Apple今日宣佈推出M5 Pro和M5 Max芯片,稱其爲全球最先進的專業筆記本芯片,將用於新款MacBook Pro。這兩款芯片採用全新的Apple設計的Fusion Architecture,通過先進封裝技術將兩顆第三代3納米芯片整合爲單一SoC,搭載強大的CPU、可擴展GPU、媒體引擎、統一內存控制器、神經引擎及Thunderbolt 5功能。新品將於明天開始預訂,3月11日(週三)正式上市。
M5 Pro和M5 Max採用全新的18核CPU架構,包括6個super cores(超級核心)和12個全新的performance cores(性能核心)。其中super core是全球速度最快的CPU核心,具備世界領先的單線程性能。與上一代相比,新CPU架構可將專業工作負載的多線程性能提升最高30%。GPU方面,M5 Pro配備最高20核下一代GPU,M5 Max則配備最高40核GPU,每個GPU核心均內置Neural Accelerator(神經加速器)。
Apple硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示:
"M5 Pro and M5 Max are a monumental leap forward for Apple silicon, leveraging our new Fusion Architecture to scale the capabilities of Apple silicon while preserving its core tenets of performance, power efficiency, and unified memory architecture. Both chips underscore our relentless pace of innovation, integrating the world’s fastest CPU cores, a next-generation GPU with Neural Accelerators, a faster Neural Engine, and high-bandwidth, high-capacity memory — resulting in an unparalleled combination of performance, efficiency, and incredible on-device AI capabilities for MacBook Pro."
在AI性能方面,憑藉神經加速器和更高的統一內存帶寬,M5 Pro和M5 Max的峯值GPU計算性能相比上一代提升超過4倍,相比M1 Pro和M1 Max提升超過6倍。圖形處理能力方面,光線追蹤性能相比M4 Pro和M4 Max提升最高35%,整體圖形性能比M4 Pro提升最高20%,是M1 Pro的2.2倍。
M5 Pro專爲數據建模師、後期音效設計師和STEM學生等專業人士設計,支持最高64GB統一內存,內存帶寬達307GB/s。M5 Max則面向3D動畫師、應用開發者和AI研究人員,支持最高128GB統一內存,帶寬高達614GB/s,可輕鬆處理複雜場景、海量數據集和大語言模型的token生成。

兩款芯片還配備16核神經引擎、支持硬件加速H.264/HEVC和AV1解碼的媒體引擎、ProRes編解碼引擎,以及Memory Integrity Enforcement(業界首創的始終在線內存安全保護技術)。每個Thunderbolt 5端口均由芯片上的定製控制器直接支持,是業界功能最全面的Thunderbolt 5實現。
得益於M5 Pro和M5 Max的能效表現,新款MacBook Pro在提供極致性能的同時,也符合Apple 2030碳中和計劃對能源效率的嚴格要求。
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