iPhone 18系列首發！蘋果A20芯片放棄臺積電最強2nm工藝

快科技2月4日消息，據MacRumors報道，iPhone 18系列將首發A20芯片，但蘋果並未選擇臺積電最新的N2P 2nm工藝，而是選擇了基礎版的N2工藝。

據悉，臺積電2 nm家族首次從FinFET晶體管轉向全環繞柵極（GAA）技術，N2爲基礎版，2026年已啓動量產。

N2P是增強版，定位更高性能，計劃2026年下半年量產，在相同功耗下僅比N2提升約5%性能，但製造成本顯著增加。

分析認爲，對出貨量龐大的蘋果而言，這一性能增量的性價比不足，且N2已能滿足其產品核心需求——N2相比3 nm工藝可實現10-18%性能提升或30-36%功耗降低，搭配WMCM晶圓級封裝技術，還能進一步優化效率與成本。

而且新iPhone通常秋季發佈，而N2P下半年才量產，無法趕上產品研發與組裝週期，對比之下目前N2已進入量產階段，能保障芯片穩定供應。

另外，蘋果2026年芯片佈局上有多產品線協同，除了A20之外還有M6，還包括計劃爲Vision Pro 2推出的2 nm R2協處理器，N2工藝的統一使用可簡化供應鏈管理。

來源：快科技-手機頻道

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