intel在2004年就研制过3D的处理器领先x3d 18年

图1图2展示的就是把浮点单元对应的寄存器移动到了另一个die上，降低延迟

效果：提升15%性能，同时降低15%功耗。

技术都是人研究的。这篇文章的一作07年就跳去amd了，然后在amd干到21年，被称为chiplet教父，主导了amd一系列chiplet还有hbm开发（fury x开始的一系列产品）

图5表格，说明温度变化。可以看到虽然功率不变，但是温度暴涨。一行是2D的处理器。之后都是3D处理器，第二行是3D处理器在相同功率的表现，第三行是在相同频率的表现，第四行是在相同温度的表现，第五行是在相同性能的表现。

可以看到，因为降低了延迟，等效提高了IPC，所以同样频率，性能提高了。