1. 玄戒 O3

2. 蘋果 A20 Pro

3. 天璣 9600 Pro

4. 驍龍 8 Elite Extreme Gen6

堆料王玄戒 O3拿下冠軍！

玄戒LPDDR6成績更好

驍龍8EE6低功耗段倒退！

Geekbench 7排名

1. 蘋果 A20 Pro（低頻領先玄戒）

2. 玄戒 O3

3. 驍龍 8 Elite Extreme Gen6

4. 天璣 9600 Pro

谷歌Tensor G6和 麒麟9050 Pro

麒麟9050 Pro多核有蘋果A17 Pro和天璣9400水平

GPU（3DMark SNL）：

1. 玄戒 O3

2. A20 Pro

3. 天璣 9600 Pro

4. 驍龍 8 Elite Extreme Gen6

麒麟9050Pro和谷歌Tensor G6驍龍8 Gen2水平

遊戲測試

《原神》須彌城夜蘭跑圖

蘋果分辨率略低，玄戒O3是摺疊屏，但是也強於驍龍8E5

麒麟9050Pro 表現跟天璣9500接近

《終末地》武陵城滑索跑圖

天璣9600Pro拿下安卓第一

《鳴潮》玄方城摩托跑圖

安卓這邊表現最佳的是去年的驍龍8 Elite

極客灣還對開發板是否進行特調進行測試

SPEC 2026跟零售版差距大，玄戒開發板不是澎湃系統，猜測系統策略大概率跟零售機不一樣

高通也存在特調

聯發科特調大王，曲線偏到姥姥家，極客灣猜測是想要對標玄戒O3數據，但實際極客灣也沒跟玄戒O3對比.....

蘋果不必多說，優秀的芯片設計加上現在優秀的散熱架構，已經成遊戲機了。

玄戒靠堆料和設計，在用不了先進製程的情況下表現優秀，但是也註定這是一顆成本不低的芯片，大規模使用可能性不高，出貨量不足遊戲優化也不會太好。

發哥穩定進步，希望別搞小動作了，自己發佈會上的PPT也是難繃。

驍龍去年擠牙膏，今年直接開倒車，估計明年還會有不少驍龍8 Elite的新機。

麒麟爭取下一代全面領先谷歌。