Xbox Series X 25週年紀念版內部硬件改良，搭載6nm芯片與新散熱

據傳近期公佈的Xbox Series X 25週年紀念版除新外觀外，還將搭載6nm製程SoC與更輕量化散熱器等內部硬件修訂。改裝師兼主機技術員Modyfikator89在X平臺分享的細節顯示，微軟即將推出的Xbox Series X 25週年紀念版不僅是外觀翻新——半透明設計雖是最醒目特徵，但系統據報包含多項內部硬件改動，使其成爲該主機最成熟精煉的版本。

微軟早前已在數字版與2TB特別版等近期機型中將Xbox Series X的SoC從首發7nm芯片轉進至6nm製程，能效提升使25週年紀念版的散熱方案得以重新設計。由於新芯片發熱量降低，主機不再需要同等規模的散熱能力來維持工作溫度，因此散熱器經歷顯著改動——重量較原版減輕。初代Xbox Series X散熱器重905克，而X25紀念版更新後減重至815克，減少90克。

據稱功耗也有所下降。修訂版硬件耗電量更低，意味着遊戲過程中溫度更低，高負載下風扇運行也更安靜。除重新設計的外觀外殼外，這些內部改良無疑將使Xbox Series X 25週年紀念版對重視低噪音與高能效的用戶更具吸引力。微軟尚未正式確認Xbox Series X 25週年紀念版的散熱器改動與功耗降低情況。主機與手柄將以限量套裝形式於2026年11月在選定市場發售，Xbox無線手柄X25特別版也將單獨銷售。