海思后续的制程和方案的细节和9050的预期

最近看了很多有关的报告和文章，有一部分也是观众给我推荐的，非常感谢，内容都很高质量，收益颇丰。所以在这里我也就先不讲韬定律了，最近中科院半导体所和徐总的采访记录都已经解释的非常简单明白了，我也就不在大佬面前班门弄斧了。

今天想说的应该会更符合观众的预期，猜一下海思后续的制程和方案的细节（和夏core的ppt和知乎文章又相互验证的部分）和9050的预期（非赛博斗蛐蛐）

首先，非常抱歉UB总线和光互连我确实不专业，容易说错，还请各位去寻找相应专业的解读了。

好，那我们先说一些ppt的小细节，比如鲲鹏的单核成绩确实使用spec跑出来的，那麒麟估计也是这样，和黄fellow的单核提升数据可以相互映证了，以及鲲鹏960要上4ghz，那就说明27年麒麟的架构会有比较强的高频能力，夏core也说了，那一颗将会是第一颗从设计就基于logicfolding的核心，也就是9060的超大核（依旧有相互映证）

接下来，过了一周，我们再次把目光投到何总的路线ppt中，首先我给出我的判断，这个绝非一般的roadmap，31年也绝非所谓e的3nm的突破带来的（海思你真行啊藏得很深），而是3层折叠，而之前的提升也没有这么简单，讲讲几个有意思的：第一，夏core明确指出了现在逻辑折叠和先进工艺的矛盾点在于bonding pitch和金属层，这很容易理解，难道说31年突然就解决这几个问题然后密度就依靠单层die的起飞而起飞了，这咋可能啊？这种工程问题怎么可能现在就确定31年解决？第二，假设夏core的A+0.7B正确（其实一看就知道正确的），徐总在采访多次强调“工艺不可能停滞不前”，那究竟是什么工艺呢，还记得之前说的n+3p嘛（标准不一样按174mtr算），然后这五年所有的工艺你都能算出和ppt误差极小的点，但还是会很奇怪，因为会出现27-29年发生n+2叠n+3p/n+3叠n+3/n+3叠n+3p的现象，也就是说28年的工艺还有下降？？这是很抽象的，所以基于这一点我给出三个判断1.确有量产n+3p的存在2.何总的ppt大概率也不是完全真实的roadmap，参数估计有上调可能3.有一种不以n+3为基底的新工艺（但是是中芯的，因为虽然华为确实有用到国产另一家的先进工艺，但那一家不可能和中芯合作搞3dic的），后面猜一下吧

讲到了有意思的两个点，这里继续接下去讲第三点

频率这个指标很有意思，因为众所周知，影响频率的因素包括架构，工艺，时序这些，逻辑折叠本质上可以通过降低时序去提升频率，但是这是有限制的，布线不是可以无限短而且缩短在最后收益甚至会负提升，那么就需要通过架构（包括流水线级数，rob，预取器，预测器这些）的提升去提高频率（8+-8gen3），以及工艺（天玑9300-9400），这些都是类比不一定准确，8e之后别把高频想太高，没什么意义，海思不可能盲目超频跑极限的，而逻辑折叠的提升幅度基本是确定的，9050就是同样的超大核架构和工艺吃到了逻辑折叠的收益，所以后面几年的频率提升，还会有很大的架构和工艺提升，但是架构的提升明年是确定的，也就是说有大量的提升会靠工艺，而电气性能是一个非常重要的决定频率的因素，这些不光是logic微缩就能做到的（现在n+3logic微缩很难主要就是受制于功耗），SAQP做出来的电气性能确实不是特别好，加上堆叠的热量问题，28年3.71ghz的工艺绝对没有那么简单，甚至我可以说明年的工艺也没有那么简单。

讲到这里就给后续路线总结一下吧，当然前面的全部都是猜测，没有什么参考性大家看个乐：海思选择逻辑折叠的本质原因很简单，就是成本低而且收益高，问题能控制，而且产能能供的起来，（单die不是搓不出来3nm 确实成本高还没产能），所以需要一个甜点工艺（类似N5这种），不是n+2因为密度太低，也不是n+3因为指标还是不行，基于这些分析我估计会有一个新工艺，初始密度和n+3p差不多，有非常好的微缩潜力，有很好的电气性能，更重要的是能显著降低曝光次数降低成本，不必被IF功率上限束缚，也能逐渐积累工程经验，处理非logic tile也能得心应手，良率和产能都能跟得上，但这个是啥我就不知道了，当然我的猜测其实已经放在这里了hhh

补充一点，还有一个好处是，在逻辑折叠的前提下，工艺的提升不用一直追求大节点，可以小步快跑，逐渐小幅提升，压力小很多

虽然我不是很想讲，但大家确实想听，赛博斗蛐蛐就免了

首先，我个人认为黄fellow的ppt写的提升里，大多不太准确除了单核，因为这个我们明确知道是跑spec跑出来的，而且两天的ppt也能对得上，其他的几个例如多核提升我认为不做参考，他们都能把9030的提升加权成21%，我确实没话说。而且最重要的多核能效ppt上还故意没画，何总说9030性能是“还不错”，今年是跳跃，我还是给到非常乐观的预判的，特别是中核架构的更换，毕竟有很多个，中频应该会非常厉害，如果真的只是按ppt写的，完全达不到预期的，而我给到的预测还是不变，单核8gen3，多核8e（不一定会超过，因为8e的sve刷的也挺高而且极限频率超的太高了，海思不会这么干的，建议大家去看gb5），gpu770mghz8gen3（33的规模和超过100mghz的提频），能效会在6w前有非常大的优势（很厉害了，一般手机解热上限就6w）但这些都不做数，建议等产品落地

重点要说的是明年的9060超大核，在有限的频率提升下获得了25%的单核提升 整数直接从X3提升到了X925和C1u的水平 看起来基于logicfolding设计的超大核水平很高啊，这种ipc提升大家大概能猜得到这颗新超大核的规模有多大了吧，比如宽度起码10w甚至更宽都不为过，而且这种规模的超大核在这个频率下跑出来对工艺的要求是很高的，所以可以期待一下，还有小道消息说明年的gpu可能也有重新设计，马良毕竟确实还是落后一些的要抓紧追上了，不过m100加上华为40周年 明年换机的肯定爽飞了，当然今年换m90也是大提升，毕竟是新时代的开门之作