同樣內置風扇 直吹SoC和主動散熱風道有何不同

隨着iQOO 15 Ultra的發佈，內置風扇再次被拉回到大衆視野。

實際上，今年採用內置風扇的手機並不在少數，除了iQOO外，此前榮耀、OPPO等主流廠商也都推出過相關產品；當然，沒人會忘了還有紅魔這位“資深玩家”，更是深耕手機風扇散熱技術多年。

雖然同樣是內置風扇，但在具體實現方式上，各家的思路並不完全相同。目前來看，大致可以歸納爲兩條不同的技術路徑：一條“風冷直吹SoC”方案，代表就是榮耀WIN系列、iQOO 15 Ultra，另一條就是通過風道進行散熱，紅魔正是這一路線的堅定支持者。

從結果來看，兩種方案並非優劣之爭，而是在設計取向、工程實現以及產品形態層面，做出了不同取捨。

直吹SoC散熱

“直吹SoC”本質是一種追求路徑最短、換熱最直接的設計思路。它的目標很明確：儘可能用最少的中間環節，把芯片產生的熱量迅速帶走。

在傳統被動散熱中，SoC的熱量需要先經過硅脂、銅箔，再傳導至VC均熱板，隨後擴散到更大的機身面積，最終緩慢散出，鏈路較長，應對瞬時高熱負載時反應並不迅速。

直吹方案則通過在機身內部的小型渦輪風扇高速旋轉，產生定向氣流；這股氣流會通過專門設計的密封風道，被精準引導至主板的核心區域，也就是SoC所在位置，通過強制對流顯著提升局部換熱效率。

原理不難理解，但實現起來卻並不輕鬆。

首先是風扇本身的工程難度。在極其有限的機身空間內，既要保證足夠的風量和風壓，又要控制體積、功耗與噪音。榮耀WIN系列採用了高轉速小尺寸風扇，最高轉速可達25000轉/分鐘，在微型化條件下實現了可觀的主動換熱能力。

其次，是風道的密封與可靠性。氣流必須嚴格按照設計路徑流動，避免在機內“亂跑”，影響麥克風、揚聲器等敏感部件，同時也要控制灰塵與水汽的侵入。正是依託封閉式風道結構，這套方案才能在引入風扇的同時，依然支持IP68 / IP69等級的防塵防水，這在早期內置風扇手機中幾乎無法實現。

儘管實現起來困難，但一旦解決了難題，獲得的收益也非常可觀。直吹方案最大的優勢，在於熱響應速度極快。由於冷空氣直接作用於主要熱源，SoC的瞬時高溫能夠被迅速壓制，從而有效延緩或減少因過熱帶來的性能波動，尤其適合對幀率穩定性敏感的遊戲場景。

在產品層面，這種高度集成、路徑簡潔的散熱結構，對機身內部空間的侵佔相對可控。可以將更多空間留給電池、影像模組等部件，甚至實現超大容量電池，同時維持相對常規的厚度與重量。

高效風道散熱

與“直吹SoC”的精確思路不同，紅魔所代表的“高效風道散熱”，體現的是一種系統級、規模化的散熱理念。

這種方案整體散熱鏈路更長，但結構也更完整，起重工高速風扇驅動氣流，通過貫穿機身的實體風道流動，這條風道會緊密貼合甚至穿過VC均熱板，部分設計還會在風道內加入密集散熱鰭片，以進一步增加換熱面積。當氣流高速掠過這些已經被加熱的金屬結構時，熱量會被高效帶出機身。

作爲較早佈局主動散熱的遊戲手機品牌，紅魔的方案經歷了多代迭代，其核心特點是不斷向散熱能力上限推進。這主要體現在幾個方面：比如風道結構的精細化設計，通過優化進風口、出風口與內部流道，降低空氣阻力。

另外就是簡單直接地提升風扇性能，採用更大尺寸、高轉速的風扇，確保氣流能夠“吹透”整個散熱系統。就連機身中框本身，也往往被納入導熱體系，成爲散熱結構的一部分。

系統風道方案追求的是極高的總熱交換能力，能夠長期處理芯片在極限負載、超高畫質遊戲下產生的巨大熱量，爲性能徹底釋放提供餘量。

最後：

無論是風冷直吹還是風道散熱，都是對手機主動散熱技術的探索，只不過一個是針對核心熱源進行高效干預，另一個則是通過構建完整散熱體系，應對高負載遊戲場景下對性能的極端需求。

因此，很難說哪種方案更好或者更科學，畢竟各有各的優勢，但可以確定的是，隨着芯片功耗繼續攀升，主動散熱只會變得越來越重要。無論路徑如何演進，其目標始終一致：無論手機芯片性能如何提升，性能都能持續而冷靜地釋放。

來源：快科技-手機頻道

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