iPhone 18 Pro全球首發！蘋果A20芯片擠爆牙膏：升級巨大

快科技6月4日消息，蘋果產業鏈分析師Jeff Pu在報告中稱，iPhone 18 Pro系列及摺疊屏機型（暫稱iPhone 18 Fold）將搭載重大升級的A20芯片，這款處理器不僅在製程工藝上實現新突破，更將帶來關鍵性架構革新。

具體來說，蘋果A20芯片將首發臺積電2納米工藝，相較iPhone 16 Pro採用的第二代3納米（N3E）和iPhone 17 Pro採用的第三代3納米（N3P）實現代際跨越，而且2納米工藝的晶體管密度再度提升，預計性能較A19提升15%，能效比提升30%。

Jeff Pu還指出，A20芯片除2納米制程外，還將採用臺積電新一代晶圓級多芯片封裝技術（WMCM），這項技術將實現三大革新：

一是內存架構革新：RAM將直接與CPU/GPU/神經網絡引擎集成於同一晶圓，取代現有的分離式設計；二是性能有所提升，並且散熱效率提高了20%，電池續航延長10-15%；三是芯片封裝面積縮減15%，爲iPhone內部其他組件騰出更多空間。

綜合各方信息來看，2026年9月發佈的iPhone 18 Pro系列及摺疊屏機型憑藉A20芯片，其性能不僅有大幅升級，同時散熱、AI等方面都有明顯進步，值得期待。

來源：快科技-手機頻道

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