来源——AMP实验室
DDR4还能打
近些时间不断传出DDR4走向停产,三大供应商三星、海力士和美光都已经将工期排入EOL阶段, 转向DDR5以及更为利润丰厚的HBM内存,确实DDR4已经来到了生产端的生命尽头。
而正当DDR5算如日中天时,在2024年JEDEC组织已经敲定了DDR6内存标准,而多家内存制造商已经在开发下一代标准的内存。尽管这些内存在近年不会立刻登陆主流平台,但HPC领域不断增长的需求正在促使DRAM制造商加快了标准的开发进程。
根据工商时报CTEE报告透露,包括三星,美光和SK海力士,三家公司正在加快他们在 DDR6 内存上的工作。按照目前的速度,平台测试和验证过程将在 2026 年完成,而DDR6 的首次应用将于 2027 年下一代服务器上市时开始。据说 AMD、英特尔甚至 NVIDIA 都在与 DRAM 制造商合作,尽早推出 DDR6。
而对于JEDEC制定的标准,新标准的基本传输速率将为 8800 MT/s,比 DDR6 的基本速度4800 MT/s提高 83% 。对于 DDR5 内存来说, 8800 MT/s 已经被认为非常快。
至于最高速度,标准中DDR6 内存将能够达到最高 17600 MT/s 的速度,与当今顶级 DDR5 模块相比,提高了 70~80%。DDR6 一代还将采用新的架构设计,转向 4×24 位通道,而不是 DDR5 的 2×32 位通道。
而对于可用性,HPC和AI将成为DDR6应用的首个市场,这些平台使用的内存大都遵循JEDEC规范,并且用户也需要一段时间才能让DDR6内存充分发挥潜力。DDR5内存从2021年问世,但直到现在我们才开始看到速度的提高超过 8000-9000 MT/s。
不过需要注意的是,DDR6 内存将需要新的插槽设计来保持信号质量,并在保证高密度/低阻抗设计同时确保高带宽。新的CAMM2被视为游戏规则的改变者,CAMM2 在服务器和消费领域的采用速度一直很慢,但有了 DDR6,用户可能最终会看到新的CAMM2外形尺寸获得更多关注。
分析还指出,某些高端笔记本电脑可能会率先使用DDR6解决方案,不过这个也可能指的是LPDDR6,因为移动端CPU和低功耗内存在笔记本方案商更有意义。
当下的DDR5内存花了数年时间,并且需要一个适当/优化的生态才看到大规模采用(例如AMD AM5平台的更新),因此 DDR6 也会如此,就像 DDR5 一样,DDR6 在最初几年的价格将相当高。
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