快科技6月3日消息,小米集團今天舉辦了2025投資者大會,雷軍在會上彙報了小米的發展近況。
這次還回應了大家最關心的芯片問題——小米爲啥能做出3nm旗艦SoC?
他首先強調:做3nm手機SoC,的確非常難。
目前做芯片的公司很多,但3nm旗艦SoC是芯片這個王冠上的明珠,全球目前只有4家,小米是中國大陸第一家。
4年半的時間,小米已經投入了130多億人民幣。
而且,做出來不代表馬上就能採用,可能還需要一代又一代平臺的迭代。
雷軍表示,曾經我們第一次做芯片失敗,給了我們巨大的教訓,本質就是一條:沒有10年以上的投資,搞不定。
造芯片,要求我們必須堅持長期主義。
從2014年9月開始,到今天,小米的芯片之路,已經走了整整11年,歷經坎坷。
做芯片最核心的能力,是團隊能力,把團隊能力建設好,纔是造芯的關鍵所在。
在4年多前,小米下定決心重啓SoC大芯片時就做好了充分的心理準備,堅定信仰“長期主義”,並制定了了長期持續投資的計劃,承諾至少堅持10年,至少投資500億,既要志存高遠,也要腳踏實地。
爲了獲得芯片這場戰役的最終勝利,全集團必須上下一心,做好長期作戰的準備。
雷軍稱:“在這裏,我要再次感謝我們的芯片團隊,他們真的非常了不起。芯片的表現,遠超了我的預期。在過去的數年間,他們展現出了強大的研發能力和超強的執行力,4年多以前,我們說4年後的今天要發佈這款芯片,這中間的複雜程度難以想象;他們如期發佈了,還發布了搭載玄戒芯片的三款終端,非常了不起。我想,這支團隊也值得我們繼續投入十年、二十年。
雖然小米在芯片領域是後來者,但我相信,後來者總有機會!”
來源:快科技-手機頻道
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