MINISFORUM铭凡X1 PRO系列作为AMD的Strix Point系列CPU的首发主打机型，绝对是一款堪称“水桶”配置无短板的存在：双网卡、3 M.2、双USB4、OCuLink接口、双内存插槽、指纹识别，并且还内置了135W电源，体积还控制在了2L以内。如今随着AMD新的Gorgon Point系列CPU公布，铭凡依然是作为首发，推出了采用锐龙AI 9 HX470 CPU的新版X1 Pro，让我们来一起看看有什么变化。
产品规格
X1Pro作为铭凡的旗舰款机型，在规格上绝对是迷你主机产品中数一数二的：除了CPU是AMD 锐龙 A I 9 HX470之外，其余配置与HX370版本保持一致，都是双DDR5 5600内存插槽、3个PCIe 4.0 2280 M.2 SSD插槽、以及内置了135W电源，接口方面也是HDMI、DP、USB4、OCuLink、SD读卡器等因有尽有，甚至还有内置麦克风和立体声扬声器，堪称大满贯！测试的这台为32GB+1TB的整机版本。
而新的锐龙AI 9 HX470 CPU，则主要是前代HX370的频率提升版本，CPU部分配置了12核24线程的高配置（4Zen5+8Zen5c），最高频率可达5.2GHz；而GPU部分则是Radeon 890M，16CU，规模堪比桌面级千元显卡Radeon RX6500XT，核心频率则高达3.1GHz，是AMD集成显卡史上最高频率之一了。
开箱解析
接下来就来看一看X1 PRO HX470版本的详细情况吧。包装上X1PRO采用了环保的牛皮纸盒子包装，正面绘制了机器的轮廓图，比较低调：
附件比较丰富，除了必备的电源线之外，还额外搭配了竖放支架、HDMI线、VESA挂架以及2套额外的SSD散热片及安装螺丝，非常丰富厚道了。
机器本体，采用了比较简单的圆角矩形设计，尺寸为195 × 195 × 42.5mm（不含脚垫），在迷你主机里算是比较大的个头，像是一个比较薄的饼干盒子或者饭盒大小。整机除了底座及接口部分之外均为铝合金材质，表面做了细腻喷砂处理，手感不错。
接口方面X1 PRO可谓是武装到了牙齿：顶部角落有指纹识别传感器，支持Windows Hello：
正面及后部接口一览，其中后部的HDMI 2.1是满血的FRL格式，所以加上DP 2.0和两个USB4，X1 PRO一共可以输出多达4屏幕的8K信号，非常强力。
除了前后接口之外，侧面还提供了一个SD卡槽，非常方便。
另外后部的OCuLink接口最高支持到PCIe 4.0 X4规格，理论带宽可达64Gbps，是USB4理论数据带宽32Gbps的2倍，可以带来更好的外接显卡性能。
底部是主要进风口，因此有大面积的散热孔，并且用脚垫进行了加高方便进风。
不过建议日常使用中还是使用附带的竖向支架将X1 PRO竖放更好，占地面积小不说还更方便进风，降噪降温。
AMD Ryzen AI 9 HX和Radeon贴纸低调地放在了这个角落。
外观部分就到这里，接下来进行拆解解析。X1 PRO的拆解比较简单，底部角落四角各有一个螺丝，同时中间还有一个小螺丝，上面覆盖了保护垫进行提升：
拧下5颗螺丝后就可以简单地打开底盖了。X1 PRO对整机内部的细节处理很到位，底盖下面也是全面覆盖的金属框架，下方是集成的电源模块部分，另外还有2个立体声扬声器，中间靠左的是散热器总成。
电源模块和SSD散热风扇支架连接在一起，这部分的螺丝比较多，但是均有标记提示，易用性不错。移除螺丝之后需要先断开电源风扇供电线后才能移开电源模块。
电源依然是来自航嘉的134.9W DC电源，很静音，内置电源在如今的迷你主机产品中绝对是一股清流。
主板一览。CPU散热模块下方是内存插槽，预装了一根DDR5 5600 32GB SODIMM内存，考虑到单通道内存对集成显卡的性能影响较大，这里为了保证测试效果我补全了双通道内存。
内存短缺的风还是影响到了整机厂商，去年HX370版本首发的时候这个用现在的价格能买64G+2T的顶配，如今就只能买一半了……就这还是建立在32×1要比16×2略便宜一点的基础上，不过目前看内存价格已经开始下降了，但是要回到去年的水平估计还是很难。
CPU右侧是3个M.2 SSD位，均支持PCIe 4.0 X4规格，这个扩展能力已经超过了不少ITX主板了。原装的SSD已经预装好了散热片放在了SSD 0位置，另外包装中还提供了剩下两个SSD的散热片，很厚道。
无线网卡也从去年首发的WIFI6升级到了今年的WIFI7版本，型号为MT7925B22M，支持峰值速率2.8Gbps的2×2 160MHz和蓝牙5.4，当然今年新的HX370版本也同步升级到了WIFI7。
内部拆解测试就到这里。为了测试X1 PRO的OCuLink外接显卡性能，另使用的铭凡DEG1 OCuLink显卡坞，搭配利民TFX1000W SFX电源和华硕TUF Radeon RX9070XT显卡。
性能测试
接下来看看X1 PRO的性能测试。X1 RPO默认状态下功耗墙为65W，对于这么大体积的机器来说显然是静音低温取向，BIOS中也开放了手动设置的选项，需要的话可以在BIOS中手动设置为更高功耗。这里以双通道24GB×2 DDR5 5600内存、默认65W功耗进行测试，并与X1 PRO HX370版本进行一个简单对比。
首先是基础的CPU纯跑分性能。相比同为65W的X1 PRO HX370版本，新的HX470版本平均CPU性能提升在2-3%左右。
在考量整机综合性能的UL Procyon Office Productivity测试中，HX470得到了7218的高分，相比HX370版本7077的分数提升了2%左右。
NPU性能是此次HX470提升最大的部分：在Procyon的AI Image测试中，HX470的NPU跑出了1902分，对比HX370的分数则为1797分，提升了5.8%。
另外一个改进就是如今AMD的NPU支持和集成的GPU协同运行部分AI程序了，Procyon提供了基于NPU+GPU的LLM大语言模型测试：
在PHI 3.5模型测试中可以获得806分，性能非常不错。
而如果单纯使用Radeon 890M进行AI文本生成测试，对应的分数只有NPU+GPU协同的一半左右，但是单纯GPU模式下可以支持老一些的模型例如LLAMA2，兼容性更好，不过大语言模型版本迭代很快，支持老模型的意义并不大。
而在GPU性能方面，HX470版本的Radeon 890M频率要更高一些，但是其最大的瓶颈还是在显存（内存）带宽上，HX370版本最高可以支持双通道LPDDR5x 8000MHz，而HX470则升级支持到了LPDDR5x 8533MHz，但是在X1 PRO上为了扩展性的考虑采用的是可更换内存的SODIMM插槽设计，最高内存频率为DDR5 5600，导致HX370和HX470的GPU性能没有拉开差距。
在实际游戏表现中也是如此，没有拉开明显的差距。
而HX470 AI性能的提升在实际使用中还是可以感受到的：最新版本的LM Studio已经完整支持了Radeon 890M的ROCm版本，运行Qwen3.5-9b这样的中小模型非常流畅：
而在外接Radeon RX9070XT显卡时，OCuLink可以提供理论上64Gbps即8GB/s的带宽，实际测试中也有7.19GB/s，带宽达成率很高，对于9070XT级别的显卡可以发挥其约80-90%的性能，如果是相对低端一些的显卡，则达成率还可以更高。另外由于A卡没有在驱动中对外接显卡进行限制，并且可以和集成显卡共用驱动，外接显卡方面还是选择A卡更省心一些。
功耗和温度方面，由于X1PRO默认的65W是静音低温取向，因此温度噪音表现非常优秀。实测在FPU持续拷机中，距离主机近处的噪音为36db，正常人位50cm的话基本听不到什么噪音，非常安静。而HX470的温度和频率表现都比HX370稍好，满载温度更低、频率更高。
总结
由于前代铭凡X1 PRO的HX370版本已经非常完善了，是当时HX370产品中的妥妥“水桶机”，今年的HX470版本基本没有什么太大改变，把CPU进行了升级，因此机器本身的评价依然是非常高的：接口丰富、设计不错、用料扎实，使用体验良好。——当然了，这个机器是完全的“功能性”主机，和游戏玩家关系不大就是了......
锐龙AI 9 HX470的升级则主要集中在NPU的AI性能方面，总算理从80TOPS提升到了86TOPS相对比较明显，CPU和GPU则受限于DDR5 5600内存瓶颈没有发挥出太大的差异。
如今X1 PRO HX370版本与HX470版本正处于新旧交替期，老款HX370尚未完全退市，相比HX470版本有几百元的价差，考虑到性价比的话目前X1 PRO HX370版本更合适，而如果想直接一步到位的话，选择新的HX470性能表现会更好。另外对于体积有更高要求的用户，也可以考虑铭凡的X1 HX470版本，外置电源同时略降低了一点扩展性，但是体积也降低到了仅有0.7L，性能表现同样优秀。
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