首款2nm芯片成了！實測告別祖傳發熱 三星一雪前恥

快科技3月2日消息，爲了深入測試三星自研芯片Exynos 2600的發熱表現，有博主在最高畫質下針對多款熱門遊戲進行了實測。

本次測試涵蓋了《英雄聯盟》、《原神》以及《崩壞：星穹鐵道》，測試期間的環境溫度保持在26℃左右，測試機型分別爲三星Galaxy S26和Galaxy S26+。

在實際運行中，Exynos 2600表現出了令人驚喜的溫控能力。運行《英雄聯盟》時，Galaxy S26的平均溫度僅約32℃。而在負載更高的《原神》測試中，S26+在運行15分鐘後，設備正面最高溫度僅爲38℃，背面則在37℃至37.5℃之間輕微波動。

即便面對負載極高的《崩壞：星穹鐵道》，Galaxy S26+雖然偶爾會出現幀率下降，但發熱依然控制得極其穩健。設備正面最高溫度只有39℃，背面最高溫也維持在38℃左右。

對於那些長期忍受數代Exynos芯片散熱表現糟糕的三星用戶來說，這無疑是一個極爲振奮的好消息。

這份出色的散熱成績得益於底層工藝的全面革新，據悉，Exynos 2600是三星首款採用2納米GAA工藝打造的芯片。這是一種全新的3D晶體管架構，配合三星最新的FOWLP封裝技術，從物理層面大幅提升了能效比。

更關鍵的創新在於該芯片引入了創新的HPB技術，這是一種直接與處理器接觸的銅基散熱器設計，同時巧妙地將DRAM內存移至側面佈局。

這種結構優化使芯片的熱阻性能提升了30%，讓內部熱量能夠更迅速地導出，有效避免了熱積聚現象的發生。

在性能跑分方面，Exynos 2600同樣展現出了穩健的實力。其實測單核成績爲3105分，多核成績則高達10444分。儘管單核表現與驍龍8E5仍存在一定差距，但其多核性能已穩穩躋身行業第一梯隊水準。

這種在保持高性能輸出的同時還能兼顧極佳散熱的設計，預示着三星在自研芯片領域正迎來質的飛躍。

來源：快科技-手機頻道

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