來源——AMP實驗室
DDR4還能打
近些時間不斷傳出DDR4走向停產,三大供應商三星、海力士和美光都已經將工期排入EOL階段, 轉向DDR5以及更爲利潤豐厚的HBM內存,確實DDR4已經來到了生產端的生命盡頭。
而正當DDR5算如日中天時,在2024年JEDEC組織已經敲定了DDR6內存標準,而多家內存製造商已經在開發下一代標準的內存。儘管這些內存在近年不會立刻登陸主流平臺,但HPC領域不斷增長的需求正在促使DRAM製造商加快了標準的開發進程。
根據工商時報CTEE報告透露,包括三星,美光和SK海力士,三家公司正在加快他們在 DDR6 內存上的工作。按照目前的速度,平臺測試和驗證過程將在 2026 年完成,而DDR6 的首次應用將於 2027 年下一代服務器上市時開始。據說 AMD、英特爾甚至 NVIDIA 都在與 DRAM 製造商合作,儘早推出 DDR6。
而對於JEDEC制定的標準,新標準的基本傳輸速率將爲 8800 MT/s,比 DDR6 的基本速度4800 MT/s提高 83% 。對於 DDR5 內存來說, 8800 MT/s 已經被認爲非常快。
至於最高速度,標準中DDR6 內存將能夠達到最高 17600 MT/s 的速度,與當今頂級 DDR5 模塊相比,提高了 70~80%。DDR6 一代還將採用新的架構設計,轉向 4×24 位通道,而不是 DDR5 的 2×32 位通道。
而對於可用性,HPC和AI將成爲DDR6應用的首個市場,這些平臺使用的內存大都遵循JEDEC規範,並且用戶也需要一段時間才能讓DDR6內存充分發揮潛力。DDR5內存從2021年問世,但直到現在我們纔開始看到速度的提高超過 8000-9000 MT/s。
不過需要注意的是,DDR6 內存將需要新的插槽設計來保持信號質量,並在保證高密度/低阻抗設計同時確保高帶寬。新的CAMM2被視爲遊戲規則的改變者,CAMM2 在服務器和消費領域的採用速度一直很慢,但有了 DDR6,用戶可能最終會看到新的CAMM2外形尺寸獲得更多關注。
分析還指出,某些高端筆記本電腦可能會率先使用DDR6解決方案,不過這個也可能指的是LPDDR6,因爲移動端CPU和低功耗內存在筆記本方案商更有意義。
當下的DDR5內存花了數年時間,並且需要一個適當/優化的生態纔看到大規模採用(例如AMD AM5平臺的更新),因此 DDR6 也會如此,就像 DDR5 一樣,DDR6 在最初幾年的價格將相當高。
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