如此精緻的開放式ITX主機，讓你有“多滿意”

衆所周知，夏季環境溫度普遍較高，對於ITX這類結構緊湊、散熱空間受限的主機而言，在運行3A遊戲、視頻渲染或AI訓練等高負載任務時，CPU與GPU溫度極易觸及預警閾值。本次裝機作品圍繞“冰爽”主題打造，外觀採用白色主調，構建一臺兼具“低功耗、強性能、高顏值”特質的ITX主機。

配置層面，採用英特爾酷睿Ultra5 230F處理器（基礎功耗65W，最大睿頻功耗121W），搭配超頻三RC600下壓式散熱器即可輕鬆實現溫度控制，有效保障CPU運行工況的穩定性；主板選用MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI，市面上配置最全面的白色Z890 ITX主板，其豐富的功能配置與接口設計可充分釋放處理器性能；輔以宏碁掠奪者8000MHz、48GB高頻大容量內存與GM9000 PCIe5.0 2TB存儲組合，提供穩定且高速的數據傳輸鏈路；顯卡採用索泰5070 Ti 16GB SOLID CORE OC，50系列中高端代表型號，無論是應對3A大型遊戲還是生產力創作場景均能輕鬆勝任；電源搭載華碩ROG LOKI 850W，具備高轉換效率與足額功率輸出能力，可爲所有硬件提供穩定供電，避免因供電問題導致的硬件性能波動，全面保障整機硬件系統穩定運行。爲最大限度契合“極致冰爽”主題，整機搭載DMYIAM多滿意ITX開放式機架，進一步強化散熱效能，徹底解決ITX主機“小空間易悶熱”的核心痛點。

裝機配置

CPU：英特爾酷睿Ultra5 230F

主板：微星 MPG Z890I EDGE TI WIFI

顯卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE

內存：宏碁掠奪者 Hermes DDR5-8000 24G*2

SSD：宏碁掠奪者 GM9000 2TB

電源：華碩 ROG LOKI 850W 電源

散熱：超頻三降龍 RC600

機箱：DMYIAM多滿意 ITX開放式機架

整機展示

裝機配件介紹

本次的裝機選用intel最新的15代處理器搭配微星 MPG Z890I EDGE TI WIFI 主板。英特爾酷睿Ultra5 230F處理器是英特爾專爲消費級中端遊戲市場精心研發的入門級處理器產品，其基於臺積電N3B 3納米先進製程工藝打造，採用創新混合架構設計，配備10核心10線程，6個性能核（P核）與4個能效核（E核）。具體規格方面，性能核（P核）基礎頻率達3.4GHz，最大睿頻頻率可達5.0GHz；能效核（E核）基礎頻率爲2.9GHz，最大睿頻頻率可達4.4GHz，三級緩存容量達24MB，L2緩存容量爲22MB。憑藉卓越的能效表現與穩定的性能釋放能力，該處理器成爲構建高性價比遊戲主機的理想之選。

MPG Z890I EDGE TI WIFI作爲市面上爲數不多的Z890 ITX主板，採用了全白PCB，主板將近三分之一的區域都覆蓋了銀白色的冰霜散熱裝甲，通過高亮鏡面、磨砂、斜紋切割紋理多種工藝處理，將金屬材質帶來的精緻感體現的淋漓盡致。

微星MPG Z890I EDGE TI WIFI主板採用極度奢華的14層 PCB以及1Oz加厚銅設計，給出了強大的電氣性能保障。背面整體灰色PCB 塗裝，主機板電路區域清楚標示機殼螺絲鎖點須避開的位置並附加保護漆，防止零組件刮傷或損壞主機板。

微星MPG Z890I EDGE TI WIFI採用全新的LGA 1851接口，支持英特爾® 酷睿™ Ultra 200S系列處理器。

微星MPG Z890I EDGE TI WIFI在供電方面採用了10 (110A SPS) +1+1+1智能供電。其中10相爲VCore核心供電，1相爲VCCSA供電，1相爲VCCGT供電，1相爲VNNAON供電。核心供電主控爲瑞薩RAA229134 SPS，持續電流輸出高達110A，每相配備了一顆RA2209004 DrMos，強勁的供電性能可輕鬆駕馭Ultra全系處理器。

供電區域配備了超大面積的VRM金屬散熱裝甲，裝甲採用鏡面和磨砂工藝處理，上面帶有微星的龍形LOGO和MPG的英文全稱“MSI PERFPRMANCE GAMING”字樣。VRM散熱系統搭配高效能導熱貼和電感導熱墊片，VRM散熱模塊裏還自帶了2.5cm主動散熱風扇，兩個散熱模組中間使用6mm的鍍鎳熱管相連，確保散熱效能從而使處理器獲得更好的性能表現。

微星MPG Z890I EDGE TI WIFI提供了2條內存插槽，支持雙通道，最高頻率可達DDR5-8600+MHz(0C)。藉助自家一鍵超頻功能Memory Try It，可以將頻率設置成不同擋位，能更加方便進行內存超頻和穩定使用。

在內存槽邊上可以看到，多了一個槽位，專門用於五合一XPANDER 擴展卡，XPANDER 擴展卡提供了豐富的接口，從而彌補ITX版型的擴展侷限性。

五合一 XPANDER 擴展卡同樣採用了純白PCB，提供了2個SATA，1個USB 20Gbps Type-C接口，1個USB 5Gbps Type-C接口，1個JFP_2接口；在背面還提供一個M2 Gen4 x 4 64Gbps接口。

微星MPG Z890I EDGE TI WIFI提供一條PCI-E 5.0 插槽，插槽金屬加固處理，採用先進的SMT 焊接工藝（Surface Mount Technology），降低雜訊干擾和電噪聲、充分支援更高頻寬和傳輸速度的PCI-E 5.0 訊號。最高 128GB/s的傳輸帶寬。

微星MPG Z890I EDGE TI WIFI在主板正面通過垂直堆棧方式將1個 PCIe 5.0 和 1個PCIe 4.0 M.2構建在同一平面上，最上方配備了第2代免工具M.2冰霜鎧甲。子卡PCB上的兩個M.2均由CPU提供，上層爲PCIe 5.0 x4，下層爲 PCIe 4.0 x4。子卡上還排布了1個4Pin PWM風扇接口，1個USB2.0接口，1個AGRB接口和1個JAF_2接口，巧妙提升 mini-ITX 擴展能力。

在主板的背面位置同樣提供了一個PCIe 4.0 M.2槽位，加上五合一擴展卡上的插槽，總共提供了4條M.2槽位。

尾部IO提供豐富的接口配置，包括了1個HDMI接口、7個USB 10Gbps Type-A接口、2個雷電4 40Gbps Type-C接口、1個USB 10Gbps Type-C接口、1個Flash BIOS Button、1個Smart Button、1個Clear CMOS Button、1個5G LAN接口、Wi-Fi 7天線接口以及帶S/PDIF輸出的音頻接口。其中網絡方面配備 Intel Killer LAN / Killer Wi-Fi，採用intel Killer BE1750x Wi-Fi 7網卡，理論峯值達到5.8Gbps，頻寬可達320MHz，支持4096-QAM，同時支持 BT 5.4。搭配 Intel Killer Performance Suite進一步優化網絡質量。

內存方面則是搭配宏碁掠奪者針對INTEL的IPO專門推出了Hermes DDR5-8000 IPO專屬內存，精挑Hynix 3GB 新M-die超頻顆粒，該顆粒具備極爲顯著的可超高頻+控制時序特性，運行時序CL38-48-48-72，工作電壓爲1.35V。

Hermes冰刃系列DDR5內存採用白色全金屬散熱片，通過斜切線條堆疊和壓鑄工藝突出了“刃”的主題造型，表面霧面柔光處理並輔以撞色蜂窩塗裝進一步提升整體的科技感。

從底部角度可以看出Hermes冰刃系列DDR5內存的散熱馬甲十分厚實，實測達到了1.9mm。10層PCB上使用了單面顆粒排布，並加上高性能的導熱墊，確保內存顆粒和PMIC的熱量能快速散出。

頂部的RGB導光條內部有8個獨立燈光區域，支持1680萬色，自帶10多個燈效，支持主流廠商的主板ARGB 神光同步，分段式的散熱裝甲嵌入設計配合柔光霧面工藝，整體燈效柔和且絢麗。

原廠贈送定製散熱風扇，風扇規格爲4CMx4CM，提供4.72CFM風量直吹，搭配支架可輕鬆安裝於主板，爲內存提供輔助散熱，進一步提高散熱效能和超頻的穩定性。

SSD同樣來自宏碁掠奪者：GM9000，支持最大帶寬爲 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 協議。其 2TB版本的最大順序讀取速度可達 14000MB/s，最大順序寫入速度爲 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW、，產品附帶 5 年的有限保修服務。

打開包裝後，可以看到固態硬盤本體由定製塑形的塑料盒收納，附贈了一顆M.2固定螺絲。背面沒有任何元器件以及NAND芯片的擴展焊盤，僅有各種認證標識及SN條形碼的貼紙。單面板輕設計相比雙面元件的產品發熱量更低，對於內部空間狹窄的筆記本電腦級PS5等設備有更好的兼容性。

宏碁掠奪者GM9000 2TB 固態硬盤爲標準M.2 2280規格，採用單面顆粒設計，黑色PCB,表面爲帶有掠奪者LOGO塗裝的有薄銅箔石墨烯散熱貼。

宏碁掠奪者 GM9000 自帶輕薄銅箔石墨烯散熱貼，其功效類似散熱馬甲，但在安裝和拆卸方面更爲便捷。針對不具備散熱馬甲的主板插槽和筆記本以及PS5設備，可以進一步提升散熱效能。

移除表面的銅箔石墨烯散熱貼後可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧榮科技的 SMI SM2508，作爲旗艦級 PCIe Gen5 固態硬盤主控，採用 6nm 製造工藝，支持 NVMe 2.0 協議，內建 8 個閃存通道，最高支持 3600MT/s 的數據傳輸速率，能夠實現高達 14.5GB/s 連續讀取和 14GB/s 的連續寫入速度。

PCB中央位置則是DRAM獨立緩存，出自儲存大廠佰維，絲印編碼爲“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右邊則是Nand顆粒，絲印編號爲“BWT2BN8FF-001T”，單顆1T容量，一共兩顆組成2TB存儲容量，同樣由佰維進行封裝。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡，基於 NVIDIA 的 Blackwell 架構，擁有 8960 個 CUDA 核心，基礎頻率和 Boost 頻率表現出色，能夠輕鬆應對各種主流遊戲和專業圖形應用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技術，通過 AI 驅動的深度學習超級採樣，能夠在不損失過多畫質的前提下，大幅提升遊戲幀率，使遊戲運行更加流暢順滑，同時還能減少顯卡的性能消耗，提升能源效率。

顯卡採用純白極簡主義設計理念，以硬朗科技風格爲核心設計語言，創新融入條形柵格元素。通過同向交錯的柵格條紋有序排布，與三枚大尺寸風扇形成協同設計，共同構建出規律性幾何圖案，營造出簡潔有序的科技美學氛圍。對於青睞白色系裝機方案的用戶而言，此款顯卡是理想之選，能夠輕鬆適配各類簡約或現代風格的主機裝配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡採用了 IceStorm 3.0 先進散熱系統，搭配更大的散熱鰭片面積和優化的風道設計，能夠有效提升散熱效率。此外，Blade Link 風扇設計，在提供強大風力的同時，還能降低風扇運轉時產生的噪音，實現了散熱與靜音的較好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡符合SFF-Ready規範，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整體尺寸在中高端顯卡里顯得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡頂部右側的logo信仰燈支持 SPECTRA 2.0 RGB 燈光同步技術，玩家可以通過索泰的 FireStorm 軟件對顯卡的燈光顏色、模式等進行個性化設置，還能與其他支持 SPECTRA Link 燈光同步的硬件設備實現燈光聯動，打造出炫酷的整機燈光效果。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡功耗爲285W，官方推薦選用800W以上的電源。採用ATX 3.1規範的12V-2X6 16P供電接口，反向電源接口設計，方便用戶插拔。同時提供了雙8pin轉12V-2X6 16P轉接線，便於老款電源用戶使用。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡配備了金屬壓鑄背板，不僅能爲顯卡核心等部件提供良好的保護，防止 PCB 板彎曲變形，還能起到輔助散熱的作用。同時，顯卡採用了加固型金屬中框，增強了顯卡整體的堅固性，使其更耐磕碰和震動。

IO接口方面，配備了3個DP 2.1b接口和1個HDMI 2.1b接口，能夠滿足用戶在單屏或多屏設置下的高分辨率和高刷新率需求。

電源爲ROG LOKI 洛基 850w SFX-L白金牌電源，延續了ROG THOR 雷神的設計的LOKI，調整爲SFX-L的規格，白色款對於黑色款外包裝調整爲白色主基調，850W、白金牌、原生12VHPWR接口，10年質保，該有的一個都不少。

ROG LOKI 850W 電源的尺寸爲125x125x63.5mm，標準SFX-L規格，頂部同樣是採用了可拆卸式的鋁製風扇格柵，下方安裝的則是12015規格的軸流式風扇，扇葉末端帶有風扇環，支持0 dB FAN智能停轉，內配有 120mm 溫控風扇，採用華碩的 Axial-tech 技術，可提供比標準電源風扇更高水平的風壓，支持 Aura Sync 幻彩背光。

ROG LOKI 850W 電源額定功率爲850W，通過了80Plus鉑金認證，採用主動式PFC+半橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，單路+12V輸出設計，其中+12V最大額定電流爲70.8A，相當於850W輸出功率，+5V與+3.3V最大額定電流均爲20A，聯合輸出功率則爲110W，支持100V至240V輸入電壓。

ROG LOKI 850W 電源的尾部，AC輸入帶有獨立開關，面板上方的LOGO名牌鏤空設計，通電後風扇上的ARGB燈效可以透出來，形成一種近似於發光LOGO的觀感。

ROG LOKI 850W 電源側面，一側採用和雷神一樣的鏡面設計，只不過沒有內置LED 功耗顯示。

ROG LOKI 850W 電源全模組設計，模組線均採用壓紋線，整體觸感柔軟，更利於走線。，提供3個8pin接口可用於擴展CPU 4+4pin與PCI-E 6+2pin供電，有3個6pin則用於擴展SATA供電以及D型4pin供電，同時提供有1個12+4pin的原生12VHPWR線材接口，可用於擴展600W功率的12VHPWR供電接口。

英特爾酷睿Ultra5 230F處理器功耗和溫度都控制的很出色，所以在散熱器的選擇上下壓散熱器即可輕鬆壓制，這裏選擇了超頻三的降龍RC600-67，採用了六熱管下壓式設計，整體規格爲120 x 120 x 67.5 mm，下壓式的搭配也和整體風格適配。

降龍 RC600-67 搭載了超頻三 F5 R12015 軸心磁穩風扇。具有 9 片扇葉和 FDB 軸承，正反兩面四角均配有硅膠減震墊。最大轉速 2200 RPM，最大風量 68 CFM，最大靜壓 2.2 mmH2O。

降龍 RC600-67 配備 4+2 雙層設計 6mm 鍍鎳熱管和微凸銅底，採用加厚型被動散熱模塊，塔體爲全迴流焊，而 47 片 0.4mm 間隙純鋁散熱鰭片羣使用了扣 Fin 搭配折 Fin 工藝。

機箱選用了新銳小衆品牌DMYIAM多滿意的開放式橋架ITX機箱，採用6系鋁合金材質，CNC精加工，黑白兩色可選。本次使用的白色使用粉末噴塗，工件表面質感細膩，整體以橋架爲設計理念，開放式佈局能夠更全面的展示整體硬件，同時帶來極致的散熱體驗。在兼容性上，支持ITX主板、顯卡最大支持3槽位擋板的顯卡，長度不限、兼容安裝ATX、SFX、SFX-L電源（默認提供SFX支架）、支持安裝4個3.5寸機械硬盤。