華爲發佈全球首個 3D 數據中心

9 月 15 日消息，據華爲計算官方公衆號消息，今日，2026 AIDC 產業發展大會暨 3D 數據中心現場會在安徽蕪湖舉行。現場華爲正式發佈全球首個 3D 數據中心，發行《3D 數據中心》專著書籍，並開放了《3D 數據中心概要設計圖庫》。

據介紹，爲解決大型 AI 算力中心的安全性和跨不同代際 AI 芯片的兼容性，華爲通過系統架構創新，打造新一代 3D 數據中心。3D 數據中心借鑑芯片工廠“動力層”與“生產層”嚴格分離的理念，將傳統數據中心水平部署的各個功能空間垂直疊加，形成從下往上的供冷層、IT 設備層、供電層、備電層的四層架構。

華爲高級副總裁、常務監事任樹錄指出，AI 時代高密算力讓傳統數據中心在空間、供電、散熱等方面面臨嚴峻挑戰，機櫃功率已從風冷時代的幾千瓦、十幾千瓦急劇攀升至 100 千瓦、200 千瓦，未來還將持續上升。

值得一提的是，3D 數據中心具備分區隔離、故障不蔓延的能力，可分區散熱、高效節能，垂直供電供冷、極短路由，通過工廠產品化模式，實現了標準化、預製化，機電交付時間減半，以及分域分權管理、智能運維等優勢。

目前華爲雲在貴州貴安、內蒙古和林格爾、安徽蕪湖都署了三大雲核心樞紐，都在規模化建設 3D 數據中心。華爲還發行了《3D 數據中心》專著，並開放《3D 數據中心概要設計圖庫》。該專著共分“算力變革、DC 重構、匠心之作、範式轉移、價值躍升”五篇；開放圖庫涵蓋建築、結構、給排水、暖通動力、強電、弱電等專業。