硬件速遞10-26:長鑫存儲婉拒蘋果採購:優先保障國內存儲供應

顯卡與驅動

arc-rebar 工具:老主板 Intel Arc 顯卡免 BIOS 開啓 Resizable BAR

開發者發佈 Linux 工具 arc-rebar:在 initramfs 階段啓動時寫入 Arc 顯卡 ReBAR 寄存器並重掃根端口,不改 BIOS、內核與驅動,即可讓無 ReBAR 選項的老主板用上完整顯存尋址。Arc B580 實測 CPU 可見顯存由 256 MiB 躍升至 16 GiB,顯存帶寬從 15 GB/s 提至 392 GB/s。

Surface Pro 11 外接 RTX 5060 Ti 成功點亮:RTX Spark 驅動打通 ARM eGPU

玩家把 RTX 5060 Ti 通過雷電 5 擴展塢接到驍龍 X Elite 的 Surface Pro 11 上,使用 NVIDIA 621.01 RTX Spark WHQL 驅動即可點亮:GPU 識別爲 RTX Spark N1X,支持最多 6 屏輸出(4 屏直連顯卡),無需修改驅動文件,ARM 平臺外接獨顯方案落地。

CPU 與平臺

Intel APX 支持落地 Windows 11:Nova Lake 發佈前先行鋪墊

Intel 高級性能擴展(APX)正式獲得 Windows 11 支持:預覽版 29695 新增開關,通用寄存器從 16 個翻倍至 32 個並增加優化路徑,編譯後指令數減少約 10%。APX 將隨 2027 年初發布的 Nova Lake 處理器一同亮相。

內存與存儲

DDR6 內存接口升級至 192bit:理論帶寬 422.4GB/s

下一代 DDR6 內存接口將從 128bit 擴展到 192bit:理論帶寬可達 422.4GB/s,超過 DDR5-6400 系統的四倍,爲高帶寬內存需求提供顯著躍升。

長鑫存儲婉拒蘋果採購合作:優先保障國內存儲供應戰略

長鑫存儲拒絕了蘋果的 DRAM 採購意向,堅持自身節奏、優先服務國內存儲自給目標,反映出國產存儲廠商把國內戰略優先級置於國際商業合作之上。

整機與外設

Vantex V1 人體工學機械鍵盤發佈:內置 45×45mm 觸控板

Vantex V1 發佈:鋁製一體化機身、列錯位佈局的 60% 人體工學機械鍵盤,中央集成 45×45mm 多點觸控板,支持 2.4GHz/藍牙/USB-C 三模無線、四層可編程按鍵,主打桌面簡化與腕部健康。

MSI Safeguard+ 逐針監控立功:提前識破 12V-2x6 插針負載不均

微星 AI1300TS 電源的 Safeguard+ 技術幫用戶在其第二塊 RTX 5090 接口熔化前識別出 12V-2x6 插針負載不均:逐針電流監控能捕捉肉眼檢查發現不了的前期異常,爲高端顯卡防燒接口提供預警手段。

行業與供應鏈

NVIDIA 下調 Vera Rubin 規格目標:HBM4 與 NVLink 雙雙降速保良率

英偉達下調 Vera Rubin 超級芯片規格:HBM4 單針速率從 11.7 降至 9.6 Gbps,NVL72 總內存帶寬由 1580 降至 1400 TB/s;NVLink 單卡帶寬從 1.8 降至 1.5 TB/s,奈奎斯特頻率 56→47 GHz,以換信號完整性與製造良率,並等待 HBM4 產能爬坡。

三星、SK 海力士明年 Q2 向英偉達交付 8 層 HBM4

三星電子與 SK 海力士已把供應英偉達的 8 層 HBM4 量產與出貨時間定在明年第二季度,配合 Rubin Ultra 的 NVL 機架規劃備貨,爲下一代 AI 平臺提前鎖定高帶寬內存供應。

NVIDIA/AMD/Intel 擬向臺灣基板廠注資:鎖定 ABF 先進封裝產能

英偉達、AMD 與英特爾擬向臺灣基板廠合計投入約 50 億美元,規模與其自身建廠支出相當:在 ABF 載板供應緊張的背景下,三家以參股方式鎖定 AI 芯片所需的先進封裝基板產能。

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