英特尔拿下英伟达下一代GPU“费曼”晶圆与封装大单

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合作正在推进中

据报道，英特尔代工业务部门与英伟达达成重磅合作，将为后者下一代费曼（Feynman）架构 GPU 提供晶圆制造与先进封装服务。

在财报电话会议上，英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）表示，增加资本支出是 “我们对全业务线客户需求充满信心的信号”。在他的主导下，英特尔一直对资本开支保持审慎态度，曾明确表示不会为对公司无价值的项目投入一分钱。

但如今陈立武表示 “信心十足”，并透露已签下 “长期协议”，正全力扩产以匹配客户持续增长的需求。

“投资会覆盖先进封装领域。正如我们此前沟通的，我们非常看好 eMIBT 技术的前景，因此会持续投入。

当然，前端晶圆厂的建设成本远高于封装厂，因此投资重心会偏向前端制程，但封装业务同样是我们的战略重点。关于客户方面，我只能说，加大投入本身就代表了我们对全业务板块客户需求的信心。

我们对已达成长期协议的业务尤其有把握，已经能够清晰预判未来数年的需求走势，正在全业务线提前布局产能，迎接市场增长。”

—— 英特尔 CEO 陈立武，2026 年第二季度财报电话会议

英伟达与英特尔合作持续深化

陈立武上任后，英伟达与英特尔的合作关系显著升温。双方此前已官宣多项合作：英特尔将为英伟达打造集成 NVLink 互连技术的定制版至强芯片，同时在自家客户端 SoC（内部代号 “蛇形湖 / Serpent Lake”）中搭载英伟达 RTX GPU；英伟达也推出了入门级鲁宾（Rubin）NVL8 方案，采用英特尔至强 6 作为主控 CPU。截至目前，双方的合作已取得多项实质成果。

陈立武在行业内深耕数十年，人脉深厚，已吸引多位业内资深人士加盟英特尔担任高管。他的团队仍在持续扩张，而代工业务被其视为核心战略方向，拿下英伟达订单将是他执掌英特尔以来最重磅的成果之一。

技术时机契合，英特尔方案匹配费曼 GPU 需求

如前文所述，英特尔不会在没有大客户支撑的情况下大举投入，而英伟达的费曼 GPU 正是量级足够的重磅产品。费曼架构定位为鲁宾架构的下一代产品，预计 2028 年推出，将搭载 3D 芯片堆叠、全新一代 HBM 显存标准，并搭配代号 “罗莎（Rosa）” 的全新主控 CPU，技术升级幅度显著。

3D 芯片堆叠是费曼架构的核心技术亮点：台积电拥有 SoIC 技术，英特尔则有 Foveros Direct3D 方案，二者都能实现芯片的垂直堆叠。先进封装层面，台积电的对应方案是 CoWoS-L，英特尔则是 EMIB-T。AMD 的 MI400 系列显卡即采用台积电 CoWoS-L 技术，在基底上实现多芯片堆叠。

英特尔的 EMIB-T 搭配 Foveros D3D 技术可实现同等能力，且有消息称 EMIB-T 良率已达到较高水平，因此英伟达更倾向于采用该方案。相比台积电 CoWoS，英特尔 EMIB-T 具备灵活性更高、成本更低、互连能力更强的优势。

制程工艺方面，费曼 GPU 大概率采用埃米级节点，候选为台积电 A14 或英特尔 14A，两者均计划 2028 年实现大规模量产。

英特尔已将 14A 工艺的量产节奏提前：原计划 2029 年进入大规模量产阶段，而面对英伟达这样的头部客户的上市节奏需求，英特尔正大举投入，确保晶圆厂产能能够匹配 AI 巨头的产品规划。

此外，近期 AI 算力需求爆发，台积电晶圆产能持续紧张，供给扩容面临瓶颈。英伟达虽是台积电最大客户，但英特尔开出的条件极具吸引力：额外产能、同等技术能力，且芯片实现美国本土制造。

据悉，英特尔与英伟达的合作将同时覆盖晶圆制造与先进封装，且不止单一芯片模块，而是多模块协同：EMIB-T 负责多芯片之间的互连，Foveros D3D 实现垂直堆叠能力。

当然，一切仍需以合作最终落地为准。但从目前所有信息来看，双方正式官宣只是时间问题。当前英伟达的重心仍在鲁宾平台上，相关合作公告预计最早 2027 年、最晚 2028 年公布。而一旦合作落地，英特尔代工将正式跻身全球顶级芯片制造厂商行列。