今日, 根據最新消息,高通將於今年9月發佈驍龍8 Elite Gen6系列旗艦芯片,首次採用2nm製程工藝。該系列包含兩款型號:標準版與Pro版(型號SM8975)。
其中,Pro版作爲頂級性能款,將率先支持LPDDR6內存,其傳輸速率提升11.5%至10.7Gbps,可優化多任務流暢度。全系搭載高通自研Oryon CPU,採用8核架構(2+3+3核心配置),並集成Adreno 850圖形處理器。Pro版CPU主頻突破5GHz,創移動芯片主頻新高,推動移動端性能競爭升級。
然而,臺積電2nm晶圓代工成本超3萬美元,較4nm翻倍,導致芯片成本顯著增加。受此影響,搭載該芯片的安卓旗艦手機可能面臨成本壓力,終端售價或隨之上調,消費者若追求極致性能需準備更高預算。
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來源:安兔兔
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