小米創始人雷軍近日評價了首款自研3nm玄戒O1芯片的表現。他坦言,研發之初團隊並未預料到O1能達到如此高的完成度,因此僅規劃了四款產品的芯片備貨量。雷軍確認,首代玄戒芯片核心使命在於技術驗證,而第二代玄戒芯片將正式拓展至智能汽車領域應用。
O1的成功在內部起到了關鍵的精神提振作用,有力扭轉了團隊此前可能存在的士氣低迷狀態。雷軍近期在公開場合多次強調“想贏”、“不服輸”的信念,顯示出強烈的進取心態。
有消息人士透露,小米在芯片、汽車、手機等多條戰線正醞釀密集的技術突破,未來將有大量自研成果湧現,包括車規級芯片、5G通信基帶及全新操作系統等。
有關報道表示受限於美國對特定EDA(電子設計自動化)工具——尤其是設計GAAFET(環繞柵極場效應晶體管)結構所需工具的禁令,小米後續芯片製程可能被“鎖死”在3nm節點。臺積電即將量產的2nm工藝恰恰依賴GAAFET結構,這意味着小米短期內無法突破該技術壁壘。
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