9月1日，榮耀WIN 手機產品經理“贏王MHGA ”正式回應近期多位用戶反饋榮耀系列（WIN、WIN RT）存在主板與後蓋接觸面未塗導熱凝膠問題。
——確認WIN系列 第一代手機在正式版本的風扇區域，取消了導熱凝膠設計。
◆ 榮耀產品經理表示，媒體評測樣機階段仍在優化散熱方案，測試發現PCB上方的普通導熱凝膠，開啓風扇時沒有幫助，關閉風扇場景反而會造成散熱能力下降。基於上述，正式商用版本的風扇區域取消普通導熱凝膠，改用高導熱的金屬螺柱完成熱量傳遞。
◆ 前些日，經多位博主拆機對比，發現確存差異：早期媒體機主板處可見導熱凝膠，後期量產型號未發現該材料。
原文彙總如下：
這幾天大家在討論的關於我們榮耀 WIN 手機導熱凝膠問題，我作爲產品經理，從技術原理和用戶體驗角度做下拆解分析：
產品的性能 & 熱系統調優是個持續過程。並非導熱凝膠使用越多用戶體驗就越好，手機散熱設計不僅僅是“導熱”，更準確的說是“調控熱”，需要熱量按照我們給“它”規劃好的路徑傳導，來達到既讓熱量導出又不發燙的目的。
媒體樣機送出的時候，我們還在持續優化散熱體驗，在測試中發現，加上圖 1 PCB 上方導熱凝膠，開風扇的場景沒有幫助；而不開風扇的場景，散熱能力會下降；
因此我們採用的散熱方案如圖 2，利用風扇附近的高導熱金屬螺柱進行熱量傳遞。金屬的熱傳遞能力是導熱凝膠的數倍，通過創新設計來實現熱量的高效傳輸，精準導出，提升整體體驗。在 SOC 下方和 VC 之間有高導熱係數導熱凝膠，也就是大家在官網看到我們宣傳的“航空級導熱凝膠”，凝膠主要是防止兩個接觸面之間有空氣導致導熱效率下降。
產品很多時候會突然發現 1+1<2 甚至小於 1，在做了詳細的數據驗證和客觀的原理分析後，發現加了凝膠反而降低散熱效率，最終才敲定無凝膠的商用版本，沒想到引發了這麼多討論，我們選擇公開設計結構，也歡迎大家和我們一起探討。
在此非常感謝大家的喜愛與關注，也歡迎大家對產品提出疑問，我們致力於給大家打造更好體驗，更強性能的電競夯機！
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
