AMD良心！AM5一板傳三代：AM6插槽2028年見 增加至2100根針腳

來源——硬件世界

一板傳三代，U壞板還在。相比Intel兩代一換接口的節奏，AMD就有誠意多了。

據AMD最新專利消息，AMD下一代AM6插槽（適配Zen7）將搭載 2100 根針腳，相比目前AM5的1718針腳提升22%，但物理尺寸幾乎不變。

這意味着AM5的散熱器可以繼續服役，如果Zen7 chiplet佈局不大改，兼容AM4的散熱也不是沒可能。

更密集的針腳數量意味着會帶來更強大的供電能力，目前AM5能提供默認 170W 的供電能力，AM6預計會超過200W。

這條消息也就確認了下代Zen6 依然爲AM5，並且至少服役到2027年，傳承了三代CPU。

上一代AM4接口從2017年，經歷了五代CPU架構、4代製造工藝，仍在不斷推出新品，堪稱處理器歷史上的奇蹟，

Zen4架構的銳龍7000系列開始更換爲AM5接口，但官方承諾將至少延續到2025年，甚至用更久。

早先，AMD企業副總裁兼客戶端渠道業務總經理David McAfee採訪時表示，曾表達對AM5接口平臺的長期承諾。

“我們當然明白，AM4的超長壽命是銳龍成功的最大功臣，而在思考未來之路的時候，轉向下一代接口是我們必須認真考慮的大事。”

他強調，AMD會竭盡全力儘可能長時間地使用AM5接口，AMD深知換接口的影響。

大家目前在用哪款主板？

不光如此，在最近的第二季度財報電話會議上，AMD重申了與微軟的多年合作，確認正在開發將爲下一代Xbox平臺提供動力的定製芯片。

值得注意的是，AMD還提到，這款定製芯片不僅將用於下一代Xbox遊戲主機，還適用於PC和掌機，這意味着微軟計劃在其下一代Xbox生態系統中提供跨多個平臺的統一芯片解決方案。

AMD已經在爲索尼的下一代PlayStation和微軟的下一代Xbox開發定製SoC，AMD的FSR 4技術與索尼共同開發，因此雙方在多個領域都有合作，AMD的Z2系列SoC也已經用於微軟和與華碩合作開發的ROG Xbox Ally。

長期以來，APU一直是PC上最接近定製主機SoC的產品，AMD最新的“Ryzen AI MAX”系列展示了其在這些芯片上的能力。

因此，微軟的目標可能是通過其下一代Xbox生態系統，在多個平臺上提供相同的芯片解決方案。