英特爾拿下英偉達下一代GPU“費曼”晶圓與封裝大單

關注@明天去月球，黑盒硬件早知道～

合作正在推進中

據報道，英特爾代工業務部門與英偉達達成重磅合作，將爲後者下一代費曼（Feynman）架構 GPU 提供晶圓製造與先進封裝服務。

在財報電話會議上，英特爾 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）表示，增加資本支出是 “我們對全業務線客戶需求充滿信心的信號”。在他的主導下，英特爾一直對資本開支保持審慎態度，曾明確表示不會爲對公司無價值的項目投入一分錢。

但如今陳立武表示 “信心十足”，並透露已簽下 “長期協議”，正全力擴產以匹配客戶持續增長的需求。

“投資會覆蓋先進封裝領域。正如我們此前溝通的，我們非常看好 eMIBT 技術的前景，因此會持續投入。

當然，前端晶圓廠的建設成本遠高於封裝廠，因此投資重心會偏向前端製程，但封裝業務同樣是我們的戰略重點。關於客戶方面，我只能說，加大投入本身就代表了我們對全業務板塊客戶需求的信心。

我們對已達成長期協議的業務尤其有把握，已經能夠清晰預判未來數年的需求走勢，正在全業務線提前佈局產能，迎接市場增長。”

—— 英特爾 CEO 陳立武，2026 年第二季度財報電話會議

英偉達與英特爾合作持續深化

陳立武上任後，英偉達與英特爾的合作關係顯著升溫。雙方此前已官宣多項合作：英特爾將爲英偉達打造集成 NVLink 互連技術的定製版至強芯片，同時在自家客戶端 SoC（內部代號 “蛇形湖 / Serpent Lake”）中搭載英偉達 RTX GPU；英偉達也推出了入門級魯賓（Rubin）NVL8 方案，採用英特爾至強 6 作爲主控 CPU。截至目前，雙方的合作已取得多項實質成果。

陳立武在行業內深耕數十年，人脈深厚，已吸引多位業內資深人士加盟英特爾擔任高管。他的團隊仍在持續擴張，而代工業務被其視爲核心戰略方向，拿下英偉達訂單將是他執掌英特爾以來最重磅的成果之一。

技術時機契合，英特爾方案匹配費曼 GPU 需求

如前文所述，英特爾不會在沒有大客戶支撐的情況下大舉投入，而英偉達的費曼 GPU 正是量級足夠的重磅產品。費曼架構定位爲魯賓架構的下一代產品，預計 2028 年推出，將搭載 3D 芯片堆疊、全新一代 HBM 顯存標準，並搭配代號 “羅莎（Rosa）” 的全新主控 CPU，技術升級幅度顯著。

3D 芯片堆疊是費曼架構的核心技術亮點：臺積電擁有 SoIC 技術，英特爾則有 Foveros Direct3D 方案，二者都能實現芯片的垂直堆疊。先進封裝層面，臺積電的對應方案是 CoWoS-L，英特爾則是 EMIB-T。AMD 的 MI400 系列顯卡即採用臺積電 CoWoS-L 技術，在基底上實現多芯片堆疊。

英特爾的 EMIB-T 搭配 Foveros D3D 技術可實現同等能力，且有消息稱 EMIB-T 良率已達到較高水平，因此英偉達更傾向於採用該方案。相比臺積電 CoWoS，英特爾 EMIB-T 具備靈活性更高、成本更低、互連能力更強的優勢。

製程工藝方面，費曼 GPU 大概率採用埃米級節點，候選爲臺積電 A14 或英特爾 14A，兩者均計劃 2028 年實現大規模量產。

英特爾已將 14A 工藝的量產節奏提前：原計劃 2029 年進入大規模量產階段，而面對英偉達這樣的頭部客戶的上市節奏需求，英特爾正大舉投入，確保晶圓廠產能能夠匹配 AI 巨頭的產品規劃。

此外，近期 AI 算力需求爆發，臺積電晶圓產能持續緊張，供給擴容面臨瓶頸。英偉達雖是臺積電最大客戶，但英特爾開出的條件極具吸引力：額外產能、同等技術能力，且芯片實現美國本土製造。

據悉，英特爾與英偉達的合作將同時覆蓋晶圓製造與先進封裝，且不止單一芯片模塊，而是多模塊協同：EMIB-T 負責多芯片之間的互連，Foveros D3D 實現垂直堆疊能力。

當然，一切仍需以合作最終落地爲準。但從目前所有信息來看，雙方正式官宣只是時間問題。當前英偉達的重心仍在魯賓平臺上，相關合作公告預計最早 2027 年、最晚 2028 年公佈。而一旦合作落地，英特爾代工將正式躋身全球頂級芯片製造廠商行列。