intel在2004年就研製過3D的處理器領先x3d 18年

圖1圖2展示的就是把浮點單元對應的寄存器移動到了另一個die上，降低延遲

效果：提升15%性能，同時降低15%功耗。

技術都是人研究的。這篇文章的一作07年就跳去amd了，然後在amd幹到21年，被稱爲chiplet教父，主導了amd一系列chiplet還有hbm開發（fury x開始的一系列產品）

圖5表格，說明溫度變化。可以看到雖然功率不變，但是溫度暴漲。一行是2D的處理器。之後都是3D處理器，第二行是3D處理器在相同功率的表現，第三行是在相同頻率的表現，第四行是在相同溫度的表現，第五行是在相同性能的表現。

可以看到，因爲降低了延遲，等效提高了IPC，所以同樣頻率，性能提高了。