從X870E系列到X870E X3D系列，技嘉X3D系列新主板變動有多大？

9月17日，技嘉在上海舉辦了2025技嘉科技產品發佈會，主題是“從心出發，我們的主張”，結合用戶實際使用需求、實際使用場景推出了多款全新硬件產品，同時對官方驅動程序GCC和BIOS等軟件方面，在性能、易用性等方面進行了優化升級。

作爲看重實際使用體驗的用戶，我個人最感興趣的產品是此次新推出的X870E X3D系列主板，目前的兩款型號均爲純白主板，即X870E AORUS MASTER X3D ICE(X870E X3D超級冰雕)和X870E AORUS PRO X3D ICE(X870E X3D 電競冰雕)，其中X870E X3D超級冰雕是技嘉首次推出的白色款超級雕主板，不得不說技嘉終於將用戶的心聲變爲了現實，徹底打破了以往技嘉超級雕主板只有黑色款可選的束縛，爲追求極致性能與顏值、想要組裝旗艦級白色主機的用戶提供了更大的選擇範圍。

這裏有個小細節，如果你想購買技嘉白色主板但又不知道有哪些型號可選的話，那麼你就直接在官網對應搜索頁面輸入關鍵詞“ICE”，ICE代表的就是白色系列主板。

接下來我順便對當前技嘉主板的產品系列做個簡單介紹，目前技嘉主板的產品線擴展的很多也很全面，其中UD(ULTRA DURABLE)系列、GAMING魔鷹、GAMING X 魔鷹X、EAGLE獵鷹系列、FORCE 戰鷹系列屬於入門級主板；ELITE小雕系列、ELITE-P雕妹系列、PRO電競雕系列屬於中端系列主板；MASTER超級雕、XTREME大雕、TACHYON鈦雕系列屬於旗艦級主板。此外技嘉主板還有一些特定化設計以及定位的產品系列，比如AERO系列 （設計師專用）、AI TOP系列（AI計算專用）、STEALTH系列（背插專用），面向的是有對應特定需求的人羣。

既然是專門推出了X3D系列主板，那麼變動的地方有哪些？ 下面我從硬件層面和軟件層面兩個部分聊聊我的看法。

首先是硬件設計全面升級，

硬件設計是基礎，直接關係到其他硬件性能的發揮、用戶拆裝體驗等層面。首當其衝的部分就是在8層低阻抗、2盎司銅PCB設計的基礎上加入了背鑽技術，以此來實現在高速PCB設計中提升信號完整性、進一步減少信號反射、將時序問題降至最低以及提升整體系統性能和系統可靠性。

而且外觀設計方面最直觀、最讓我感到意外的變動是技嘉竟然爲X870E X3D 電競冰雕標配了旗艦機主板纔有的全覆蓋式金屬背板設計，不僅僅是提升了主板顏值、更好的保護主板，也同步輔助提升了主板的散熱性能，畢竟性能提升的同時也往往會帶來發熱量的提升。

二是散熱裝甲升級。

這裏面VRM散熱裝甲由以往的6mm熱管升級到了目前的強化直觸式8mm熱管，通過熱管與散熱片間隙最小化設計來進一步增強向MOSFET的熱傳導效率，在一體式散熱設計的基礎上通過多剖溝設計、更多凹槽設計以及更高規格的12 W/mK導熱墊來確保高效散熱性能。(下圖爲X870E X3D 電競冰雕)

X870E X3D系列主板同樣對m.2散熱裝甲進行了升級，以X870E X3D 電競冰雕爲例，對應PCIe5.0 SSD的散熱裝甲採用了加高複合式剖溝設計來進一步提升散熱性能，下方一體化設計的m.2 散熱裝甲同樣是通過增大面積實現了更大面積的全覆蓋，不僅僅是覆蓋了。

X870E X3D超級冰雕在m.2 SSD散熱裝甲方面與X870E X3D 電競冰雕設計相似，不過規格要更高一些，另外右下角多了1個m.2插槽，又多了一個同樣支持快拆設計的m.2散熱裝甲，如果第二塊散熱裝甲能直接覆蓋這個m.2 SSD，一體化設計和視覺觀感會更好些。

三是m.2 SSD 彈性底座設計。

之所以把這個單獨列出來，是因爲這已經屬於改善用戶體驗的專利設計，對於我這種會搭配自帶不同品牌不同規格裸條以及散熱馬甲的m.2 SSD用戶來說尤爲重要且實用，因爲這種彈性底座設計可以更好的實現m.2 SSD 與下方導熱墊的接觸問題，從而可以更好的確保SSD的高效散熱性能。

三是顯卡快易拆。

這個部分針對的主板是大雕Xtreme/超級雕Master，由原本單一的雙顯卡快易拆設計更改爲了2個獨立的顯卡快易拆，更貼合實際使用場景。

四是機箱前置65W Type-C接口快充。

在此之前，市面上高端主板支持的前置Type-C接口快充功率最高是60W，技嘉在新X3D主板上直接提升到了65W。支持前置65W Type-C接口快充主板都設計有對應獨立的8PIN供電接口，往往位於主板供電接口一側。

五是X3D主板全系列將電源鍵和重啓鍵設計在了後窗。

X870E主板中只有Master/Xtreme是直接將電源鍵和重啓鍵設計在了後窗，其他系列的主板一般是將這兩個按鍵的位置設計在主板右上角，如果裝機完成後進行按鍵操作，就只能用手伸進主板進行操作或是搭配筷子一類的輔助工具進行操作，操作上會有些不方便，後窗按鍵設計無疑是提升了操作的便捷性。

聊完硬件層面的升級，我再來聊聊軟件層面，可以說軟件層面同樣也帶來了全面升級。

首先是全新升級的UC BIOS 2.0。

目前各個板卡廠家都在對BIOS進行迭代升級，因爲BIOS確實會直接關係到用戶的交互體驗以及對應性能方面的提升。UC BIOS 2.0直觀上的變化就是界面更加直觀更加美觀、功能更多。我們可以直接在默認頁面一鍵選擇“X3D Turbo Mode”，還可選擇不同的BIOS主題、一鍵截圖保存，通過快捷訪問功能直接快速訪問9 個關鍵選項，利用BIOS快速搜索功能找到自己想要的功能，啓用智能80燈即可即時監控 CPU、系統、VRM等硬件溫度信息，點擊進入 BIOS 路徑以及一鍵返回主頁等等，交互體驗方面有了明顯的提升。

對於性能方面的提升，我這裏詳細聊聊全新X3D Turbo Mode 2，簡稱雞血模式 2.0，這個功能直白來講，就是針對 X3D 處理器進行的深度優化，通過專用硬件處理、動態AI 超頻模式和動態AI自動調校覈心參數來進一步挖掘處理器潛力，從而讓處理器釋放更強性能，整個過程無需手動操作即可完成，對於普通用戶尤其是小白用戶來說極爲貼心實用。目前支持全新X3D Turbo Mode 2的主板型號包括X870E AORUS Xtreme/Master/ Pro/ Elite X3D系列。

雞血模式2.0最大的提升是什麼？簡單來說，就是由原來單一的偏科生變爲了均衡發展的優等生，我們知道X3D系列處理器上市之初的定位就是電競遊戲專屬處理器，主打的就是遊戲性能，在生產力方面的表現較爲一般。而雞血模式2.0預設有極限遊戲模式和最大性能模式這兩種不同的模式，用戶可根據自身使用場景在兩種模式間自由切換來實現處理器在不同場景下的最佳性能，兼顧了電競遊戲需求以及視頻編輯、3D渲染和AI內容創作等生產力相關的需求，甚至可以說是彌補了X3D系列處理器的最大短板，而且這兩種模式只需要在系統內通過軟件即可實現一鍵切換，無需重啓電腦進入BIOS後再手動進行修改，易用性方面提升很大。

對於性能方面的提升，以官方提供的Cinebench 2024多核測試結果來看，在雞血模式2.0下的性能(2479)相比於前代(1029)是翻倍提升，提升幅度達到了141%，比預設默認模式下（2247）的性能提升了10%，整體提升幅度都很大。

在遊戲性能方面，雞血模式2.0能夠帶來遊戲幀率的進一步提升。以我實際測試的《FarCry》爲例，未啓用前的最低幀率和平均幀率分別爲125 fps和167 fps，而啓用雞血模式2.0後的最低幀率和平均幀率爲142 fps和195 fps，幀率分別提升了13.6%和16.8%。另外更新版本後CSGO，幀率提升幅度更大。

提到遊戲，《瓦羅蘭特》《絕地求生》(PUBG）《APEX英雄》《三角洲行動》等遊戲大規模封機器碼曾上過熱門，其中被封的硬件有一大批是高端板U，這讓部分高端板U用戶或是打算升級高端板U打遊戲的用戶有所擔憂。對於技嘉主板用戶，可以直接在BIOS中直接啓用SVM，將原來默認的Auto更改爲Enabled。

其他部分，我感覺值得一提的有以下幾點，

一是支持的內存頻率有了以進一步的提升，內存條頻率從X870E系列的8600+ MT/s 提升到了 9000 MT/s，對於追求高頻條以及喜歡超頻的用戶來說會更有吸引力。

二是PCle Gen5 x16插槽實現了全帶寬，不再與m.2插槽共享帶寬。

三是Flash Memory容量增加，集成了無線網卡驅動，無需再手動安裝對應的驅動，裝完系統重啓後即可選擇聯網。

以上就是我對技嘉X870E X3D系列新主板在硬件和軟件層面變動升級的簡單分析，個人感覺整體升級還是很大的，進一步提升了普通用戶的裝機體驗、超頻體驗以及使用體驗。如果有打算升級至X870平臺的玩家，不管你是注重顏值、注重交互體驗還是追求性能，都可以將技嘉X870E X3D系列新主板列入待選名單，提前關注技嘉X870E X3D系列新主板的價格變動情況。