美國版 iPhone 18 Pro Max 依舊高通基帶，而其他地區則爲 C2 基帶

伴隨蘋果秋季新品的規格細節陸續公佈，一場圍繞蜂窩基帶的“暗箱操作”在技術極客的深挖下浮出水面。蘋果最新上線的機型規格頁面及系統底層代碼顯示，在全面換裝自研通信芯片的關鍵節點上，旗艦產品線出現了罕見的地區差異：iPhone 18 Pro 全球統一搭載蘋果自研的第二代通信芯片“C2”，但在頂配的 iPhone 18 Pro Max 上，僅美國本土銷售版本依舊保留了高通基帶芯片，其他國家和地區則同步換裝 C2。

這一現象最初由知名技術分析者通過剖析 iOS 27 早期固件代碼發現。代碼明確標註，面向北美市場的 iPhone 18 Pro Max 仍舊綁定高通的基帶驅動模塊，外界推測其採用的正是高通新一代 Snapdragon X85 芯片。與此呼應的是，蘋果美國官網的規格對比一反常態，未在美版 Pro Max 的蜂窩網絡參數一欄註明 C2 標識，且缺失了美版 Pro 所支持的 LTE Band 106 新頻段。

在經歷了斥巨資收購英特爾基帶業務、歷時數年艱難研發後，蘋果於前代產品小試牛刀，並在本代 Pro 產品線上大舉鋪開 C2 芯片。官方數據顯示，深度融入蘋果生態閉環的 C2 在能效協同上表現亮眼，待機功耗降低約 15%。