骁龙 8 Elite Gen 6 芯片泄露：采用仿三星HPB封装设计，300美元！

8 月 21 日消息，据 数码闲聊站 今日爆料，骁龙 2nm 芯片正式命名：

SM8950—Snapdragon 8 Elite Gen6—— 第六代骁龙 8 至尊版；

SM8975——Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6—— 第六代骁龙 8 超级至尊版4。

◆ 此外据科技媒体 NotebookCheck 昨日报道，高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）芯片已现身闲鱼平台。

◆ 曝光图片中共有 2 颗芯片，均激光刻印 SM8975-100-BC 字样，表明是该芯片的首个 LPDDR5X 工程样品（ES）版本。

 ——两颗芯片各自带有批号：FC5528M5/FX602R8T：

•F 代表台积电 (TSMC)；

•C 代表安靠 (Amkor) 的韩国工厂；

•5 代表 2025 年，52 代表第 52 周，封装日期约为 2025 年 12 月下旬；

•6 代表 2026 年，02 代表第 2 周，封装日期约为 2026 年 1 月上旬；

◆ 借助图片可以看到，此前爆料中高通参考三星 Exynos 2600 芯片处理器的“HBP 散热导流块”设计方案；

技术简介：HPB封装散热技术，通过铜基散热块直接接触处理器，利用高导热散热介质，迅速传导芯片热量至散热结构，从而降低芯片温度、提升性能稳定性。

◆ 相关爆料表示，高通虽然借鉴了Exynos 2600 处理器的成功思路，但内存封装方式仍有不同：

•三星的 Exynos 2600 采用563 球 FBGA 封装来支持 LPDDR5X 内存，整体封装较小。

•骁龙 8 Elite Extreme Gen6需要支持 更高性能的LPDDR6 以及LPDDR5X内存，其中 LPDDR6 版本采用 1295 球 FBGA 封装，而 LPDDR5X 版本采用 496 球 FBGA 封装。

——这两种封装较大，使得减少了散热片与芯片高发热区的接触面积，（HPB散热片主要覆盖CPU能效核心，以及GPU部分区域）预计整体封装散热提升小于三星的 Exynos 2600。

——但得益于更先进的制程工艺以及更进一步的架构设计，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro，有着显著的能效提升，这将进一步缓解封装散热压力。

◆ 相关信息汇总如下：

 一、发售节点

◆ 高通现已通过 Instagram 官宣，于9 月 22 日至 24 日在夏威夷举行2026骁龙峰会。

——从官方宣传语：“两个改变游戏规则的产品”“机会翻倍”“双 8 Elite”，等相关信息可以看出，2026骁龙峰预计会将推出两款骁龙 8 Elite 6系列芯片。

二、售价

【1】预估售价：

◆ 据中国台湾《工商时报》报道，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 预计将超过 300 美元（现汇率约合 2032 元人民币）；

——《工商时报》还曾报道称，联发科天玑 9600 Pro 单颗采购价约为 216 美元（现汇率约合 1463 元人民币）。

【2】市场变化：

◆ 据悉高通已于7 月 24 日向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于 9 月 1 日之后出货的产品。

◆ 据悉芯片价格飙升的核心原因为，上游厂商台积电 N2P 单片晶圆报价已突破 3 万美元（现汇率约合 20.3 万元人民币），较 3nm 工艺提升超两成！

——与此同时，AI 需求爆发导致产能向 HBM 等高利润产品倾斜，消费级 DRAM 和 NAND 闪存供应被严重挤压，2026 年第一季度 DRAM 合约价环比暴涨 90% 至 95%！

——高通公司正准备提高芯片产品价格，表示公司已经无法继续消化来自供应链的成本上涨压力，同时也尝试寻找新的零部件供应来源，涨幅将达到两位数百分比！

◆ 据数码闲聊站 爆料称，骁龙 8E6 新旗舰预计起步 6K+，骁龙 8 Elite Extreme Gen6 可能更夸张；因此未来也会有不少新机沿用骁龙 8E5 留守 5K 档内。

三、基础规格

【SM8975】

◆ 制程工艺：台积电N2P工艺，Die 尺寸约为 12.6 × 10.67 mm•约 134 mm²，采用类三星 HPB封装设计；

——骁龙 8 Elite Gen5的 Die 面积（126.2 mm²）。

◆ 命名：骁龙 8 Elite Extreme Gen6；

◆ CPU：2+3+3 新一代 Oryan CPU 架构，共享 16MB L2，频率更激进；

◆ GPU：A850，18MB GMEM；

◆ 存储规格：支持 LPDDR6内存、UFS 5.0闪存；

——但考虑现有内存行情，骁龙还将进一步推出LPDDR5X版本。

◆ 新增特性：集成AI Frame Fusion功能，支持人工智能驱动的超分辨率与帧生成；

◆ 通信基带：或搭载X105 调制解调器；

——调制解调器射频部分：

❶ SDR765：支持 Sub-6 GHz，具备上行 2×2 MIMO、下行 4×4 MIMO、1024-QAM 及 n253、n255、n256 卫星频段。

❷ 高阶版SDR885：支持上下行同时 4×4 MIMO，具备上行 256-QAM、下行 1024-QAM，额外兼容兼容 Sub-6 GHz 和毫米波、3GPP Release 18。

骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片方框图

【SM8950】

◆ 制程工艺：台积电2nm；

◆ 命名暂定：骁龙 8 Elite Gen6；

◆ CPU：2+3+3 新一代 Oryan CPU 架构，共享 16MB L2，频率更激进；

◆ GPU：A845，12MB GMEM；

◆ 外围规格：支持 LPDDR5X，兼顾一定性能与功耗。

四、实测能效

◆ 据数码闲聊站 报道，“骁龙8E6系列的一个新机工程版，原神和星铁等高负载游戏，功耗同比8E5降低10％±，王者测下来是低6-8％。

五、全新特性

【1】AI Frame Fusion功能

◆ 该功能基于GPU 着色器内的 2 个专为加速 GEMM 和卷积运算而设计的矩阵 ALU 模块实现。（SM8950中暂未发现该模块，疑似骁龙 8 Elite Extreme Gen6独占！）

——可在超分辨率模式下结合运动矢量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区以及前一帧数据，将输出画面分辨率提升至 1080p 或 1440p；而帧生成模式则利用运动矢量和光流重投影技术，在两个实际帧之间插入一个生成帧。

◆ 此外，就印度塔塔集团泄露的，主板图片显示，iPhone 18 Pro系列所搭载的A20 Pro处理器，为改善封装散热性能，也将采用类似三星 HPB 的散热技术。

——如图所示PoP（封装叠封）把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上，更为节省主板空间、布线效率高。WMCM封装可以将存储芯片改为移到芯片封装侧面，更有利于散热性能提升。

◆ 可以想象，三星将引领下一代手机平台，旗舰SOC的散热新风尚。