MINISFORUM銘凡X1 PRO系列作爲AMD的Strix Point系列CPU的首發主打機型，絕對是一款堪稱“水桶”配置無短板的存在：雙網卡、3 M.2、雙USB4、OCuLink接口、雙內存插槽、指紋識別，並且還內置了135W電源，體積還控制在了2L以內。如今隨着AMD新的Gorgon Point系列CPU公佈，銘凡依然是作爲首發，推出了採用銳龍AI 9 HX470 CPU的新版X1 Pro，讓我們來一起看看有什麼變化。
產品規格
X1Pro作爲銘凡的旗艦款機型，在規格上絕對是迷你主機產品中數一數二的：除了CPU是AMD 銳龍 A I 9 HX470之外，其餘配置與HX370版本保持一致，都是雙DDR5 5600內存插槽、3個PCIe 4.0 2280 M.2 SSD插槽、以及內置了135W電源，接口方面也是HDMI、DP、USB4、OCuLink、SD讀卡器等因有盡有，甚至還有內置麥克風和立體聲揚聲器，堪稱大滿貫！測試的這臺爲32GB+1TB的整機版本。
而新的銳龍AI 9 HX470 CPU，則主要是前代HX370的頻率提升版本，CPU部分配置了12核24線程的高配置（4Zen5+8Zen5c），最高頻率可達5.2GHz；而GPU部分則是Radeon 890M，16CU，規模堪比桌面級千元顯卡Radeon RX6500XT，核心頻率則高達3.1GHz，是AMD集成顯卡史上最高頻率之一了。
開箱解析
接下來就來看一看X1 PRO HX470版本的詳細情況吧。包裝上X1PRO採用了環保的牛皮紙盒子包裝，正面繪製了機器的輪廓圖，比較低調：
附件比較豐富，除了必備的電源線之外，還額外搭配了豎放支架、HDMI線、VESA掛架以及2套額外的SSD散熱片及安裝螺絲，非常豐富厚道了。
機器本體，採用了比較簡單的圓角矩形設計，尺寸爲195 × 195 × 42.5mm（不含腳墊），在迷你主機裏算是比較大的個頭，像是一個比較薄的餅乾盒子或者飯盒大小。整機除了底座及接口部分之外均爲鋁合金材質，表面做了細膩噴砂處理，手感不錯。
接口方面X1 PRO可謂是武裝到了牙齒：頂部角落有指紋識別傳感器，支持Windows Hello：
正面及後部接口一覽，其中後部的HDMI 2.1是滿血的FRL格式，所以加上DP 2.0和兩個USB4，X1 PRO一共可以輸出多達4屏幕的8K信號，非常強力。
除了前後接口之外，側面還提供了一個SD卡槽，非常方便。
另外後部的OCuLink接口最高支持到PCIe 4.0 X4規格，理論帶寬可達64Gbps，是USB4理論數據帶寬32Gbps的2倍，可以帶來更好的外接顯卡性能。
底部是主要進風口，因此有大面積的散熱孔，並且用腳墊進行了加高方便進風。
不過建議日常使用中還是使用附帶的豎向支架將X1 PRO豎放更好，佔地面積小不說還更方便進風，降噪降溫。
AMD Ryzen AI 9 HX和Radeon貼紙低調地放在了這個角落。
外觀部分就到這裏，接下來進行拆解解析。X1 PRO的拆解比較簡單，底部角落四角各有一個螺絲，同時中間還有一個小螺絲，上面覆蓋了保護墊進行提升：
擰下5顆螺絲後就可以簡單地打開底蓋了。X1 PRO對整機內部的細節處理很到位，底蓋下面也是全面覆蓋的金屬框架，下方是集成的電源模塊部分，另外還有2個立體聲揚聲器，中間靠左的是散熱器總成。
電源模塊和SSD散熱風扇支架連接在一起，這部分的螺絲比較多，但是均有標記提示，易用性不錯。移除螺絲之後需要先斷開電源風扇供電線後才能移開電源模塊。
電源依然是來自航嘉的134.9W DC電源，很靜音，內置電源在如今的迷你主機產品中絕對是一股清流。
主板一覽。CPU散熱模塊下方是內存插槽，預裝了一根DDR5 5600 32GB SODIMM內存，考慮到單通道內存對集成顯卡的性能影響較大，這裏爲了保證測試效果我補全了雙通道內存。
內存短缺的風還是影響到了整機廠商，去年HX370版本首發的時候這個用現在的價格能買64G+2T的頂配，如今就只能買一半了……就這還是建立在32×1要比16×2略便宜一點的基礎上，不過目前看內存價格已經開始下降了，但是要回到去年的水平估計還是很難。
CPU右側是3個M.2 SSD位，均支持PCIe 4.0 X4規格，這個擴展能力已經超過了不少ITX主板了。原裝的SSD已經預裝好了散熱片放在了SSD 0位置，另外包裝中還提供了剩下兩個SSD的散熱片，很厚道。
無線網卡也從去年首發的WIFI6升級到了今年的WIFI7版本，型號爲MT7925B22M，支持峯值速率2.8Gbps的2×2 160MHz和藍牙5.4，當然今年新的HX370版本也同步升級到了WIFI7。
內部拆解測試就到這裏。爲了測試X1 PRO的OCuLink外接顯卡性能，另使用的銘凡DEG1 OCuLink顯卡塢，搭配利民TFX1000W SFX電源和華碩TUF Radeon RX9070XT顯卡。
性能測試
接下來看看X1 PRO的性能測試。X1 RPO默認狀態下功耗牆爲65W，對於這麼大體積的機器來說顯然是靜音低溫取向，BIOS中也開放了手動設置的選項，需要的話可以在BIOS中手動設置爲更高功耗。這裏以雙通道24GB×2 DDR5 5600內存、默認65W功耗進行測試，並與X1 PRO HX370版本進行一個簡單對比。
首先是基礎的CPU純跑分性能。相比同爲65W的X1 PRO HX370版本，新的HX470版本平均CPU性能提升在2-3%左右。
在考量整機綜合性能的UL Procyon Office Productivity測試中，HX470得到了7218的高分，相比HX370版本7077的分數提升了2%左右。
NPU性能是此次HX470提升最大的部分：在Procyon的AI Image測試中，HX470的NPU跑出了1902分，對比HX370的分數則爲1797分，提升了5.8%。
另外一個改進就是如今AMD的NPU支持和集成的GPU協同運行部分AI程序了，Procyon提供了基於NPU+GPU的LLM大語言模型測試：
在PHI 3.5模型測試中可以獲得806分，性能非常不錯。
而如果單純使用Radeon 890M進行AI文本生成測試，對應的分數只有NPU+GPU協同的一半左右，但是單純GPU模式下可以支持老一些的模型例如LLAMA2，兼容性更好，不過大語言模型版本迭代很快，支持老模型的意義並不大。
而在GPU性能方面，HX470版本的Radeon 890M頻率要更高一些，但是其最大的瓶頸還是在顯存（內存）帶寬上，HX370版本最高可以支持雙通道LPDDR5x 8000MHz，而HX470則升級支持到了LPDDR5x 8533MHz，但是在X1 PRO上爲了擴展性的考慮採用的是可更換內存的SODIMM插槽設計，最高內存頻率爲DDR5 5600，導致HX370和HX470的GPU性能沒有拉開差距。
在實際遊戲表現中也是如此，沒有拉開明顯的差距。
而HX470 AI性能的提升在實際使用中還是可以感受到的：最新版本的LM Studio已經完整支持了Radeon 890M的ROCm版本，運行Qwen3.5-9b這樣的中小模型非常流暢：
而在外接Radeon RX9070XT顯卡時，OCuLink可以提供理論上64Gbps即8GB/s的帶寬，實際測試中也有7.19GB/s，帶寬達成率很高，對於9070XT級別的顯卡可以發揮其約80-90%的性能，如果是相對低端一些的顯卡，則達成率還可以更高。另外由於A卡沒有在驅動中對外接顯卡進行限制，並且可以和集成顯卡共用驅動，外接顯卡方面還是選擇A卡更省心一些。
功耗和溫度方面，由於X1PRO默認的65W是靜音低溫取向，因此溫度噪音表現非常優秀。實測在FPU持續拷機中，距離主機近處的噪音爲36db，正常人位50cm的話基本聽不到什麼噪音，非常安靜。而HX470的溫度和頻率表現都比HX370稍好，滿載溫度更低、頻率更高。
總結
由於前代銘凡X1 PRO的HX370版本已經非常完善了，是當時HX370產品中的妥妥“水桶機”，今年的HX470版本基本沒有什麼太大改變，把CPU進行了升級，因此機器本身的評價依然是非常高的：接口豐富、設計不錯、用料紮實，使用體驗良好。——當然了，這個機器是完全的“功能性”主機，和遊戲玩家關係不大就是了......
銳龍AI 9 HX470的升級則主要集中在NPU的AI性能方面，總算理從80TOPS提升到了86TOPS相對比較明顯，CPU和GPU則受限於DDR5 5600內存瓶頸沒有發揮出太大的差異。
如今X1 PRO HX370版本與HX470版本正處於新舊交替期，老款HX370尚未完全退市，相比HX470版本有幾百元的價差，考慮到性價比的話目前X1 PRO HX370版本更合適，而如果想直接一步到位的話，選擇新的HX470性能表現會更好。另外對於體積有更高要求的用戶，也可以考慮銘凡的X1 HX470版本，外置電源同時略降低了一點擴展性，但是體積也降低到了僅有0.7L，性能表現同樣優秀。
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