天璣9500需求遠超預期！持續領跑高端市場：OPPO、vivo賣爆

快科技11月5日消息，近期高端手機市場新品密集亮相，其中vivo X300系列、OPPO Find X9系列憑藉聯發科天璣9500芯片的硬核實力，交出亮眼成績單，不僅推動自身銷量暴漲，更助力聯發科在旗艦芯片賽道站穩腳跟，印證了天璣9500遠超預期的市場需求。

聯發科近日透露，今年旗艦智能手機市場維持低個位數百分比的成長幅度，但搭載天璣9500的OEM客戶出貨量與銷售表現格外突出，其在旗艦與高階市場的長期佈局已見顯著成效。

率先搭載天璣9500的vivo X300系列、OPPO Find X9系列市場表現出色，其中vivo X300系列作爲全球首發機型，首銷期銷量便超過上代三款機型總和；OPPO Find X9系列上市10天下線100萬臺。

強勁的終端表現也爲聯發科注入信心。展望2025年第四季度，聯發科預計整體營收較第三季度環比增長0%-6%，核心驅動力正是搭載天璣9500的智能手機出貨量顯著增強。儘管半導體供應鏈仍面臨通膨與產能喫緊的挑戰，但聯發科正通過調整產能分配、合理轉嫁部分成本壓力，以維持獲利水準。

整體來看，聯發科天璣9500旗艦芯片憑藉突破性的技術規格與能效表現，已經成爲高端手機市場的核心支柱。

在用戶感知強烈的遊戲、AI與影像領域，天璣9500展現出了“旗艦級”實力，且融入大量vivo和OPPO聯合定義的技術亮點。

採用全新G1-Ultra架構，峯值性能提升33%、功耗降低42%，創新Dynamic Cache架構可直接連通系統緩存與內存，減少帶寬佔用，光線追蹤渲染性能較上一代暴漲119%。

聯發科還與OPPO合作研發全新潮汐引擎，帶來芯片級動態追幀技術，使Find X9系列系統重載流暢度提升37%、功耗降低13%。

vivo則與聯發科從芯片底層架構出發，將OriginOS 6進行軟硬一體化全鏈路深度融合調優，聯合研發“內存壓縮硬化技術”，解決多任務與重載場景調度瓶頸；vivo X300 Pro更全球首發“雙UFS磁盤陣列技術”，通過四通道併發實現讀取性能翻倍，大幅提升大型遊戲加載與海量文件讀取速度。

在終端用戶比較關注的暗光環境出片難的難題中，vivo聯合天璣9500定義了影像超能效NPU，通過vivo 藍圖自研影像芯片V3+與天璣9500實現“雙芯合體”，構成X300系列「藍晶×天璣9500」強大的影像中樞，在行業首發了4K 60幀電影人像視頻，在人像虛化、光影層次與膚質呈現上達到專業電影級觀感，用戶拍攝體驗更好了。這不僅是功能突破，更是 vivo“自研+共研”長期投入的實力體現。