性價比妖板超頻指南：華擎B850M-X+9800X3D達成8200C36 48GB！

再現妖板？

對於追求極致遊戲幀率的玩家，想必都會入手目前熱門型號銳龍7 9800X3D，尤其是今年618優惠大促散片價格一度殺到3K以內，這顆U能戰幾代顯卡，各位說了算。

都知道9800X3D超大緩存特性可以極大提升命中率，從而在電競遊戲中能跑到很高的幀率，即便如此木桶最短板仍是存在的，所以還得進一步挖掘內存性能，雖然對於平均幀提升有限，但是1% LOW幀能得到顯著改善，遊戲自然更加絲滑流暢，尤其是在異步高頻+優化小參情況下。

最近硬核留意到盛產“妖板”的華擎有推出一款B850M-X，日常京東定價839元，它只有兩個內存插槽，標稱8200+MHz超頻能力，表面數據看，這是比B650EM天選還要親民的超頻板，今天就來搭配9800X3D來實際驗證一下，看看是否真的夠妖？！

華擎B850M-X開箱

華擎B850M-X整體外觀是純黑設計，散熱裝甲上有簡約風格的白色圖案點綴，裝甲覆蓋面積不大，也符合800元這個價位沒毛病，規格尺寸爲24.4x22.6CM，相比主流MATX主要是收窄了內存插槽區域的空間。

華擎B850M-X供電散熱裝甲只覆蓋在覈心和SOC部分，供電體系採用6（VCore）+1（SOC）+1（VDD）相，其中VCore部分是採用整合結構的Dr.Mos，根據相關拆解是型號爲SIC654的元件，能輸出50A電流，這種供電設計能不能駕馭9800X3D，參考下面的烤機測試即可。

主板是兩根DDR5插槽，天生物理優勢促使它的內存頻率支持到DDR5 8200MHz+，比主流四槽B850M得高200MHz，不過華擎B850M-X只是6層PCB，料用到極限了不然8層得上8400MHz妥妥的。

擴展方面，華擎B850M-X擁有一根金屬加固處理的PCIe 4.0X16顯卡插槽，也能滿足現階段的高端顯卡，下方則是PCIe 4.0X1短槽和PCIe 4.0X16（支持X4模式），擴展其他第三方設備也足夠了。M.2裝甲只自帶一組，傳統螺絲固定，正常~

主板是搭載兩組M.2插槽，上方支持PCIe 5.0X4，底下也有硅脂墊設計考慮周到，下方則是支持PCIe 4.0X4。

主板I/O擋板不是一體式的，有點可惜。接口從左到右分別是HDMI 2.1、DisplayPort 1.4、BIOS一鍵更新按鈕、2*USB 2.0、3*USB 3.2 GEN 1 Type-A、1*USB 3.2 GEN 1 Type-C、2.5G有線網口以及三組音頻接口（ALC897驅動），總得來說接口是夠用的，這個價位也不能講究太多。

主板右上區域的一些插座，配備有CPU FAN1、CPU FAN2、AIO PUMP以及兩組5V 3PIN，能滿足AIO水冷+機箱散熱主流裝機方案，值得一提的是該區域還有簡易DEBUG燈。

主板有配備USB 3.2 GEN 1 Type機箱前面板接口，最高5Gbps速率，下方是四組橫置的SATA3接口。

主板底部區域，配備三組CHA FAN插座、一組5V 3PIN和一組12V 4PIN插座，總得來看華擎B850M-X的風扇和LED插座數量，和千元級B850M還是一個水平，主流玩家確實已經夠用了。

手上這款B850M-X屬於非Wi-Fi版本，主板已經預留2230規格的M.2插槽，如需無線網卡自己去買合適的就行，或者直接選擇帶Wi-Fi版本吧。

性能測試

測試之前，慣例先到官網刷下最新BIOS，發現華擎B850M-X的BIOS已經支持到AGESA 1.2.0.3e，和御三家也是同一個節奏好評！BIOS的UI設計比較簡潔，基本功能也會涵蓋到，用起來還是挺方便的，比如存儲用戶配置功能直接設計在超頻工具板塊裏，完美迎合超頻玩家的使用，不過就是省去了EZ簡易模式。

設置好EXPO和PBO後，進入系統直接使用CINBENCH R23多核項目進行長達30分鐘的烤機，在PBO解鎖功耗牆情況下，9800X3D在華擎B850M-X上全核頻率全程能穩定5.13GHz左右，在AIO 360水冷壓制下，CPU二極管溫度最高爲89℃，軟顯功耗155W。

熱成像儀監測主板VCore供電區域最高位93℃，對於Dr.MOS元件來說這種溫度負載其實不高，這還是在無氣流輔助、無空調31℃室內環境測試的。

30分鐘烤機過後，9800X3D多核得分和22830pts，和高階B850和X870是一致水平，足以證明華擎B850M-X這款入門主板也是可以把9800X3D完美帶起來，單核則是2098 pts，也是正常性能水平發揮。

接下來就是內存方面，這裏搭配一套EXPO能達到8400C40 24GB*2的宏碁掠奪者冰刃，可惜這款6層PCB板還是沒法過測TestMem5烤機，8400點亮倒是沒問題，最終直接在EXPO基礎上，降到8200頻率就可以順利通過烤機。

對於冰刃這套M-Die條子來說，主時序和副時序還存在一定壓參空間，一番折騰後最終在華擎B850M-X能達成DDR5 8200C36-47-47-56（A-Die可以嘗試C34），副時序也可以壓一壓，像tRFC、tRFC2、tRFCsb等等，第三時序就不用管它了，電壓得小加到1.5V纔可以通過TestMem5烤機測試，另外也慣例把FCLK頻率加到了2100MHz。

AIDA64內存和緩存測試，9800X3D+華擎B850M-X+DDR5 8200C40-52-52-126 EXPO

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如今3GB M-Die顆粒性能表現已經很接近A-Die，只是內存延遲略高一點，經過手動調試之後，讀取提升16%、寫入提升17%、複製提升17%，帶寬性能增幅可觀，延遲也從83.9 ns暴降至68 ns，整體理論成績來看，相當於A-Die顆粒同頻6400C28緊參的表現。

7-ZIP基準測試，9800X3D+華擎B850M-X+DDR5 8200C40-52-52-126 EXPO

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由於時間緣故就不測遊戲了，直接對比下7-ZIP這個常用生產力項目，手動超頻在壓縮環節裏相比EXPO可提升11%，而解壓縮不怎麼看重內存性能，2%提升幅度屬於正常表現。

總結

一整天體驗下來，華擎B850M-X作爲一款800元價位的入門級主板，在供電設計上剛好能駕馭9800X3D，實際裝機案例中可能大家喜歡搭配9600X就更無壓力了。內存超頻算是最大的亮點，實測穩定DDR5 8200C36（3GB M-Die）烤機過測，比大多數主流B850要高200MHz，對於追求高頻、亦要重視性價比的AMD玩家無疑是最大的福音，其他接口、擴展配置也是能滿足主流玩家，確實可以算得上是一款妖板。