聯發科天璣SoC交由英特爾代工：史上首次

快科技2月10日消息，據媒體最新報道，聯發科天璣系列芯片將交由英特爾代工，這一消息在半導體行業引發了廣泛關注。在蘋果初步敲定使用英特爾18A工藝後，英特爾似乎又爭取到了第二大客戶聯發科，後者預計將採用英特爾14A工藝。

衆所周知，蘋果可能會選擇英特爾的18A-P工藝用於入門級M系列芯片，這顆芯片最快會在2027年出貨。不止於此，蘋果預計在2028年推出的定製化ASIC將採用英特爾的EMIB封裝技術。目前蘋果已經與英特爾簽署了保密協議，並獲取了其18A-P工藝的PDK樣本用於評估。

值得注意的是，英特爾的18A-P工藝是其首個支持Foveros Direct 3D混合鍵合技術的節點，該技術允許通過硅通孔實現多個芯粒的堆疊。

現在有一個大膽的傳聞稱，英特爾已成功拉攏到另一個14A工藝的客戶聯發科。不過，將英特爾的14A工藝應用於聯發科天璣系列等移動芯片並非易事。英特爾決定在18A和14A節點上全力押注背面供電技術，雖然這項決策能顯著提升性能，但也會帶來嚴重的自發熱效應。

由於手機內部空間極其有限，這種自發熱效應對於移動端Soc來說是一項嚴峻挑戰，可能需要額外的散熱措施才能確保穩定運行。如果雙方能夠成功克服這一技術瓶頸，不排除聯發科和英特爾實現深度合作的可能。

來源：快科技-手機頻道

點擊此處查看原文>>>