极客湾旗舰手机芯片大横评：骁龙开倒车！送测机型存在特调情况

极客湾旗舰手机芯片大横评终于来了，苹果A20 Pro、高通骁龙8 Elite Extreme Gen6、联发科天玑9600 Pro、小米玄戒O3四大旗舰手机芯片参测。

极客湾为了测试骁龙8 Elite Extreme Gen6花费了半个月时间

极客湾对参测芯片介绍

• 苹果 A20 Pro：什么都很强，技术实力遥遥领先

• 玄戒 O3：最下血本，最能堆料

• 天玑 9600 Pro：工程机堪称作弊大王

• 骁龙 8 Elite Extreme Gen6：年度最抽象芯片，最好也就和前代 8 Elite Gen5 差不多，最差能开出两三代倒车

芯片介绍

封装工艺

苹果和高通用上了新的导热封装，联发科和小米则是传统POP封装。

苹果WMCM封装，导热最好，把内存放在SOC旁边

高通Offset POP封装，把内存和SOC错开一代，放下一块导热块

工艺制程

全是台积电代工，小米还是N3P，苹果为N2工艺，高通和联发科用上了N2P。

工艺密度

• 苹果用的N2密度对比N3P没有多少提升

• N2P对比N3P 密度库提升10%，性能库提升22%

• N2P能效提升不大

玄戒工艺差一代，但面积最大，堆料最猛

CPU单核能效对比

超大核对比

1. 苹果 A20 Pro - S核

2. 天玑 9600 Pro - C2 Ultra

3. 玄戒 O3 - C1 Ultra

4. 骁龙 8EE6 - Oryon L

苹果遥遥领先

中核对比

1. 苹果 A20 Pro - E 核

2. 玄戒 O3 - C1 Pro

3. 天玑 9600 Pro - C2 Pro

4. 骁龙 8EE6 - Oryon M

苹果遥遥领先，玄戒用C1 Pro做出安卓最强中核

玄戒延续前代，做出优秀的核心能效衔接，每个功耗段上都有适合的核心，除了C1 Premium大砍浮点

发哥也做出了优秀的能效衔接

高通给云飞整不会，能效倒退，中核能效甚至不如骁龙8 Gen3，甚至跟麒麟9050Pro比也强不了多少....

IPC翻车原因有TLB设计和L2缓存设计问题，想要了解的可以看原视频！

谷歌Tensor G6和 麒麟9050 Pro

麒麟9050 Pro超大核接近8 Gen2，中核在8 Gen2和8 Gen3之间

谷歌低成本设计CPU只有1+4+2 7核，超大核比不过天玑9400 X925，中核还行

CPU多核

Geekbench 6排名

1. 玄戒 O3

2. 苹果 A20 Pro

3. 天玑 9600 Pro

4. 骁龙 8 Elite Extreme Gen6

堆料王玄戒 O3拿下冠军！

玄戒LPDDR6成绩更好

骁龙8EE6低功耗段倒退！

Geekbench 7排名

1. 苹果 A20 Pro（低频领先玄戒）

2. 玄戒 O3

3. 骁龙 8 Elite Extreme Gen6

4. 天玑 9600 Pro

谷歌Tensor G6和 麒麟9050 Pro

麒麟9050 Pro多核有苹果A17 Pro和天玑9400水平

GPU（3DMark SNL）：

1. 玄戒 O3

2. A20 Pro

3. 天玑 9600 Pro

4. 骁龙 8 Elite Extreme Gen6

麒麟9050Pro和谷歌Tensor G6骁龙8 Gen2水平

游戏测试

《原神》须弥城夜兰跑图

苹果分辨率略低，玄戒O3是折叠屏，但是也强于骁龙8E5

麒麟9050Pro 表现跟天玑9500接近

《终末地》武陵城滑索跑图

天玑9600Pro拿下安卓第一

《鸣潮》玄方城摩托跑图

安卓这边表现最佳的是去年的骁龙8 Elite

极客湾还对开发板是否进行特调进行测试

SPEC 2026跟零售版差距大，玄戒开发板不是澎湃系统，猜测系统策略大概率跟零售机不一样

高通也存在特调

联发科特调大王，曲线偏到姥姥家，极客湾猜测是想要对标玄戒O3数据，但实际极客湾也没跟玄戒O3对比.....

苹果不必多说，优秀的芯片设计加上现在优秀的散热架构，已经成游戏机了。

玄戒靠堆料和设计，在用不了先进制程的情况下表现优秀，但是也注定这是一颗成本不低的芯片，大规模使用可能性不高，出货量不足游戏优化也不会太好。

发哥稳定进步，希望别搞小动作了，自己发布会上的PPT也是难绷。

骁龙去年挤牙膏，今年直接开倒车，估计明年还会有不少骁龙8 Elite的新机。

麒麟争取下一代全面领先谷歌。