史詩級同框！NVIDIA、Intel、AMD、高通四巨頭CEO齊聚聯想發佈會

在今天的聯想全球創新科技大會（Tech World）上，上演了一場罕見的“史詩級同框”，NVIDIA、Intel、AMD與高通四大科技巨頭的CEO悉數到場齊聚一堂。

在會上，各巨頭展示了與聯想深度合作的最新成果，NVIDIA CEO黃仁勳與聯想聯合推出了“聯想人工智能雲超級工廠”。

楊元慶現場披露，未來3-4年內，聯想與NVIDIA的業務合作規模目標是實現“翻四番”。

Intel CEO陳立武與楊元慶共同宣佈，推出搭載酷睿Ultra 300系列的新一代 Aura Edition AI電腦。

陳立武表示：“我們與聯想攜手打造Aura Edition，旨在爲用戶帶來極致智能的PC體驗，融合聯想的設計優勢與Intel的AI性能。”未來，雙方還將繼續拓展Aura Edition產品線，推出更多形態與功能的產品。

高通CEO Amon則強調了與聯想在AI原生設備上的緊密協作，楊元慶更是直言這一領域的潛力將以“十億臺”爲量級。

AMD CEO蘇姿豐指出，隨着推理需求的加速增長，企業需要更大規模、更高吞吐量的系統，而聯想將成爲首批採用AMD Helios架構的系統供應商之一。