雷軍爆料神祕新品：實現自研芯片+自研OS+自研AI大模型

快科技1月8日消息，日前，2025小米“千萬技術大獎”頒獎典禮在北京小米科技園舉辦。

小米自研芯片“玄戒O1”，榮獲千萬技術大獎最高獎項，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍親自頒獎。

值得注意的是，雷軍在頒獎典禮上的發言中還提到，2026年，小米預計將在一款終端上實現自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大會師”。

從產品規劃來看，雷軍提到的產品很有可能是搭載玄戒O2自研芯片的新手機，預計命名爲小米17S Pro。

根據爆料，玄戒O2預計會在今年二季度至三季度登場，大概率是9月左右。

芯片繼續採用Arm最新公版架構，憑藉更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升，有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核。

另外，小米玄戒5G基帶也在推進中，但不確定是否能與玄戒O2同步推出。

此前小米聯合創始人林斌曾經短暫曬了一張通話界面的截圖，之後火速刪除，很多人推測這就是在測試小米玄戒5G基帶，應該是取得了一些關鍵突破。

小米自研大模型最近一年的進展也非常迅速，比如近期備受好評的小米開源自研大模型MiMo-V2-Flash。

在問題響應速度方面，MiMo-V2-Flash相比豆包、DeepSeek以及元寶等模型更快，用戶直言回答速度有點出乎意料。

從參數規模來看，MiMo-V2-Flash總參數量達3090億，激活參數量爲150億，在多項公開基準測試中，其綜合表現已躋身當前開源大模型的第一梯隊。

來源：快科技-手機頻道

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