海思後續的製程和方案的細節和9050的預期

最近看了很多有關的報告和文章，有一部分也是觀衆給我推薦的，非常感謝，內容都很高質量，收益頗豐。所以在這裏我也就先不講韜定律了，最近中科院半導體所和徐總的採訪記錄都已經解釋的非常簡單明白了，我也就不在大佬面前班門弄斧了。

今天想說的應該會更符合觀衆的預期，猜一下海思後續的製程和方案的細節（和夏core的ppt和知乎文章又相互驗證的部分）和9050的預期（非賽博鬥蛐蛐）

首先，非常抱歉UB總線和光互連我確實不專業，容易說錯，還請各位去尋找相應專業的解讀了。

好，那我們先說一些ppt的小細節，比如鯤鵬的單核成績確實使用spec跑出來的，那麒麟估計也是這樣，和黃fellow的單核提升數據可以相互映證了，以及鯤鵬960要上4ghz，那就說明27年麒麟的架構會有比較強的高頻能力，夏core也說了，那一顆將會是第一顆從設計就基於logicfolding的核心，也就是9060的超大核（依舊有相互映證）

接下來，過了一週，我們再次把目光投到何總的路線ppt中，首先我給出我的判斷，這個絕非一般的roadmap，31年也絕非所謂e的3nm的突破帶來的（海思你真行啊藏得很深），而是3層摺疊，而之前的提升也沒有這麼簡單，講講幾個有意思的：第一，夏core明確指出了現在邏輯摺疊和先進工藝的矛盾點在於bonding pitch和金屬層，這很容易理解，難道說31年突然就解決這幾個問題然後密度就依靠單層die的起飛而起飛了，這咋可能啊？這種工程問題怎麼可能現在就確定31年解決？第二，假設夏core的A+0.7B正確（其實一看就知道正確的），徐總在採訪多次強調“工藝不可能停滯不前”，那究竟是什麼工藝呢，還記得之前說的n+3p嘛（標準不一樣按174mtr算），然後這五年所有的工藝你都能算出和ppt誤差極小的點，但還是會很奇怪，因爲會出現27-29年發生n+2疊n+3p/n+3疊n+3/n+3疊n+3p的現象，也就是說28年的工藝還有下降？？這是很抽象的，所以基於這一點我給出三個判斷1.確有量產n+3p的存在2.何總的ppt大概率也不是完全真實的roadmap，參數估計有上調可能3.有一種不以n+3爲基底的新工藝（但是是中芯的，因爲雖然華爲確實有用到國產另一家的先進工藝，但那一家不可能和中芯合作搞3dic的），後面猜一下吧

講到了有意思的兩個點，這裏繼續接下去講第三點

頻率這個指標很有意思，因爲衆所周知，影響頻率的因素包括架構，工藝，時序這些，邏輯摺疊本質上可以通過降低時序去提升頻率，但是這是有限制的，佈線不是可以無限短而且縮短在最後收益甚至會負提升，那麼就需要通過架構（包括流水線級數，rob，預取器，預測器這些）的提升去提高頻率（8+-8gen3），以及工藝（天璣9300-9400），這些都是類比不一定準確，8e之後別把高頻想太高，沒什麼意義，海思不可能盲目超頻跑極限的，而邏輯摺疊的提升幅度基本是確定的，9050就是同樣的超大核架構和工藝喫到了邏輯摺疊的收益，所以後面幾年的頻率提升，還會有很大的架構和工藝提升，但是架構的提升明年是確定的，也就是說有大量的提升會靠工藝，而電氣性能是一個非常重要的決定頻率的因素，這些不光是logic微縮就能做到的（現在n+3logic微縮很難主要就是受制於功耗），SAQP做出來的電氣性能確實不是特別好，加上堆疊的熱量問題，28年3.71ghz的工藝絕對沒有那麼簡單，甚至我可以說明年的工藝也沒有那麼簡單。

講到這裏就給後續路線總結一下吧，當然前面的全部都是猜測，沒有什麼參考性大家看個樂：海思選擇邏輯摺疊的本質原因很簡單，就是成本低而且收益高，問題能控制，而且產能能供的起來，（單die不是搓不出來3nm 確實成本高還沒產能），所以需要一個甜點工藝（類似N5這種），不是n+2因爲密度太低，也不是n+3因爲指標還是不行，基於這些分析我估計會有一個新工藝，初始密度和n+3p差不多，有非常好的微縮潛力，有很好的電氣性能，更重要的是能顯著降低曝光次數降低成本，不必被IF功率上限束縛，也能逐漸積累工程經驗，處理非logic tile也能得心應手，良率和產能都能跟得上，但這個是啥我就不知道了，當然我的猜測其實已經放在這裏了hhh

補充一點，還有一個好處是，在邏輯摺疊的前提下，工藝的提升不用一直追求大節點，可以小步快跑，逐漸小幅提升，壓力小很多

雖然我不是很想講，但大家確實想聽，賽博鬥蛐蛐就免了

首先，我個人認爲黃fellow的ppt寫的提升裏，大多不太準確除了單核，因爲這個我們明確知道是跑spec跑出來的，而且兩天的ppt也能對得上，其他的幾個例如多核提升我認爲不做參考，他們都能把9030的提升加權成21%，我確實沒話說。而且最重要的多核能效ppt上還故意沒畫，何總說9030性能是“還不錯”，今年是跳躍，我還是給到非常樂觀的預判的，特別是中核架構的更換，畢竟有很多個，中頻應該會非常厲害，如果真的只是按ppt寫的，完全達不到預期的，而我給到的預測還是不變，單核8gen3，多核8e（不一定會超過，因爲8e的sve刷的也挺高而且極限頻率超的太高了，海思不會這麼幹的，建議大家去看gb5），gpu770mghz8gen3（33的規模和超過100mghz的提頻），能效會在6w前有非常大的優勢（很厲害了，一般手機解熱上限就6w）但這些都不做數，建議等產品落地

重點要說的是明年的9060超大核，在有限的頻率提升下獲得了25%的單核提升 整數直接從X3提升到了X925和C1u的水平 看起來基於logicfolding設計的超大核水平很高啊，這種ipc提升大家大概能猜得到這顆新超大核的規模有多大了吧，比如寬度起碼10w甚至更寬都不爲過，而且這種規模的超大核在這個頻率下跑出來對工藝的要求是很高的，所以可以期待一下，還有小道消息說明年的gpu可能也有重新設計，馬良畢竟確實還是落後一些的要抓緊追上了，不過m100加上華爲40週年 明年換機的肯定爽飛了，當然今年換m90也是大提升，畢竟是新時代的開門之作