起快科技1月1日消息,據報道,高通第六代驍龍8至尊版芯片將分爲標準版與Pro版兩款,其中Pro版本預計定價將超過300美元,約合2100元人民幣。
導致Pro版本成本更高的核心原因,在於製造工藝的迭代升級,高通第六代驍龍8至尊Pro版有望成爲高通旗下首款大規模採用臺積電2nm工藝的產品。
相關數據顯示,2nm工藝硅晶圓單片成本高達3萬美元,按當前匯率折算約合人民21萬元。
對於手機廠商而言,單顆處理器的採購成本就超過了300美元,這一成本幾乎佔據了高端機型總生產成本的三分之一。
此外Pro版將支持最新的LPDDR6內存,受限於較高的成本,預計只有各大品牌的高端Ultra機型才用得起,暫時無法用到常規旗艦產品中。
基於這一現狀,業內分析指出,多數手機廠商或將放棄在主流旗艦機型中搭載Pro版芯片,轉而會選用價格更穩定的標準版芯片,好以此控制產品的整體成本。
結合現有信息推測,高通可能會爲了平衡性能與成本,不會上調第六代驍龍8至尊標準版芯片的售價。
規格方面,這款標準版芯片預計採用“2+3+3”的CPU集羣架構。
雖然不支持最新的LPDDR6內存,但依舊保留了成熟的LPDDR5X內存支持,以及能效更高的GPU。
此外,標準版芯片或許還能帶來額外的體驗優勢,因爲近年來,旗艦級處理器普遍存在功耗偏高、發熱明顯的問題。
Pro版本可能需要搭配成本高昂且結構複雜的散熱系統,才能避免運行過程中出現降頻現象。
相比之下,第六代驍龍8至尊標準版芯片憑藉更保守的硬件規格,有望提供更長的電池續航和更穩定的性能,從而規避高性能配置帶來的發熱“副作用”。
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來源:快科技-手機頻道
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