小米拿到首發權！高通驍龍8E6 Pro封裝圖紙偷跑：告別火龍

快科技2月10日消息，雖然驍龍8 Elite Gen5發佈距今不到5個月時間，但是現在已經可以看到其繼任者驍龍8 Elite Gen6 Pro的更多細節。

衆所周知，高通在過去幾代產品中一直致力於提升超大核的時鐘頻率，而這種極致性能的追求通常會伴隨着發熱量的顯著增加。

爲了有效緩解散熱問題，高通正計劃採用與三星Exynos 2600相同的散熱解決方案。這項被稱爲散熱路徑塊的技術，即Heat Pass Block（簡稱HPB），將助力驍龍8 Elite Gen6 Pro在不觸及任何熱限制的前提下，成功衝上5GHz的時鐘頻率。

博主定焦數碼曬出了高通驍龍8 Elite Gen6 Pro的封裝圖紙，清晰展示了散熱路徑塊HPB的使用方法。據瞭解，HPB本質上是一個直接置於芯片晶圓頂部的散熱片，其核心目的在於幫助SoC更有效地傳導熱量，從而允許芯片在保持涼爽狀態的同時，以更高的時鐘頻率持續運行。

封裝示意圖還進一步揭示了周邊規格，驍龍8 Elite Gen6 Pro能夠支持4 x 24-bit LPDDR6內存，或者兼容4 x 16-bit LPDDR5X內存。此外，它還提到了UFS 5.0存儲標準，並佔據兩個帶寬通道。這些頂尖參數的疊加，預示着驍龍8 Elite Gen6 Pro將成爲移動端的性能猛獸，非常值得期待。

回顧去年，驍龍8 Elite Gen5是在9月底正式發佈的，預計今年的繼任者也會遵循類似的時間表。按照行業慣例，小米18系列將會拿下驍龍8 Elite Gen6 Pro的全球首發權。