曝半導體通脹來了！手機處理器即將大漲價：漲幅高達50%

半導體行業正迎來一輪顯著的“通脹”週期，手機處理器價格大幅上漲，其中2nm製程芯片漲幅預計高達50%。這波漲價潮由先進製程研發成本攀升、AI驅動需求激增及全球供應鏈緊張共同推動。

目前，蘋果iPhone 17系列搭載的A19芯片及高通、聯發科最新旗艦處理器均採用臺積電3nm N3P製程，其價格已較前代上漲約20%。隨着製程向2nm演進，臺積因資本支出龐大且良率達標，已明確暫無折扣策略，預計明年2nm芯片價格將再漲50%，旗艦手機處理器單價可能觸及280美元。

同時，AI數據中心對內存、硬盤的強勁需求進一步加劇供需失衡，三星、美光等廠商已醞釀漲價，交貨週期從一個月延長至半年以上。業內專家指出，若芯片性能提升能匹配價格漲幅，消費者或仍願買單；否則換機週期將延長，旗艦手機銷量可能下滑，中高端性價比機型或更受青睞。