三星 Exynos 2700，結構圖泄露：全球首發AMD RDNA 5架構，SF2P工

9月2日消息，今日海外媒體於社交平臺上，放出了，三星 Exynos 2700 的芯片結構圖。

相關芯片規格彙總如下：

◆ CPU：1×4.24GHz•C2 Ultra超大核+1×3.36GHz•C2 Ultra超大核 + 4×3.74GHz•C2 Pro大核+4×2.88GHz•C2 Pro大核；

——配備4×4MB•16MB超大L3緩存+24MB 超大系統級共享緩存SLC！

◆ GPU：Xclipse 970，採用16核配置，基於 AMD RDNA 架構打造；

——或全球首發AMD RDNA 5 架構。

◆ 存儲規格：4組獨立 24bit LPDDR6 PHY，共96bit位寬；

——科技媒體 Wccftech 報道稱三星爲挑戰高通，計劃爲消費者提供 LPDDR6 與 LPDDR5X 兩個版本的Exynos 2700。

一、開發進度

◆ 韓媒 the bell 報道稱，三星電子 DX 部系統 LSI 業務的 Exynos 2700 移動處理器開發進展順利，現階段目是將該芯片應用到 Galaxy S27 系列的 Ultra 機型上。

二、製程工藝

◆ 根據消息源 BairroGrande 披露的系列，三星 Exynos 2700芯片會採用SF2P 工藝，內部代號 Ulysses。

——SF2P 工藝的目標是，時鐘頻率提升 15%，同時功耗較基準 SF2 降低 26%！

三、散熱封裝

◆ 科技媒體 Wccftech 報道稱三星Exynos 2700 芯片，爲優化散熱將採用SBS 封裝Side-by-Side（SbS）的新型散熱方案。

——由於 RAM 與 SoC 的物理距離縮短，數據傳輸路徑更加緊湊。據報告顯示，這一設計有望將內存帶寬提升 30% 至 40%。

——將應用處理器（AP）與內存芯片水平堆疊，並在上方覆蓋銅基散熱片（Heat Path Block, HPB），這種結構能有效避免熱量在內部聚集，從而實現更高效的散熱表現。

原理近似蘋果在 A20 Pro 芯片上採用 的WMCM 封裝方案。

◆ 作爲對比，在 Exynos 2600 芯片方面，三星創新性的選擇封裝尺寸更小的 LPDDR5X 內存，並把該內存放在 SoC 芯片上。

同時在硅片頂部加入 HPB（Heat Pass Block，超小型銅基散熱器，導熱模塊）讓導熱模塊可以直接接觸CPU、GPU，使處理器獲得相比前代近 30%的散熱性能提升！

四、未來規劃

◆ Exynos 2600: 採用SF2工藝，已於2025 年量產；

◆ Exynos 2700: 內部代號 Ulysses，採用SF2P 工藝，預估 2026 年底量產；

◆ Exynos 2800: 內部代號Vanguard，採用SF2P+ 工藝，預估 2027 年量產；

◆ Exynos 2900: 內部代號 Whistler，採用SF1.4 工藝，預計在 2029 年商業化量產；

——臺積電計劃在 2028 年啓動 1.4nm 工藝量產，這意味着臺積電將在1.4納米節，保持至少1年的領先幅度。