高通將重回三星：驍龍8系Soc要換代工廠

快科技1月27日消息，2026年將成爲三星及其晶圓代工業務的轉折點，最新報告顯示，該公司2nm GAA工藝的良率正趨於穩定，隨着客戶訂單的持續增加，該業務板塊有望在明年實現盈利。

另一方面，臺積電的產能開始觸及上限，衆多客戶將三星視爲替代方案，高通也位列其中。

據悉，三星已在美國得克薩斯州泰勒工廠投入超370億美元，計劃於今年3月啓動極紫外光刻設備的測試運行，產線將從4nm製程升級到2nm GAA製程。

三星的這次產線升級引發廣泛關注，除了AMD，高通將會成爲三星的下一個合作方。

爲降低代工成本，高通後續的驍龍8系旗艦芯片將交由三星代工，採用三星2nm GAA工藝製程。

爆料指出，高通驍龍8 Elite Gen6系列標準版或將採用三星2nm GAA工藝製程，Pro版採用臺積電N2P工藝製程，明年的驍龍8 Elite Gen7系列或將全部由三星代工生產。

資料顯示，驍龍888、驍龍8 Gen1芯片都由三星代工，因發熱問題，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉投臺積電。如今通過爆料來看，爲了降低代工成本，高通重回三星的可能性很大。

來源：快科技-手機頻道

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