這兩天不知道差友們有刷到這條熱搜不？說是有博主爆料，iPhone Air因國內外銷量不佳，處於停產狀態。
來源：財經網科技
人家原話說的是前加工製程停產，也就是金屬件停產。這些東西在iPhone Air發售之前已經做好了，並且能滿足目前的訂單量，不需要再繼續加工製造了。
蘋果打算攢一波訂單後，再去做Air的新金屬件。
來源：定焦數碼
結果被媒體傳成了“iPhone Air停產”，把@定焦數碼 本人都給整懵了。
其實關於iPhone Air的銷量，我們原本的預期就不高，因爲早在發佈的時候就聽供應鏈的小夥伴說過，蘋果內部對於這臺機器的銷量預期也就百萬級。
相對而言，蘋果對於iPhone 17標準版和Pro版的銷量預期都是千萬級起步。
來源：日經亞洲
不過相比起賣得好不好，對於iPhone Air這樣的手機，作爲一個數碼愛好者，託尼更關心的還是技術層面的問題。
之前有很多人說，蘋果之所以推出iPhone Air，主要是爲了給未來的摺疊屏探路，但實際情況真是這樣嗎？
託尼覺得想要解答這一點，咱們還得從它的內部尋找答案，所以我們之前也專門買了兩臺iPhone Air進行拆機。
這裏我先給大家下一個結論：iPhone Air不只是爲摺疊屏試水，在它身上，你可以看到更多對於未來蘋果設備的探索，它更像是奠定了蘋果未來十年技術發展路線的初號機。
我覺得主要是材料工藝、堆疊設計和元器件小型化這三個維度。
咱們先從材料聊起，iPhone Air是今年3款新機中，唯一一款用了鈦金屬的機型。
不知道小夥伴們知不知道，蘋果用的鈦金屬，跟大家能在網上買到的那種純鈦保溫杯是不一樣的。
從iPhone 15 Pro這代開始，蘋果用的就一直是5級鈦合金。
相比純鈦，這種鈦合金在90%鈦的基礎上，摻入了6%的鋁和4%的釩被稱之爲所謂的“黃金配比”。
簡單來說，在合金當中，鋁能滲透入鈦晶格，增強合金的耐熱性和穩定性。這樣一來，鈦合金在高溫下就不容易變形和軟化，從而增加整體的強度。
而釩的加入，則可以提高材料在加工時的可鍛性和可成型性，更方便加工，同時也能提高材料的斷裂韌性，這樣鈦合金在衝擊下就不容易裂開。
所以對比純鈦，5級鈦合金在強度、耐熱性、韌性、可塑性以及抗疲勞性等性能指標上，要更好，一般會用在航空航天的關鍵部位上。
而由於5級鈦合金的韌性更好，也使得iPhone Air可以把中框做到0.6毫米（最薄）的情況下，有着更好的抗凹陷能力，不容易產生永久變形。
來源：LS Manufacturing
從一些博主的測試來看，今年的iPhone Air，不僅不容易被掰彎，而且在機身產生輕微彈性形變後，也能立刻回彈。
可以說，5級鈦合金的強度和韌性這兩項特性，讓蘋果可以在把機身框架做薄的同時，解決了超薄機身易損壞的核心矛盾。
來源：JerryRigEverything
好，聊完了材料和工藝的情況，咱們再聊說說機身內部的堆疊設計。
從整體的排布結構來看，iPhone Air和17 Pro一樣，都用了類似安卓這邊的三段式佈局，主板變成了橫向排布，並且進行上移，整個機身由上到下，分別是主板/攝像頭、電池、馬達和麥克風等周邊零部件。
這樣做的好處是，主板變成了橫置後，可以避免在機身產生彎折時，不會也把主板一波帶走，要知道主板基本就是手機上最金貴的零件了。
當然，這也能讓出更多的空間來給電池，我們目測是有差不多6成的機內空間，都用來放置這塊3149mAh（額定值）的電池了。
在3小時續航測試中，它的剩餘電量只有67%，這個成績是要落後於iPhone 17標準版的。
而在電池的下方，大家可以看到，蘋果把更多的空間讓給了振動馬達，反而把底部的揚聲器給砍了。
其實假如把C口給砍了的話，那是不是就意味着，底部揚聲器也可以回來了？
接下來再來看機身頂部，這塊區域可以說是把堆疊的藝術發揮到極致。
具體就體現在這個凸臺上，蘋果將這個設計稱之爲Plateau，也就是高原的意思。
它跟之前咱們常說的Deco，最大區別就在於，Deco起的是裝飾作用，而這個拓展平臺設計是有工程考慮在裏面的。
蘋果在內部把這個拓展平臺給掏了一塊空間出來，用來容納攝像頭、揚聲器以及主板的雙層疊板部分。
由於掏空後結構強度會有所下降，並且這個拓展平臺又是這塊玻璃蓋板中最容易被摔碎的區域，所以蘋果的做法就是，給這個平臺的四周都給打上點膠，然後再通過一塊金屬片來進行加固。
來源：一位靠譜的普通人
其中後置攝像頭和頂部揚聲器的結構形狀，都針對拓展平臺的設計做了優化，並且揚聲器中間凹下去的部分，正好可以放下背部麥克風和閃光燈模組。
而且我們認識的數碼博主搞錯哥還說了，今年air的零部件排布要比以往更加緊密，零件只要有一點對不齊，就會出現螺絲打不上的情況。
可以說，蘋果在iPhone Air上是榨乾了每一寸能利用的內部空間。
但與此同時，爲了做到輕薄，蘋果也不得不對一些東西進行妥協。
比如把下揚聲器給砍掉。
再比如，iPhone Air的前置攝像頭模組，不得不進行下移。
一方面是因爲這個模組的厚度，導致它需要和其他零部件一起，放到這個拓展平臺裏；另一方面，頂部也需要一定的空間去放置揚聲器的發聲通道。
除了上揚聲器的振膜尺寸比其他iPhone稍微大點之外，它的頂部揚聲器開口，其實也會比Pro稍微大那麼一丟丟。
最後，咱們來聊聊元器件小型化。
iPhone air對於元器件小型化的探索，主要還是在於這塊採用雙層疊板的主板。
它下面那塊底板的厚度大概是0.54毫米，整塊板子的重量只有不到10克。
大家想想，這麼小、這麼輕的一塊板子，就能讓你擁有A19 Pro級別的算力，如果把它用到可穿戴設備上去，那想象空間可就大了去了。
另外不知道大家發現了沒有，iPhone Air的這塊主板，表面上看起來異常簡潔，以前主板上常見的電感、電容都看不到了，這是因爲它的電源部分用了SiP封裝。
SiP，也就是系統級封裝技術，它的作用主要是提升集成度，並在減小體積的同時，帶來更好的性能和更低的功耗。
打個比方，以前手機上主板封裝，其實就是把處理器、內存、射頻、傳感器等元器件，通過引腳/焊接的方式固定在PCB板子上。
iPhone 16 Pro拆卸後的主板
但SiP封裝，更像是芯片的封裝，在製造過程中就把各種元器件給封裝到一個大的基板上。
來源：艾邦半導體網
然後大的基板又可以切成各個SiP小板，這就跟芯片製造的時候，從大晶圓裏面切出芯片的原理是差不多的。
來源：長電科技
實際上，以前Apple Watch的主板已經用過SiP封裝了，現在蘋果正在把這項技術往手機主板上遷移。
總的來說，我覺得iPhone Air就是蘋果在設計優先理念下造出來的手機，爲什麼我要重新提起設計優先這個理念呢。
因爲這兩年的蘋果產品，尤其是今年的iPhone 17 Pro，大家能夠看出來，蘋果在設計上已經有轉向實用工具屬性的意思了。
iPhone 17 Pro出來後，很多人都說醜，但是這麼個看着醜，實際上在行業存在了這麼多年的 “一體式鋁合金機身”，也給它帶來了更堅固的機身、更好的散熱表現以及更高的續航。
而對於iPhone Air來說，它除了承載着蘋果對於設計的執着外，還承載着蘋果對於未來的探索，包括材料工藝，堆疊設計，高度集成的小型化元器件，以及咱們前面沒提到的C1X基帶芯片。
通過這些東西，咱們大概能夠了解到蘋果的未來發展方向，或許蘋果是真想造出彷彿一整塊玻璃的透明iPhone呢？
所以我覺得這臺手機還真不應該叫iPhone Air，它的命名應該更未來一點，它更應該叫iPhone X，這個X代表的是創新和探索未知，而不僅僅是羅馬數字的Ⅹ（ten）。
撰文：粿條
編輯：米羅
美編：萱萱
攝像：曲面屏
圖片、資料來源：
Apple、iFixit
weibo@定焦數碼、@財經網科技
小紅書@一個靠譜的普通人
日經亞洲
艾邦半導體——硬核科普丨一文看懂系統級封裝（SiP）
LS Manufacturing——Thinner Than A Hair? How iPhone Air’s Titanium Is Ultra-Light & Ultra-Strong
titaudou——Titanium iPhone 17 Air: How titanium reduces weight and improves durability
部分圖片源自網絡
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