昨日,小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍宣佈, 新一代玄戒芯片即將發佈。
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——同時小米集團合夥人 / 總裁、手機部總裁、小米品牌總經理盧偉冰在財報電話會上透露,去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片,在三款終端上的累計出貨量已超過百萬,實現了旗艦芯片規模化驗證, 全新一代小米玄戒芯片也即將發佈,系列旗艦產品會密集上市。
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◆ 具體架構信息,據科技媒體 ximitime爆料彙總如下:
• 型號:“玄戒 O3”/XRING O3(暫定);
• 芯片代號:“lhasa”;
• CPU超大核(Prime Core):時鐘頻率突破 4GHz 大關,達到 4.05GHz;
• CPU性能大核(Titanium Core):時鐘頻率爲 3.42GHz,取消 Big(能效大核) 集羣;
• CPU超級能效核/小核(Little):時鐘頻率從O1的1.79GHz,暴漲約 68%!達到3.02 GHz!
• GPU:時鐘頻率從O1的1.2GHz,增幅25%,達到1.5GHz;
• 內存:內存頻率與玄戒O1保持一致鎖定在 9600 MT/s;
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◆ 小結:相比玄戒 O1 芯片,玄戒 O3架構完全重構,採用極爲激進的CPU設計方案,取消了傳統的“Big”集羣,從上代 4 集羣簡化爲 3 集羣架構;
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——取消傳統大核集羣,轉而採用“超大核(Prime Core)+ 性能大核(Titanium Core)+ 小核(Little Core)”的 3 集羣設計,並且小核頻率極高,疑似非傳統定位小核。
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玄戒O1測評彙總:逆天的設計功底,安卓唯一接近全核心接力的CPU!
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