三星 Exynos 2700，结构图泄露：全球首发AMD RDNA 5架构，SF2P工

9月2日消息，今日海外媒体于社交平台上，放出了，三星 Exynos 2700 的芯片结构图。

相关芯片规格汇总如下：

◆ CPU：1×4.24GHz•C2 Ultra超大核+1×3.36GHz•C2 Ultra超大核 + 4×3.74GHz•C2 Pro大核+4×2.88GHz•C2 Pro大核；

——配备4×4MB•16MB超大L3缓存+24MB 超大系统级共享缓存SLC！

◆ GPU：Xclipse 970，采用16核配置，基于 AMD RDNA 架构打造；

——或全球首发AMD RDNA 5 架构。

◆ 存储规格：4组独立 24bit LPDDR6 PHY，共96bit位宽；

——科技媒体 Wccftech 报道称三星为挑战高通，计划为消费者提供 LPDDR6 与 LPDDR5X 两个版本的Exynos 2700。

一、开发进度

◆ 韩媒 the bell 报道称，三星电子 DX 部系统 LSI 业务的 Exynos 2700 移动处理器开发进展顺利，现阶段目是将该芯片应用到 Galaxy S27 系列的 Ultra 机型上。

二、制程工艺

◆ 根据消息源 BairroGrande 披露的系列，三星 Exynos 2700芯片会采用SF2P 工艺，内部代号 Ulysses。

——SF2P 工艺的目标是，时钟频率提升 15%，同时功耗较基准 SF2 降低 26%！

三、散热封装

◆ 科技媒体 Wccftech 报道称三星Exynos 2700 芯片，为优化散热将采用SBS 封装Side-by-Side（SbS）的新型散热方案。

——由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑。据报告显示，这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

——将应用处理器（AP）与内存芯片水平堆叠，并在上方覆盖铜基散热片（Heat Path Block, HPB），这种结构能有效避免热量在内部聚集，从而实现更高效的散热表现。

原理近似苹果在 A20 Pro 芯片上采用 的WMCM 封装方案。

◆ 作为对比，在 Exynos 2600 芯片方面，三星创新性的选择封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并把该内存放在 SoC 芯片上。

同时在硅片顶部加入 HPB（Heat Pass Block，超小型铜基散热器，导热模块）让导热模块可以直接接触CPU、GPU，使处理器获得相比前代近 30%的散热性能提升！

四、未来规划

◆ Exynos 2600: 采用SF2工艺，已于2025 年量产；

◆ Exynos 2700: 内部代号 Ulysses，采用SF2P 工艺，预估 2026 年底量产；

◆ Exynos 2800: 内部代号Vanguard，采用SF2P+ 工艺，预估 2027 年量产；

◆ Exynos 2900: 内部代号 Whistler，采用SF1.4 工艺，预计在 2029 年商业化量产；

——台积电计划在 2028 年启动 1.4nm 工艺量产，这意味着台积电将在1.4纳米节，保持至少1年的领先幅度。