2026年及以後我們能買到什麼硬件？

本文基於海外硬件媒體爆料的未來硬件發佈彙總報告整理，包括CPU、GPU、遊戲主機三部分，另外黃仁勳在上月提到的要在本月發佈一個“震驚世界的芯片”，到現在還沒明確消息，gdc還得開幾天，再等等，不知道是不是5050 9G還是3060復產，亦或者傳說中的5090ti/RTXpro 6000ti，還是AI算力卡

一、桌面處理器

AMD

Zen 6架構的完整規格與發佈規劃，該架構代號Morpheus，桌面版代號Olympic Ridge，移動端代號Medusa Point，預計最快2026年下半年發佈，最晚不晚於2027年上半年。

核心規格：相比Zen 5實現10%的IPC提升，單CCD最高12核，共享48MB L3緩存，服務器端EPYC處理器最高支持8個CCD，單CCD 128MB L3緩存，最高192核；
桌面版Zen 6將繼續兼容AM5插槽，現有800系列主板可通過BIOS更新直接支持，無需更換平臺；
新增爆料稱有銳龍9 Pro 9965X3D商用處理器，16核規格，170W TDP；同時確認網傳的銳龍7 9700 X3D爲僞造參數，無此SKU規劃。

Intel

下一代桌面平臺Nova Lake的完整信息已被爆料

Nova Lake（酷睿Ultra 300系列）：Arrow Lake的繼任者，定檔2026年Q3發佈，更換全新LGA1954插槽，老散熱器可兼容；旗艦型號最高16個Coyote Cove大核+32個小核+4個低功耗核，總計52核，頂配L3緩存144MB，功耗上限175W；
官方DDR5內存支持起步7200MT/s，配套全新900系列芯片組，新增PCIe 6.0支持，搭載新一代NPU，AI算力最高突破100 TOPS；
此前多次爆料的旗艦型號酷睿Ultra 9 290K Plus已確認取消，Arrow Lake Refresh（Ultra 200S Plus系列）的頂配僅到270K Plus，該系列已正式發佈，主頁過往文章有詳細介紹
遊戲領域利好的全大核Bartlett Lake處理器暫無明確零售計劃，僅面向OEM與嵌入式市場出售；至強Diamond Rapids系列定檔2026年發佈，最高192個P核，採用Intel 18A工藝製造。

二、顯卡

NVIDIA

驚人的9G顯存

GeForce RTX 3060將重啓量產，新版採用三星8nm DUV工藝製造，避免佔用臺積電產能，預計2026年3月中旬發佈，顯存規格暫未明確，可能保留12GB GDDR6，也可能調整爲8GB 128bit規格；
GeForce RTX 5050 9GB更新版，採用128bit位寬、3顆3GB GDDR7顯存顆粒，20Gbps速率，2560個CUDA核心，TDP 130W，與現款RTX 5050保持一致；
Super系列調整：RTX 5080 Super、5070 Ti Super、5070 Super受GDDR7產能短缺影響，發佈時間推遲，無預計發佈計劃。
網傳的RTX TITAN Blackwell（即5090ti/rtxpro6000ti）採用完整GB202核心，24576個CUDA核心，512bit GDDR7位寬，據說下半年發佈；下一代GPU架構Vera Rubin定檔2026年發佈，採用臺積電3nm工藝與HBM4顯存，面向企業級AI計算市場；

面向桌面與移動端的Arm架構N1/N1X SoC推遲至2026年下半年發佈，採用20核Arm設計，搭載Blackwell架構核顯，最高180-200 AI TOPS，將用於Windows on Arm高端筆記本。

AMD：

下一代遊戲顯卡架構RDNA 5可能2026年發佈，爲全新從零設計的架構，最高96個CU，384bit位寬，有望重回高端消費級市場；

同時正在推進UDNA統一架構，將RDNA遊戲架構與CDNA計算架構合併，將用於下一代索尼、微軟遊戲主機；

Intel：

高端Battlemage架構顯卡Arc B770已被擱置，同架構專業卡B70即將發售，推測B770最高32個Xe2計算單元，16GB GDDR6顯存，300W TDP；下一代獨立顯卡架構Celestial（Xe3）定檔2026年發佈，採用臺積電3nm工藝，面向遊戲市場；後續Xe Next架構已進入規劃，將採用HBM4顯存，對標NVIDIA、AMD的企業級AI加速產品。